本实用新型专利技术公开一种半导体器件用检测装置，其位于壳体内部设置有第一过滤网筒、第二过滤网筒，一位于壳体外壁上的第一电机的输出轴可伸入壳体内部与第一过滤网筒的一端固定连接，第一过滤网筒的另一端通过一进料管与一进料斗的底端连通，第一过滤网筒与第二过滤网筒之间设置有一导料板，该导料板靠近进料斗的一端通过壳体上的连接槽将物料导入至一连接斗中，该连接斗位于进料斗正下方并通过一连接管将物料导入至第二过滤网筒中，第二过滤网筒的另一端与一第二电机的输出轴固定连接，在壳体内部且位于第二过滤筒的下方设置有一收集盒。本实用新型专利技术可以实现对二极管的多级筛分，从而保证了对二极管的筛选效果。从而保证了对二极管的筛选效果。从而保证了对二极管的筛选效果。
【技术实现步骤摘要】
半导体器件用检测装置
[0001]本技术涉及二极管生产
，尤其涉及一种半导体器件用检测装置。
技术介绍
[0002]目前半导体封装测试流程中针对外观不良芯片的筛选基本采用人工手动挑选的模式，这种方式效率低下，且存在芯片洒落的风险。另一方面，由于半导体器件的大小有很多种，在加工过程中往往需要对混合半导体器件进行筛选，但是现有的筛选装置存在筛选效果不理想的情况。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种半导体器件用检测装置，该半导体器件用检测装置可以实现对二极管进行翻滚筛选，避免二极管堆积在一起，保证了筛选的充分性。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体器件用检测装置，包括：壳体、第一过滤网筒和第二过滤网筒，位于所述壳体内部设置有第一过滤网筒、第二过滤网筒，一位于壳体外壁上的第一电机的输出轴可伸入壳体内部与第一过滤网筒的一端固定连接，所述第一过滤网筒的另一端通过一进料管与一进料斗的底端连通；
[0005]所述第一过滤网筒与第二过滤网筒之间设置有一导料板，该导料板靠近进料斗的一端通过壳体上的连接槽将物料导入至一连接斗中，该连接斗位于进料斗正下方并通过一连接管将物料导入至第二过滤网筒中，所述第二过滤网筒的另一端与一第二电机的输出轴固定连接，在壳体内部且位于第二过滤网筒的下方设置有一收集盒。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007]1. 上述方案中，所述进料管与第一过滤网筒、连接管与第二过滤网筒之间各设置有一圆形块，所述圆形块的一侧外壁设置有一刷毛杆。
[0008]2. 上述方案中，所述第一过滤网筒、第二过滤网筒与一竖直设置在壳体内部的支撑板转动连接。
[0009]3. 上述方案中，所述第二过滤网筒的孔径小于第一过滤网筒的孔径。
[0010]4. 上述方案中，所述导料板为弧形导料板。
[0011]5. 上述方案中，所述导料板倾斜设置。
[0012]6. 上述方案中，所述壳体的侧壁上开设有一门板。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]本技术半导体器件用检测装置，其位于壳体外壁上的第一电机的输出轴可伸入壳体内部与第一过滤网筒的一端固定连接，第二过滤网筒的另一端与一第二电机的输出轴固定连接，通过第一过滤网筒、第二过滤网筒的转动可以实现对二极管进行翻滚筛选，避免二极管堆积在一起，保证了筛选的充分性；进一步的，第一过滤网筒与第二过滤网筒之间设置有一导料板，该导料板靠近进料斗的一端通过壳体上的连接槽将物料导入至一连接斗中，该连接斗位于进料斗正下方并通过一连接管将物料导入至第二过滤网筒中，第二过滤
网筒的另一端与一第二电机的输出轴固定连接，经过第一过滤网筒进行初次筛选后，一部分物料通过导料板、连接斗和连接管进入第二过滤网筒中再次筛选，还可以实现对二极管的多级筛分，从而保证了对二极管的筛选效果。
附图说明
[0015]附图1为本技术半导体器件用检测装置的整体结构示意图；
[0016]附图2为本技术半导体器件用检测装置的内部结构示意图；
[0017]附图3为本技术半导体器件用检测装置的局部结构剖面正视图。
