一种集成半导体器件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种集成半导体器件，包括基板和电路板，电路板相接于基板上端，电路板上方设有半导体芯片，半导体芯片下端两侧均相接有引脚，电路板上端两侧均相接有与引脚相匹配的导电片，基板上端两侧均设有压紧组件和防松警示组件；本实用新型专利技术通过夹块将引脚进行预压紧，再通过压块将引脚精准且牢固的压紧在导电片上，因此无需将引脚与导电片进行焊接固定，利于减少半导体器件次品的产生，从而减少半导体器件的浪费，且通过设置防松警示组件，若压块不慎松动，警示灯珠会通电亮起，利于及时提醒使用者并得知压块产生了松动，因此可以及时通过压块将引脚与导电片压紧固定。与导电片压紧固定。与导电片压紧固定。

【技术实现步骤摘要】
一种集成半导体器件


[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种集成半导体器件。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料；
[0003]目前的集成半导体器件，半导体芯片上的引脚通常是通过焊接的方式与电路板上的导电片固定的，若引脚在与导电片焊接的过程中产生偏差，可能会导致整个半导体器件成为次品，导致半导体器件产生浪费。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种集成半导体器件，利于减少半导体器件次品的产生及浪费。
[0005]为了解决现有技术问题，本技术公开了一种集成半导体器件，包括基板和电路板，所述电路板相接于所述基板上端；
[0006]所述电路板上方设有半导体芯片，所述半导体芯片下端两侧均相接有引脚，所述电路板上端两侧均相接有与所述引脚相匹配的导电片，所述基板上端两侧均设有压紧组件和防松警示组件。
[0007]更加地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成半导体器件，包括基板（1）和电路板（2），所述电路板（2）相接于所述基板（1）上端，其特征在于：所述电路板（2）上方设有半导体芯片（3），所述半导体芯片（3）下端两侧均相接有引脚（6），所述电路板（2）上端两侧均相接有与所述引脚（6）相匹配的导电片（4），所述基板（1）上端两侧均设有压紧组件和防松警示组件。2.根据权利要求1所述的一种集成半导体器件，其特征在于：所述压紧组件均包括L型支板（5）、螺纹锁紧杆（13）、压块（7）、L型压板（9）、回力弹簧（14）、夹块（16）及绝缘垫（8），所述L型支板（5）均固定于所述基板（1）上端，所述螺纹锁紧杆（13）均往下螺纹贯穿过相邻的所述L型支板（5）。3.根据权利要求2所述的一种集成半导体器件，其特征在于：所述压块（7）均滑动连接于相邻的所述L型支板（5）内侧，所述螺纹锁紧杆（13）下端均转动连接于相邻的所述压块（7）上端，所述L型压板（9）均滑动套接于相邻的所述螺纹锁紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏飞，
申请(专利权)人：湖南大合新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：