可控硅半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种可控硅半导体器件，包括：壳体、若干根引脚，所述壳体顶部设置有一上表面具有若干个第一凹槽的上壳盖，与壳体内部电路连接的引脚位于壳体与上壳盖形成的封装体一端，所述第一凹槽可供一底部固定有定位杆的散热片嵌入安装，该散热片的上部开设有一散热孔，所述散热孔内安装有至少两根第一散热杆，所述散热片的两侧壁上各设置有一第二散热杆。本实用新型专利技术增大了器件的散热面积，还便于空气快速通过，从而提升了整体的散热效果，有效减少热量在器件内堆积导致元器件损坏的情况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
可控硅半导体器件


[0001]本技术涉及可控硅器件
，尤其涉及一种可控硅半导体器件。

技术介绍

[0002]电子设备已经成为人们生活中不可或缺的一部分，半导体是电子设备中的重要部分之一。普通的三端封装可控硅采用半包形式，且散热片与可控硅的其中一脚相连通，通常与中间引线框架引脚连为一体的。
[0003]现有技术中，可控硅芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，但是可控硅在工作时会产生大量的热量，传统的可控硅散热效果差，热量在器件内堆积容易损坏可控硅上的元器件。为此，我们提出一种可控硅半导体器件。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种可控硅半导体器件，该可控硅半导体器件增大了器件的散热面积，还便于空气快速通过，从而提升了整体的散热效果，有效减少热量在器件内堆积导致元器件损坏的情况。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种可控硅半导体器件，包括：壳体、若干根引脚，所述壳体顶部设置有一上表面具有若干个第一凹槽的上壳盖，与壳体内部电路连接的引脚位于壳体与上壳盖形成的封装体一端；
[0006]所述第一凹槽可供一底部固定有定位杆的散热片嵌入安装，该散热片的上部开设有一散热孔，所述散热孔内安装有至少两根第一散热杆，所述散热片的两侧壁上各设置有一第二散热杆。
[0007]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]1. 上述方案中，所述第一凹槽内固定安装有一固定框。
[0009]2. 上述方案中，所述固定框为磁铁框。
[0010]3. 上述方案中，所述定位杆为铁杆。
[0011]4. 上述方案中，所述第一散热杆相互交叉设置。
[0012]5. 上述方案中，所述第二散热杆包括连接杆和散热球。
[0013]6. 上述方案中，所述连接杆为金属弧形杆。
[0014]7. 上述方案中，所述引脚为三根，分别为栅极电极、阳极电极、阴极电极。
[0015]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0016]本技术可控硅半导体器件，其上表面具有若干个第一凹槽的上壳盖位于壳体顶部，第一凹槽可供一底部固定有定位杆的散热片嵌入安装，通过固定有定位杆的散热片嵌入第一凹槽中，可以将器件内部的热量传导至散热片，再通过若干散热片与流动的空气接触，增大了器件的散热面积，提高了整体的散热效率；进一步的，其散热片的上部开设有一散热孔，散热孔内安装有至少两根第一散热杆，散热片的两侧壁上各设置有一第二散热
杆，使得一部分空气从散热孔流出，另一部从散热片两侧流过，便于空气快速通过散热片形成的高温区域，且在散热孔内设置第一散热杆、在散热片两侧设置第二散热杆，可以将散热片整体热量分散，从而提高了散热片的散热效率，提升了整体的散热效果，有效减少热量在器件内堆积导致元器件损坏的情况。
附图说明
[0017]附图1为本技术可控硅半导体器件的整体结构示意图；
[0018]附图2为本技术可控硅半导体器件的剖面正视图；
[0019]附图3为本技术附图2的A 处放大图；
[0020]附图4为本技术可控硅半导体器件的局部结构示意图。
[0021]以上附图中：1、壳体；2、引脚；3、上壳盖；4、第一凹槽；5、散热片；6、定位杆；7、散热孔；8、第一散热杆；9、第二散热杆；901、连接杆；902、散热球；12、固定框。
具体实施方式
[0022]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0023]下面结合实施例对本技术作进一步描述：
[0024]实施例1：一种可控硅半导体器件，包括：壳体1、若干根引脚2，所述壳体1顶部设置有一上表面具有若干个第一凹槽4的上壳盖3，与壳体1内部电路连接的引脚2位于壳体1与上壳盖3形成的封装体一端；
[0025]所述第一凹槽4可供一底部固定有定位杆6的散热片5嵌入安装，该散热片5的上部开设有一散热孔7，所述散热孔7内安装有至少两根第一散热杆8，所述散热片5的两侧壁上各设置有一第二散热杆9，通过固定有定位杆6的散热片5嵌入第一凹槽中，可以将器件内部的热量传导至散热片5，再通过若干散热片5与流动的空气接触，增大了器件的散热面积，提高了整体的散热效率。
[0026]上述第一凹槽4内固定安装有一固定框10；上述固定框10为磁铁框；上述定位杆6为铁杆，固定框10可以对定位杆6具有磁吸作用，从而可以实现定位杆6在第一凹槽4内的快速插、拔，提高了人员安装的便捷性，同时也可以保证定位杆6与第一凹槽4的稳定连接，保证整体散热效果的稳定。
[0027]上述第二散热杆9包括连接杆901和散热球902。
[0028]上述连接杆901为金属弧形杆。
[0029]实施例2：一种可控硅半导体器件，包括：壳体1、若干根引脚2，所述壳体1顶部设置
有一上表面具有若干个第一凹槽4的上壳盖3，与壳体1内部电路连接的引脚2位于壳体1与上壳盖3形成的封装体一端；
[0030]所述第一凹槽4可供一底部固定有定位杆6的散热片5嵌入安装，该散热片5的上部开设有一散热孔7，所述散热孔7内安装有至少两根第一散热杆8，所述散热片5的两侧壁上各设置有一第二散热杆9。
[0031]通过开设散热孔7便于流动的空气快速通过，且在散热孔7内设置第一散热杆8、在散热片5两侧设置第二散热杆9上，进一步增大了散热片5与流动空气的接触面积，从而提高了散热片5的散热效率，提升了整体的散热效果，有效避免热量在器件内堆积导致元器件损坏的情况。
[0032]上述第一凹槽4内固定安装有一固定框10；上述固定框10为磁铁；上述定位杆6为铁杆。
[0033]上述第一散热杆8相互交叉设置，增大了第一散热杆8在散热孔7内的面积，当空气通过散热孔7时可以带走更多热量，提高了散热效率。
[0034]上述引脚2为三根，分别为栅极电极、阳极电极、阴极电极。
[0035]工作原理为：工作时，通过引脚件2可以输送壳体1的介质，把定位杆6插入上壳盖3的内部，定位杆6和散热片5具有良好的导热作用，器件工作时会产生大量的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控硅半导体器件，包括：壳体（1）、若干根引脚（2），其特征在于：所述壳体（1）顶部设置有一上表面具有若干个第一凹槽（4）的上壳盖（3），与壳体（1）内部电路连接的引脚（2）位于壳体（1）与上壳盖（3）形成的封装体一端；所述第一凹槽（4）可供一底部固定有定位杆（6）的散热片（5）嵌入安装，该散热片（5）的上部开设有一散热孔（7），所述散热孔（7）内安装有至少两根第一散热杆（8），所述散热片（5）的两侧壁上各设置有一第二散热杆（9）。2.根据权利要求1所述的可控硅半导体器件，其特征在于：所述第一凹槽（4）内固定安装有一固定框（10）。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐兴军，王亚，
申请(专利权)人：苏州兴锝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：