[0018]以上附图中：1、壳体；2、第一过滤网筒；3、第二过滤网筒；4、进料管；5、进料斗；6、第一电机；7、导料板；8、连接斗；9、连接管；10、收集盒；11、第二电机；12、圆形块；13、刷毛杆；14、门板；15、支撑板。
具体实施方式
[0019]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0020]下面结合实施例对本技术作进一步描述：
[0021]实施例1：一种半导体器件用检测装置，包括：壳体1、第一过滤网筒2和第二过滤网筒3，位于所述壳体1内部设置有第一过滤网筒2、第二过滤网筒3，一位于壳体1外壁上的第一电机6的输出轴可伸入壳体1内部与第一过滤网筒2的一端固定连接，所述第一过滤网筒2的另一端通过一进料管4与一进料斗5的底端连通；
[0022]所述第一过滤网筒2与第二过滤网筒3之间设置有一导料板7，该导料板7靠近进料斗5的一端通过壳体1上的连接槽将物料导入至一连接斗8中，该连接斗8位于进料斗5正下方并通过一连接管9将物料导入至第二过滤网筒3中，所述第二过滤网筒3的另一端与一第二电机11的输出轴固定连接，在壳体1内部且位于第二过滤网筒3的下方设置有一收集盒10。
[0023]上述进料管4与第一过滤网筒2、连接管9与第二过滤网筒3之间各设置有一圆形块12，上述圆形块12的一侧外壁设置有一刷毛杆13。
[0024]上述第一过滤网筒2、第二过滤网筒3与一竖直设置在壳体1内部的支撑板15转动连接。
[0025]上述第二过滤网筒3的孔径小于第一过滤网筒2的孔径。
[0026]上述壳体1的侧壁上开设有一门板14。
[0027]实施例2：一种半导体器件用检测装置，包括：壳体1、第一过滤网筒2和第二过滤网
筒3，位于所述壳体1内部设置有第一过滤网筒2、第二过滤网筒3，一位于壳体1外壁上的第一电机6的输出轴可伸入壳体1内部与第一过滤网筒2的一端固定连接，所述第一过滤网筒2的另一端通过一进料管4与一进料斗5的底端连通；
[0028]所述第一过滤网筒2与第二过滤网筒3之间设置有一导料板7，该导料板7靠近进料斗5的一端通过壳体1上的连接槽将物料导入至一连接斗8中，该连接斗8位于进料斗5正下方并通过一连接管9将物料导入至第二过滤网筒3中，所述第二过滤网筒3的另一端与一第二电机11的输出轴固定连接，在壳体1内部且位于第二过滤网筒3的下方设置有一收集盒10。
[0029]上述进料管4与第一过滤网筒2、连接管9与第二过滤网筒3之间各设置有一圆形块12，上述圆形块12的一侧外壁设置有一刷毛杆13。
[0030]上述第一过滤网筒2、第二过滤网筒3与一竖直设置在壳体1内部的支撑板15转动连接。
[0031]上述第二过滤网筒3的孔径小于第一过滤网筒2的孔径。
[0032]上述导料板7为弧形导料板。
[0033]上述导料板7倾斜本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件用检测装置，其特征在于：包括：壳体（1）、第一过滤网筒（2）和第二过滤网筒（3），位于所述壳体（1）内部设置有第一过滤网筒（2）、第二过滤网筒（3），一位于壳体（1）外壁上的第一电机（6）的输出轴可伸入壳体（1）内部与第一过滤网筒（2）的一端固定连接，所述第一过滤网筒（2）的另一端通过一进料管（4）与一进料斗（5）的底端连通；所述第一过滤网筒（2）与第二过滤网筒（3）之间设置有一导料板（7），该导料板（7）靠近进料斗（5）的一端通过壳体（1）上的连接槽将物料导入至一连接斗（8）中，所述连接斗（8）位于进料斗（5）正下方并通过一连接管（9）将物料导入至第二过滤网筒（3）中，所述第二过滤网筒（3）的另一端与一第二电机（11）的输出轴固定连接，在壳体（1）内部且位于第二过滤网筒（3）的下方设置有一收集盒（10）。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐兴军，王亚，
申请(专利权)人：苏州兴锝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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