一种拆装式半导体分立器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拆装式半导体分立器件，包括半导体分立器件本体，所述半导体分立器件本体的下方固定安装有三个针脚，所述半导体分立器件本体的两个侧面均设置有滑槽，所述滑槽上滑动连接有支撑板，两个所述支撑板的下端固定连接有抵压环，所述抵压环套设置在半导体分立器件本体的外表面上；所述抵压环的两侧均固定连接有侧轴，两个所述侧轴的上端连接有U型轴，所述侧轴相对半导体分立器件本体滑动连接。本实用新型专利技术的半导体分立器件本体通过滑槽顺着支撑板上下滑动，实现垂直安装，从而有效的避免针脚的角度发生偏移而弯折，垂直的上下移动，能够有效的保护半导体分立器件本体和针脚的结构完整。和针脚的结构完整。和针脚的结构完整。

【技术实现步骤摘要】
一种拆装式半导体分立器件


[0001]本技术属于半导体分立器件
，尤其涉及一种拆装式半导体分立器件。

技术介绍

[0002]半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件，电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间，半导体元器件以封装形式又分为分立和集成如：二极管、三极管、晶体管等。
[0003]参考对比文件(公开号为CN215771122U)公开了一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口。
[0004]但是半导体分立器件本身是体积非常小的结构元件，针脚本身细小，在插设的时候，特别是拆装式半导体分立器件，由于可能频繁的进行安插操作，则在插装的时候，很容易由于角度力道出现偏差，使得针脚出现变形损伤的问题。

