一种高性能芯片的安装减震结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，且公开了一种高性能芯片的安装减震结构，包括保护壳、盖板和高性能芯片本体，所述保护壳的内部设有两组缓冲机构，两组缓冲机构关于保护壳轴心对称分布；所述缓冲机构包括两个滑轨，两个所述滑轨安装在保护壳的内壁上，两个所述滑轨的内部均滑动连接有滑块。该高性能芯片的安装减震结构，在将高性能芯片设置在保护壳内时，两个滑块相背移动，带动推杆移动，推杆带动活塞移动，将气筒内的气体，通过气管进入气囊的内部，使气囊内的压力增大，保证气囊有充足的压力，避免高性能芯片本体在保护壳内左右震动的现象发生，起到进一步减震缓冲的效果。起到进一步减震缓冲的效果。起到进一步减震缓冲的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能芯片的安装减震结构


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种高性能芯片的安装减震结构。

技术介绍

[0002]芯片是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]将检索CN210381642U，中国专利提出了一种跑步机集成电路芯片减震抗压安装结构，包括固定箱，固定箱的内腔固定连接有固定软垫，固定软垫的内腔通过固定凹槽活动连接有电路芯片本体，固定箱内腔的两侧均开设有活动槽，本技术涉及集成电路
该跑步机集成电路芯片减震抗压安装结构，将电路芯片本体放置在固定软垫内的固定凹槽内，两个挤压块在复位弹簧的推动下带动弹性减震球挤压在电路芯片本体的表面，将电路芯片本体固定住，可以快速的对电路芯片本体进行固定，此时将连接导线穿过活动槽，将固线块固定在活动槽内，将连接导线穿过接线槽进行固定，可以快速的将连接导线分开进行固定，可以有效防止连接导线发生缠绕或者弯折的情况。
[0004]当时上述技术方案在使用时，仅仅是对芯片的上下两侧面进行限位约束，而对连接导线的一侧，并无约束，导致芯片在使用时存在沿着连接带线方向震动，导致芯片在使用的时候，由于芯片抗震性能较差，导致设备在剧烈震动的时候，易造成芯片脱落损坏的现象。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高性能芯片的安装减震结构，解决了对连接导线的一侧，并无约束，导致芯片在使用时存在沿着连接带线方向震动，导致芯片在使用的时候，由于芯片抗震性能较差，导致设备在剧烈震动的时候，易造成芯片脱落损坏的现象的问题。
[0006]本技术提供如下技术方案：一种高性能芯片的安装减震结构，包括保护壳、盖板和高性能芯片本体，所述保护壳的内部设有两组缓冲机构，两组缓冲机构关于保护壳轴心对称分布；
[0007]所述缓冲机构包括两个滑轨，两个所述滑轨安装在保护壳的内壁上，两个所述滑轨的内部均滑动连接有滑块，两个所述滑块的外表面均活动连接有连接杆，两个所述连接杆远离滑块的一端之间活动连接有夹板，所述夹板与高性能芯片本体之间相贴，两个所述滑块之间连接有弹簧。
[0008]优选的，所述保护壳内部左侧壁和右侧壁均开设有多个通孔，所述通孔的内部穿插设置有引脚，所述引脚与高性能芯片本体之间相连。
[0009]优选的，每两个所述引脚之间设有气囊，每两个相邻的气囊之间相连通。
[0010]优选的，所述缓冲机构还包括两个气筒，所述气筒与保护壳的内壁之间固定连接，所述气筒的内部设有活塞，所述活塞与相邻的滑块之间固定连接有推杆，所述气筒与相邻的气囊之间连接有气管。
[0011]优选的，所述连接杆与夹板之间的夹具范围为三十至六十度。
[0012]优选的，两个所述夹板相对的一端之间设有软垫。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种高性能芯片的安装减震结构，具备以下有益效果：
[0014](1)该高性能芯片的安装减震结构，在将高性能芯片设置在保护壳内时，使两个夹板相背移动，夹板通过活动连接的连接杆,带动两个滑块相背移动，在弹簧的弹力下，两个夹板稳固夹持高性能芯片，起到约束的效果，避免高性能芯片在保护壳内发生震动的现象，起到减震的效果，同时可适应不通过大小的高性能芯片，扩打了装置的使用范围。
