一种陶瓷封装基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷封装基座，包括底座、定位板和安装块，定位板的顶端安装有安装螺丝，固定块的内部安装有防滑垫，防滑垫的外侧设置有防滑纹，固定块的内部设置有加强结构。本实用新型专利技术通过在安装块的顶端安装有固定块，固定块和安装块构成卡合结构，卡合结构便于拆卸，可以将固定块卡入安装块内部，然后卡扣顶端的挡板和固定板之间通过弹簧进行连接，弹簧具有弹性，弹簧的弹性可以带动卡扣卡入固定块内部，卡扣可以对固定块进行固定，防止固定块出现脱落的情况，需要对固定块进行更换时，就可以拉开卡扣，让卡扣不再卡住固定块，就可以对固定块进行更换，以此来达成陶瓷封装基座便于对固定块进行更换的目的。座便于对固定块进行更换的目的。座便于对固定块进行更换的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装基座


[0001]本技术涉及封装基座
，特别涉及一种陶瓷封装基座。

技术介绍

[0002]陶，是以粘性较高、可塑性较强的粘土为主要原料制成的，不透明、有细微气孔和微弱的吸水性，击之声浊，对电子产品进行封装时需要陶瓷封装基座，电子陶瓷，是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷，在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用，陶瓷封装基座因具有热导率高、电绝缘强度高等特点,成为了理想的封装材料。
[0003]为此，公开号为CN210224016U的专利号说明书中公开了一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，底板的上方设有若干基板，基板的内壁上固定连接有第一凸环，第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，基板的内部设有第二环形腔体，基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，基板的四角分别设有一个小孔，底板的四角分别设有一个固定孔，四个螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用的问题。
[0004]但现有的陶瓷封装基座依然存在一些问题，具体问题如下所述：
[0005]1、陶瓷封装基座难以对固定块进行更换的问题，安装电子元件的固定块有时需要拆卸来对电子元件进行安装，固定块在使用时难以进行拆卸和更换。
[0006]2、陶瓷封装基座难以加强固定块的结构强度的问题，固定块的结构强度交底，固定块容易出现损坏

技术实现思路

[0007](一)要解决的技术问题
[0008]本技术的目的是提供一种陶瓷封装基座，用以解决现有的陶瓷封装基座难以对固定块进行更换、难以加强固定块的结构强度的缺陷。
[0009](二)
技术实现思路

