一种封装基座组合板制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片基座技术领域，提供一种封装基座组合板，包括基座组合板本体、电极块和第二散热孔，基座组合板本体的表面设置有防护层，基座组合板本体内部的一端设置有散热结构，基座组合板本体的内部设置有第二散热孔。本实用新型专利技术通过设置有散热结构，在一定程度上增加了基座组合板本体的散热效果，在进行使用时，电极块会产生一定的热量，仅靠第二散热孔进行散热，散热的效果不佳，在散热结构的作用下，有效的增加了散热效果，通过设置有通孔，在一定程度上方便了进行安装，在将基座组合板本体进行安装时，在通孔的作用下，可以有效的增加与安装孔的接触面积，从而可以更加方便的进行安装。便的进行安装。便的进行安装。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基座组合板


[0001]本技术涉及芯片基座
，特别涉及一种封装基座组合板。

技术介绍

[0002]封装基座组合板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的；
[0003]为此，公开号为CN213752692U的专利公开了一种封装基座和封装基座组合板，涉及芯片封装技术，封装基座包括绝缘基板、导电金属和绝缘膜；所述导电金属包括焊盘电极、端子焊盘、电镀引线和导通线路；所述绝缘膜包括第一绝缘膜和第二绝缘膜，所述第一绝缘膜设置在所述绝缘基板的第一面，所述第一绝缘膜覆盖所述第一电镀引线的至少一部分；所述第二绝缘膜设置在所述绝缘基板的第二面，所述第二绝缘膜覆盖所述第二电镀引线的至少一部分；位于所述绝缘基板的第一面或者第二面上且未被所述绝缘膜覆盖的导电金属上镀有贵金属层。本技术可以减少贵金属用量，成本低；
[0004]上述中的芯片基座现有技术方案存在以下缺陷：
[0005]1、在将芯片安装在芯片基座后，在使用时会产生一定的热量，仅靠基座的散热孔进行散热，散热效果不是很好；
[0006]2、在对芯片基座进行安装时，需要将基本上的安装孔与需要安装的孔对应，安装较麻烦。

技术实现思路

[0007](一)要解决的技术问题
[0008]本技术的目的是提供一种封装基座组合板，用以解决现有的芯片基座在将芯片安装在芯片基座后，在使用时会产生一定的热量，仅靠基座的散热孔进行散热，散热效果不是很好的缺陷。
[0009](二)
技术实现思路

[0010]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种封装基座组合板，包括基座组合板本体、电极块和第二散热孔，所述基座组合板本体的表面设置有防护层，所述基座组合板本体的一端设置有电极块，所述基座组合板本体内部的两侧均贯穿有通孔，所述基座组合板本体内部的一端设置有散热结构，所述基座组合板本体的内部设置有第二散热孔。
[0011]通过设置通孔，在一定程度上方便了进行安装，通过设置散热结构，在一定程度上增加了散热效果，通过设置防护层，增加了基座组合板本体的耐腐蚀效果。
[0012]优选的，所述电极块设置有若干组，若干组所述电极块呈等间距分布。
[0013]优选的，所述通孔设置有两组，所述两组通孔关于基座组合板本体呈对称分布。
[0014]优选的，所述散热结构包括第一散热孔、负压风机以及安装座，所述安装座设置于基座组合板本体的内部，所述安装座的内部设置有负压风机，所述安装座的一端设置有第
一散热孔。
[0015]优选的，所述安装座设置有若干个，若干个所述安装座呈等间距分布。
[0016]优选的，所述防护层实际为环氧树脂漆层。
[0017](三)有益效果
[0018]本技术提供的封装基座组合板，其优点在于：
[0019]通过设置有散热结构，在一定程度上增加了基座组合板本体的散热效果，在进行使用时，电极块会产生一定的热量，仅靠第二散热孔进行散热，散热的效果不佳，在散热结构的作用下，有效的增加了散热效果；
[0020]通过设置有通孔，在一定程度上方便了进行安装，在将基座组合板本体进行安装时，在通孔的作用下，可以有效的增加与安装孔的接触面积，从而可以更加方便的进行安装；
[0021]通过设置有第二散热孔，在一定程度上对基座组合板本体起到了耐腐蚀的效果，环氧树脂漆具有附着力强，耐化学品性、防腐性、耐水性、热稳定性和电绝缘性优良的效果，可以有效的对基座组合板本体起到防护的作用。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的立体结构示意图；
[0024]图2为本技术的正视结构示意图；
[0025]图3为本技术的侧视剖面结构示意图；
[0026]图4为本技术的仰视剖面结构示意图；
[0027]图5为本技术的图4中A处放大结构示意图。
[0028]图中的附图标记说明：1、基座组合板本体；2、电极块；3、通孔；4、散热结构；401、第一散热孔；402、负压风机；403、安装座；5、第二散热孔；6、防护层。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]实施例一
[0032]请参阅图1
‑
5，本技术提供的一种封装基座组合板，包括基座组合板本体1、电极块2和第二散热孔5，基座组合板本体1的表面设置有防护层6，基座组合板本体1的一端设置有电极块2，基座组合板本体1内部的两侧均贯穿有通孔3，基座组合板本体1内部的一端设置有散热结构4，基座组合板本体1的内部设置有第二散热孔5，散热结构4包括第一散热孔401、负压风机402以及安装座403，安装座403设置于基座组合板本体1的内部，安装座403的内部设置有负压风机402，安装座403的一端设置有第一散热孔401，安装座403设置有若干个，若干个安装座403呈等间距分布。
[0033]本实施例中，在使用时，会产生一定的热量，可以通过第二散热孔5进行散热，在负压风机402的作用下，通过第一散热孔401可以对基座组合板本体1进行散热，从而增加散热效果。
[0034]实施例二
[0035]本实施例还包括：电极块2设置有若干组，若干组电极块2呈等间距分布，通孔3设置有两组，两组通孔3关于基座组合板本体1呈对称分布，防护层6实际为环氧树脂漆层。
[0036]本实施例中，在将基座组合板本体1进行安装时，可以将螺钉放到通孔3的内部与安装孔进行固定，方便了进行安装，在防护层6的作用下，有效的对基座组合板本体1起到了防腐的效果。
[0037]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基座组合板，包括基座组合板本体(1)、电极块(2)和第二散热孔(5)，其特征在于：所述基座组合板本体(1)的表面设置有防护层(6)；所述基座组合板本体(1)的一端设置有电极块(2)，所述基座组合板本体(1)内部的两侧均贯穿有通孔(3)，所述基座组合板本体(1)内部的一端设置有散热结构(4)；所述基座组合板本体(1)的内部设置有第二散热孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种封装基座组合板，其特征在于：所述电极块(2)设置有若干组，若干组所述电极块(2)呈等间距分布。3.根据权利要求1所述的一种封装基座组合板，其特征在于：所述通孔(3)设置有两组，所述通孔(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：余晓东，
申请(专利权)人：杭州凌建科技有限公司，
类型：新型
国别省市：