一种半导体设备用高稳定模块化基座制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体设备用高稳定模块化基座，包括：基座底板、基座内板块、基座上安装板和基座支撑柱，所述基座底板内套置有基座内板块，且基座底板的上端面四个拐角处均安装有一组基座支撑柱，所述基座底板上四组基座支撑柱之间安装有基座上安装板，且基座上安装板与基座底板之间上下平行；所述基座底板的左右两端均设置有第二固定边，且基座底板的前后两端均设置有第一固定边，并且第一固定边和第二固定边上均开设有后螺接孔和前螺接孔。本实用新型专利技术方便安装固定，且方便半导体设备进行抬高紧固，不仅安装快速稳定，而且方便对其底部进行散热处理，是更安全稳固。是更安全稳固。是更安全稳固。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备用高稳定模块化基座


[0001]本技术涉及基座
，具体涉及一种半导体设备用高稳定模块化基座。

技术介绍

[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。在对比文件“CN209199914U一种便于散热的半导体封装结构”的说明书中提及“包括半导体基座，所述半导体基座顶部中间位置开设有散热槽，所述散热槽内表面固定连接有散热片，所述散热槽底部开设有分散槽，所述分散槽内表面固定连接有分散散热脚”对比文件中的基座虽然可用于安装半导体设备，设备的第一导线脚完全罩在基座外，导致基座并不能够完全托住半导体设备，安装并不安全稳固，而且基座内并不方便散热，并不方便实用。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种半导体设备用高稳定模块化基座，以解决对比文件中的基座虽然可用于安装半导体设备，设备的第一导线脚完全罩在基座外，导致基座并不能够完全托住半导体设备，安装并不安全稳固，而且基座内并不方便散热，并不方便实用的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用高稳定模块化基座，其特征在于，包括：基座底板(1)、基座内板块(2)、基座上安装板(3)和基座支撑柱(4)，所述基座底板(1)内套置有基座内板块(2)，且基座底板(1)的上端面四个拐角处均安装有一组基座支撑柱(4)，所述基座底板(1)上四组基座支撑柱(4)之间安装有基座上安装板(3)，且基座上安装板(3)与基座底板(1)之间上下平行。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用高稳定模块化基座，其特征在于，所述基座底板(1)的左右两端均设置有第二固定边(13)，且基座底板(1)的前后两端均设置有第一固定边(12)，并且第一固定边(12)和第二固定边(13)上均开设有后螺接孔(14)和前螺接孔(15)。3.根据权利要求1所述的一种半导体设备用高稳定模块化基座，其特征在于，所述基座底板(1)的内底部开设有多组第一嵌槽(10)，且基座内板块(2)的下端面设置有多组第一嵌块(20)，并且每组第一嵌块(20)均嵌合在一组相对应的第一嵌槽(10)内，且基座内板块(2)为拆卸结构。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敏霞，吴志波，
申请(专利权)人：南通鋆鼎精密金属制造有限公司，
类型：新型
国别省市：