[0010]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷封装基座，包括底座、定位板和安装块，所述定位板的顶端安装有安装螺丝，所述定位板的顶端安装有底座；
[0011]所述底座的底端安装有散热结构，所述底座顶端的两侧均安装有拆装结构，且拆装结构包括固定板、卡扣、挡板和弹簧，所述固定板安装在底座的顶端，所述固定板的内部贯穿有卡扣，且卡扣的顶端安装有挡板，所述挡板的一侧安装有弹簧，所述底座的顶端安装有安装块；
[0012]所述安装块的顶端安装有固定块，且固定块的内部安装有防滑垫，所述防滑垫的
外侧设置有防滑纹，所述固定块的内部设置有加强结构。
[0013]优选的，所述弹簧的形状呈螺旋形，所述弹簧关于固定块的中轴线呈对称分布，弹簧的弹性可以带动卡扣卡入固定块内部，卡扣可以对固定块进行固定。
[0014]优选的，所述安装螺丝的外侧壁上均匀设置有外螺纹，所述定位板的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，所述安装螺丝与定位板为螺纹连接，可以通过安装螺丝和定位板配合对基座进行安装。
[0015]优选的，所述散热结构包括连接块、散热块、散热片和凹槽，所述连接块安装在底座的底端，所述连接块的底端安装有散热块，且散热块的底端设置有散热片，所述散热片的两端均安装有凹槽，连接块、散热片和散热块可以通过导热效果好的黄铜材料制成，基座产生的热量可以被连接块和散热片将热量导入散热片上，由于散热片的表面积较大，散热片可以快速进行散热，凹槽可以加大散热片的表面积，让散热效果更好。
[0016]优选的，所述固定块的底端设置有卡块，所述安装块的顶端设置有卡槽，所述固定块和安装块构成卡合结构，卡合结构便于拆卸。
[0017]优选的，所述加强结构包括第一加强筋、第二加强筋、第三加强筋和加强层，所述加强层设置在固定块的内部，所述加强层的内部设置有第三加强筋，所述加强层的内部设置有第二加强筋，所述加强层的内部设置有第一加强筋，加强层内部设置有呈等间距排列的第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋，第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋相互交叉，第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋可以加强固定块的结构强度，防止固定块出现损坏的情况。
[0018]优选的，所述第一加强筋和第二加强筋相互交叉，所述第一加强筋在加强层的内部呈等间距排列，第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋可以通过钢材料制成。
[0019](三)有益效果
[0020]本技术提供的陶瓷封装基座，其优点在于：通过在安装块的顶端安装有固定块，固定块和安装块构成卡合结构，卡合结构便于拆卸，可以将固定块卡入安装块内部，然后卡扣顶端的挡板和固定板之间通过弹簧进行连接，弹簧具有弹性，弹簧的弹性可以带动卡扣卡入固定块内部，卡扣可以对固定块进行固定，防止固定块出现脱落的情况，需要对固定块进行更换时，就可以拉开卡扣，让卡扣不再卡住固定块，就可以对固定块进行更换，以此来达成陶瓷封装基座便于对固定块进行更换的目的。
[0021]通过在固定块的内部设置有加强层，加强层内部设置有呈等间距排列的第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋，第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋相互交叉，第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋可以通过钢材料制成，第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋可以加强固定块的结构强度，防止固定块出现损坏的情况，以此来达成陶瓷封装基座便于加强固定块结构强度的目的。
[0022]通过在底座的底端安装有连接块，连接块、散热片和散热块可以通过导热效果好的黄铜材料制成，基座产生的热量可以被连接块和散热片将热量导入散热片上，由于散热片的表面积较大，散热片可以快速进行散热，凹槽可以加大散热片的表面积，让散热效果更好，以此来达成陶瓷封装基座便于散热的目的。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0025]图2为本技术的俯视剖面结构示意图；
[0026]图3为本技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图；
[0027]图4为本技术的散热结构局部三维结构示意图；
[0028]图5为本技术的加强结构正视局部剖面结构示意图。
[0029]图中的附图标记说明：1、底座；2、拆装结构；201、固定板；202、卡扣；203、挡板；204、弹簧；3、定位板；4、安装螺丝；5、散热结构；501、连接块；502、散热块；503、散热片；504、凹槽；6、安装块；7、固定块；8、防滑垫；9、防滑纹；10、加强结构；1001、第一加强筋；1002、第二加强筋；1003、第三加强筋；1004、加强层。
具体实施方式<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装基座，包括底座(1)、定位板(3)和安装块(6)，其特征在于：所述定位板(3)的顶端安装有安装螺丝(4)，所述定位板(3)的顶端安装有底座(1)；所述底座(1)的底端安装有散热结构(5)，所述底座(1)顶端的两侧均安装有拆装结构(2)，且拆装结构(2)包括固定板(201)、卡扣(202)、挡板(203)和弹簧(204)，所述固定板(201)安装在底座(1)的顶端，所述固定板(201)的内部贯穿有卡扣(202)，且卡扣(202)的顶端安装有挡板(203)，所述挡板(203)的一侧安装有弹簧(204)，所述底座(1)的顶端安装有安装块(6)；所述安装块(6)的顶端安装有固定块(7)，且固定块(7)的内部安装有防滑垫(8)，所述防滑垫(8)的外侧设置有防滑纹(9)，所述固定块(7)的内部设置有加强结构(10)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座，其特征在于：所述弹簧(204)的形状呈螺旋形，所述弹簧(204)关于固定块(7)的中轴线呈对称分布。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座，其特征在于：所述安装螺丝(4)的外侧壁上均匀设置有外螺纹，所述定位板(3)的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，所述安装螺丝(4)与定位板(3)为螺纹连接。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建成，
申请(专利权)人：杭州凌建科技有限公司，
类型：新型
国别省市：