技术实现思路

[0005]本技术是为了解决
技术介绍
中提出的技术问题，而提出的一种拆装式半导体分立器件。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种拆装式半导体分立器件，包括半导体分立器件本体，所述半导体分立器件本体的下方固定安装有三个针脚，所述半导体分立器件本体的两个侧面均设置有滑槽，所述滑槽上滑动连接有支撑板，两个所述支撑板的下端固定连接有抵压环，所述抵压环套设置在半导体分立器件本体的外表面上；
[0008]所述抵压环的两侧均固定连接有侧轴，两个所述侧轴的上端连接有U型轴，所述侧轴相对半导体分立器件本体滑动连接，所述U型轴与侧轴之间为转动连接，所述U型轴与侧轴的连接处设置有连接机构。
[0009]优选的，所述U型轴与侧轴的连接处设置有连接件，所述连接件的一端与U型轴转动连接，所述连接件的另一端与侧轴转动连接。
[0010]优选的，所述U型轴与侧轴连接处的端面的一侧为弧形面，且另一侧为平面，两个所述弧形面面对面设置，两个平面也面对面设置。
[0011]优选的，所述连接机构包括插轴和安装槽，所述连接件上开设有安装槽，所述插轴滑动连接在安装槽内，所述安装槽固定安装在侧轴上，所述插轴插设在安装槽内。
[0012]优选的，所述安装槽的一侧滑动连接有按压轴，所述按压轴的一端固定连接有卡轴，所述插轴的一端开设有插槽，所述卡轴穿过安装槽的一侧插设在插槽内，所述按压轴上
还套接有弹簧，所述弹簧的一端与卡轴固定连接，另一端与安装槽固定连接。
[0013]优选的，所述插轴上设置有限位块，所述限位块与安装槽卡接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：将抵压环与安装接口的表面相抵贴合，则安插的时候，通过支撑板、抵压环、U型轴和侧轴形成一个框架结构，对半导体分立器件本体和针脚的外围进行稳固，针脚与安装接口对应后，直接对半导体分立器件本体进行按压进行安插，由于半导体分立器件本体表面设置有滑槽，半导体分立器件本体通过滑槽顺着支撑板上下滑动，实现垂直安装，从而有效的避免针脚的角度发生偏移而弯折，垂直的上下移动，能够有效的保护半导体分立器件本体和针脚的结构完整。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种拆装式半导体分立器件的侧面结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种拆装式半导体分立器件的顶部结构示意图；
[0017]图3为连接机构结构的结构放大图。
[0018]图中：1半导体分立器件本体、2滑槽、3支撑板、4U型轴、5侧轴、6针脚、7抵压环、8连接机构、9连接件、10安装槽、11插轴、12安装槽、13按压轴、14弹簧、15卡轴、16插槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1
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3，一种拆装式半导体分立器件，包括半导体分立器件本体1，半导体分立器件本体1的下方固定安装有三个针脚6，半导体分立器件本体1的两个侧面均设置有滑槽2，滑槽2上滑动连接有支撑板3，两个支撑板3的下端固定连接有抵压环7，抵压环7套设置在半导体分立器件本体1的外表面上；抵压环7的两侧均固定连接有侧轴5，两个侧轴5的上端连接有U型轴4，侧轴5相对半导体分立器件本体1滑动连接，U型轴4与侧轴5之间为转动连接，U型轴4与侧轴5的连接处设置有连接机构8。
[0022]U型轴4与侧轴5的连接处设置有连接件9，连接件9的一端与U型轴4转动连接，连接件9的另一端与侧轴5转动连接。通过连接件9的两端分别与U型轴4、侧轴5转动连接，来实现U型轴4与侧轴5之间的转动连接，连接件9提供了一定的转动空间，使得U型轴4和侧轴5能够转动至合并的位置，从而方便收缩和收纳。
[0023]U型轴4与侧轴5连接处的端面的一侧为弧形面，且另一侧为平面，两个弧形面面对面设置，两个平面也面对面设置。将U型轴4与侧轴5连接的端面的一侧设置为弧形面，另一侧设置为平面，这就使得U型轴4和侧轴5只能相对一侧角度进行转动，对U型轴4与侧轴5的转动方向起到了限制作用。
[0024]连接机构8包括插轴11和安装槽12，连接件9上开设有安装槽10，插轴11滑动连接
在安装槽10内，安装槽12固定安装在侧轴5上，插轴11插设在安装槽12内。当U型轴4和侧轴5转动至一条直线位置的时候，将安装槽10内的插轴11下滑，插入到安装槽12内，通过安装槽12控制插轴11的角度，从而控制连接件9的位置，继而使得U型轴4相对侧轴5角度的固定。
[0025]安装槽12的一侧滑动连接有按压轴13，按压轴13的一端固定连接有卡轴15，插轴11的一端开设有插槽16，卡轴15穿过安装槽12的一侧插设在插槽16内，按压轴13上还套接有弹簧14，弹簧14的一端与卡轴15固定连接，另一端与安装槽12固定连接。通过按压轴13按压卡轴15，将插轴11插入到安装槽12内后，在弹簧14的弹力的作用下，使得卡轴15插入到插槽16内，继而实现插轴11相对安装槽12的固定，插轴11上设置有限位块，限位块与安装槽10卡接。限位块起到限位的作用，控制插轴11相对安装槽10的活动范围。
[0026]在对半导体分立器件本体1进行安装的时候，相对侧轴5转动U型轴4，U型轴4顺着弧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆装式半导体分立器件，包括半导体分立器件本体(1)，所述半导体分立器件本体(1)的下方固定安装有三个针脚(6)，其特征在于，所述半导体分立器件本体(1)的两个侧面均设置有滑槽(2)，所述滑槽(2)上滑动连接有支撑板(3)，两个所述支撑板(3)的下端固定连接有抵压环(7)，所述抵压环(7)套设置在半导体分立器件本体(1)的外表面上；所述抵压环(7)的两侧均固定连接有侧轴(5)，两个所述侧轴(5)的上端连接有U型轴(4)，所述侧轴(5)相对半导体分立器件本体(1)滑动连接，所述U型轴(4)与侧轴(5)之间为转动连接，所述U型轴(4)与侧轴(5)的连接处设置有连接机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于，所述U型轴(4)与侧轴(5)的连接处设置有连接件(9)，所述连接件(9)的一端与U型轴(4)转动连接，所述连接件(9)的另一端与侧轴(5)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于，所述U型轴(4)与侧轴(5)连接处...

【专利技术属性】
技术研发人员：张克琦，徐明月，王杰，
申请(专利权)人：济南半一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：