温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种芯片封装的键合线结构，包括第一连接端、第二连接端及过渡端，所述第一连接端与芯片键合连接，所述第二连接端与封装基板键合连接，所述第一连接端经所述过渡端连接所述第二连接端，所述第一连接端直径小于所述第二连接端，所述过渡端的尺...
该专利属于深圳市一博科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市一博科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。