【技术实现步骤摘要】
全波整流芯片的封装结构
本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种全波整流芯片的封装结构。
技术介绍
整流桥堆器件产品结构是四个PN结二极管芯片中的二个芯片的P极和二个芯片的N极置于连接框架上，用二个形状相同的桥接片分别桥接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，随着产品线路板小型化的发展趋势，要求贴片式桥堆整流器在满足小体积的前提下，同时实现大功率，现有的整流桥堆器件大多采用搭线式结构，其引脚采用“Z”字型引脚结构，但是这种结构存在容易焊膏溢出导致的虚焊和接触面积降低，从而影响器件的使用寿命。如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种全波整流芯片的封装结构，该全波整流芯片的封装结构有利于芯片热量的扩散，减少了热阻，改善了器件的散热性能。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种全波整流芯片的封装结构，包括四个二极管芯片、2个第一引线条和2个第二引线条，所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部，每个第一引线条的支撑部数目为2个，所述第一...
【技术保护点】
1.一种全波整流芯片的封装结构，其特征在于：包括四个二极管芯片（1）、2个第一引线条（2）和2个第二引线条（3），所述第一引线条（2）的上端和下端分别为支撑部（21）和第一引脚部（22），每个第一引线条（2）的支撑部（21）数目为2个，所述第一引线条（2）的支撑部（21）和第一引脚部（22）之间具有一第一折弯部（23），所述第二引线条（3）的上端和下端分别为焊接部（31）和第二引脚部（32），每个第二引线条（3）的焊接部（31）数目为2个，所述第二引线条（3）的焊接部（31）和第二引脚部（32）之间具有一第二折弯部（33），一环氧封装体（4）包覆于四个二极管芯片（1）、第一...
【技术特征摘要】
1.一种全波整流芯片的封装结构，其特征在于：包括四个二极管芯片（1）、2个第一引线条（2）和2个第二引线条（3），所述第一引线条（2）的上端和下端分别为支撑部（21）和第一引脚部（22），每个第一引线条（2）的支撑部（21）数目为2个，所述第一引线条（2）的支撑部（21）和第一引脚部（22）之间具有一第一折弯部（23），所述第二引线条（3）的上端和下端分别为焊接部（31）和第二引脚部（32），每个第二引线条（3）的焊接部（31）数目为2个，所述第二引线条（3）的焊接部（31）和第二引脚部（32）之间具有一第二折弯部（33），一环氧封装体（4）包覆于四个二极管芯片（1）、第一引线条（2）的支撑部（21）和第二引线条（3）的焊接部（31）上，所述四个二极管芯片（1）分别位于2个第一引线条（2）的4个支撑部（21）与2个第二引线条（3）的4个焊接部（31）之间；
所述第一引线条（2）的每个支撑部（21）的边缘开有至少2个第一通孔（5），此第一通孔（5）的边缘具有与二极管芯片（1）相背的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐兴军，王亚，
申请(专利权)人：苏州兴锝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。