[0015](2)该高性能芯片的安装减震结构，在将高性能芯片设置在保护壳内时，两个滑块相背移动，带动推杆移动，推杆带动活塞移动，将气筒内的气体，通过气管进入气囊的内部，使气囊内的压力增大，保证气囊有充足的压力，避免高性能芯片本体在保护壳内左右震动的现象发生，起到进一步减震缓冲的效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术的图1中A的结构放大图。
[0019]图中：1、保护壳；2、盖板；3、芯片本体；4、滑轨；5、滑块；6、连接杆；7、夹板；8、引脚；9、气囊；10、气筒；11、活塞；12、推杆；13、气管；14、弹簧。
具体实施方式
[0020]请参阅图1
‑
3，一种高性能芯片的安装减震结构，包括保护壳1、盖板2和高性能芯片本体3，保护壳1的内部设有两组缓冲机构，两组缓冲机构关于保护壳1轴心对称分布；
[0021]缓冲机构包括两个滑轨4，两个滑轨4安装在保护壳1的内壁上，两个滑轨4的内部均滑动连接有滑块5，两个滑块5的外表面均活动连接有连接杆6，两个连接杆6远离滑块5的一端之间活动连接有夹板7，连接杆6与夹板7之间的夹具范围为三十至六十度，起到保证装置稳定运行，避免因角度过大或小，导致滑块5移动范围超出滑轨4的工作范围的现象发生，夹板7与高性能芯片本体3之间相贴，两个夹板7相对的一端之间设有软垫，起到避免芯片本体3与夹板7的接触面出现夹痕的现象发生，两个滑块5之间连接有弹簧14。
[0022]保护壳1内部左侧壁和右侧壁均开设有多个通孔，通孔的内部穿插设置有引脚8，每两个引脚8之间设有气囊9，每两个相邻的气囊9之间相连通，起到缓冲的效果，避免保护壳1的内壁与高性能芯片本体3相碰的现象发生，引脚8与高性能芯片本体3之间相连，方便高性能芯片本体3与保护壳1外的电子元件连接的效果。
[0023]缓冲机构还包括两个气筒10，气筒10与保护壳1的内壁之间固定连接，气筒10的内部设有活塞11，活塞11与相邻的滑块5之间固定连接有推杆12，气筒10与相邻的气囊9之间
连接有气管13。
[0024]综上所述，该高性能芯片的安装减震结构，在将高性能芯片3设置在保护壳1内时，使两个夹板7相背移动，夹板7通过活动连接的连接杆6,带动两个滑块5相背移动，在弹簧14的弹力下，两个夹板7稳固夹持高性能芯片，起到约束的效果，避免高性能芯片3在保护壳1内发生震动的现象，起到减震的效果，同时可适应不通过大小的高性能芯片3，扩打了装置的使用范围。
[0025]该高性能芯片的安装减震结构，在将高性能芯片3设置在保护壳1内时，两个滑块5相背移动，带动推杆12移动，推杆12带动活塞11移动，将气筒10内的气体，通过气管13进入气囊9的内部，使气囊9内的压力增大，保证气囊9有充足的压力，避免高性能芯片本体3在保护壳1内左右震动的现象发生，起到进一步减震缓冲的效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能芯片的安装减震结构，包括保护壳(1)、盖板(2)和高性能芯片本体(3)，其特征在于：所述保护壳(1)的内部设有两组缓冲机构，两组缓冲机构关于保护壳(1)轴心对称分布；所述缓冲机构包括两个滑轨(4)，两个所述滑轨(4)安装在保护壳(1)的内壁上，两个所述滑轨(4)的内部均滑动连接有滑块(5)，两个所述滑块(5)的外表面均活动连接有连接杆(6)，两个所述连接杆(6)远离滑块(5)的一端之间活动连接有夹板(7)，所述夹板(7)与高性能芯片本体(3)之间相贴，两个所述滑块(5)之间连接有弹簧(14)。2.根据权利要求1所述的一种高性能芯片的安装减震结构，其特征在于：所述保护壳(1)内部左侧壁和右侧壁均开设有多个通孔，所述通孔的内部穿插设置有引脚(8)，所述引脚(8)与高性能芯片本体(3)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐华艳，唐玲玲，
申请(专利权)人：瑞航达科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：