一种晶体管半导体分立器件芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体管半导体分立器件芯片，包括壳体，所述壳体的下侧外壁滑动插设有延伸至壳体内部的金属插片，所述金属插片的顶端固定连接有固定框，所述固定框的内壁设置有芯片本体，所述固定框的左右侧壁均固定连接有与壳体内侧壁滑动连接的连接板。本实用新型专利技术通过金属插片对准插孔插入，向下按压壳体，金属插片受阻时，壳体继续向下移动，使得芯片本体向上移动，使带动转杆向靠近弹簧二的方向转动，转杆转动的同时，带动滑块向上移动，使滑块压缩弹簧一，在弹簧一的弹力作用下，阻碍了连接板和芯片本体向上继续移动，避免了芯片本体与壳体发生挤压，而造成芯片的损坏，从而确保了芯片本体的安全性。确保了芯片本体的安全性。确保了芯片本体的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管半导体分立器件芯片


[0001]本技术涉及晶体管
，尤其涉及一种晶体管半导体分立器件芯片。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压和信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，部分晶体管芯片在使用的过程中能够进行拔除及插合，但是在进行插合时存在一定的问题，经常在进行插合时将芯片挤压，导致晶体管芯片受到压迫，以至于芯片在进行使经常会出现损坏，造成晶体管芯片使用寿命下降。
[0003]为此，提出一种晶体管半导体分立器件芯片。
[0004]
技术实现思路
一种晶体管半导体分立器件芯片。
[0005]本技术的目的是为了解决
技术介绍
中的问题，而提出的一种晶体管半导体分立器件芯片。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种晶体管半导体分立器件芯片，包括壳体，所述壳体的下侧外壁滑动插设有延伸至壳体内部的金属插片，所述金属插片的顶端固定连接有固定框，所述固定框的内壁设置有芯片本体，所述固定框的左右侧壁均固定连接有与壳体内侧壁滑动连接的连接板，位于同一侧的所述连接板的上侧壁均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆的顶端均固定连接有圆盘，所述圆盘的上侧壁转动连接有转杆，所述壳体的内侧壁对称开设有位于两个滑槽一上方的滑槽二，位于同一侧的所述滑槽二的内壁均滑动连接有滑块，位于同一侧的所述滑块的外壁和转杆端部之间均转动连接，位于同一侧的所述滑块的上侧壁和滑槽二的内顶壁之间均固定连接有弹簧一，所述固定框的上侧壁与壳体的内顶壁之间对称固定连接有弹簧二，所述壳体的内底壁对称设置有辅助支撑机构。
[0008]优选地，所述壳体的内侧壁对称开设有与连接板相匹配的滑槽一
[0009]优选地，所述辅助支撑机构包括对称固定连接在壳体内底壁上的套管，两个所述套管相对的端部均滑动插设有移动杆，两个所述移动杆相对的端部均固定连接有与壳体内底壁滑动连接的梯形块，所述壳体的下侧外壁对称固定连接有与梯形块倾斜壁相抵接触的抵杆。
[0010]优选地，两个所述移动杆相远离的端部均固定连接有与套管内壁滑动连接的活塞板，两个所述活塞板相远离的一侧和两个套管相远离的一侧内壁之间填充有弹性泥。
[0011]优选地，两个所述抵杆的下端均呈圆形设置。
[0012]与现有的技术相比，本一种晶体管半导体分立器件芯片的优点在于：
[0013]设置连接板、滑槽一、滑槽二、支撑杆、圆盘、转杆和弹簧一，将壳体下侧外部的金属插片对准插孔插入，向下按压壳体的时候，使得金属插片向插孔内移动，待金属插片受阻时，壳体继续向下移动，此时连接板、固定框和芯片本体向上移动，进而带动圆盘上的转杆向靠近弹簧二的方向转动，转杆转动的同时，带动滑块向上移动，使滑块压缩弹簧一，在弹
簧一的弹力作用下，阻碍了连接板、固定框和芯片本体向上继续移动，避免了芯片本体与壳体发生挤压，而造成芯片的损坏，从而确保了芯片本体的安全性；
[0014]综上所述，本技术通过金属插片对准插孔插入，向下按压壳体，金属插片受阻时，壳体继续向下移动，使得芯片本体向上移动，使带动转杆向靠近弹簧二的方向转动，转杆转动的同时，带动滑块向上移动，使滑块压缩弹簧一，在弹簧一的弹力作用下，阻碍了连接板和芯片本体向上继续移动，避免了芯片本体与壳体发生挤压，而造成芯片的损坏，从而确保了芯片本体的安全性。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种晶体管半导体分立器件芯片的立体图；
[0016]图2为本技术提出的一种晶体管半导体分立器件芯片局部立体图；
[0017]图3为本技术提出的一种晶体管半导体分立器件芯片中套管、活塞板和移动杆之间连接处的剖视图。
[0018]图中：1壳体、2金属插片、3固定框、4芯片本体、5连接板、6滑槽一、7支撑杆、8圆盘、9转杆、10滑块、11滑槽二、12弹簧一、13弹簧二、14套管、15移动杆、16梯形块、17活塞板、18抵杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1
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3，一种晶体管半导体分立器件芯片，包括壳体1，壳体1的下侧外壁滑动插设有延伸至壳体1内部的金属插片2，金属插片2的顶端固定连接有固定框3，固定框3的内壁设置有芯片本体4，固定框3的左右侧壁均固定连接有与壳体1内侧壁滑动连接的连接板5，壳体1的内侧壁对称开设有与连接板5相匹配的滑槽一6，位于同一侧的连接板5的上侧壁均固定连接有支撑杆7，两个支撑杆7的顶端均固定连接有圆盘8，圆盘8的上侧壁转动连接有转杆9，壳体1的内侧壁对称开设有位于两个滑槽一6上方的滑槽二11，位于同一侧的滑槽二11的内壁均滑动连接有滑块10，位于同一侧的滑块10的外壁和转杆9端部之间均转动连接；
[0022]位于同一侧的滑块10的上侧壁和滑槽二11的内顶壁之间均固定连接有弹簧一12，固定框3的上侧壁与壳体1的内顶壁之间对称固定连接有弹簧二13，壳体1的内底壁对称设置有辅助支撑机构，辅助支撑机构包括对称固定连接在壳体1内底壁上的套管14，两个套管14相对的端部均滑动插设有移动杆15，两个移动杆15相对的端部均固定连接有与壳体1内底壁滑动连接的梯形块16，两个移动杆15相远离的端部均固定连接有与套管14内壁滑动连接的活塞板17，两个活塞板17相远离的一侧和两个套管14相远离的一侧内壁之间填充有弹
性泥，壳体1的下侧外壁对称固定连接有与梯形块16倾斜壁相抵接触的抵杆18，两个抵杆18的下端均呈圆形设置；
[0023]将壳体1下侧外部的金属插片2对准插孔插入，向下按压壳体1的时候，使得金属插片2向插孔内移动，待金属插片2受阻时，壳体1继续向下移动，此时连接板5、固定框3和芯片本体4向上移动，进而带动圆盘8上的转杆9向靠近弹簧二13的方向转动，转杆9转动的同时，带动滑块10向上移动，使滑块10压缩弹簧一12，在弹簧一12的弹力作用下，阻碍了连接板5、固定框3和芯片本体4向上继续移动，避免了芯片本体4与壳体1发生挤压，而造成芯片的损坏，从而确保了芯片本体4的安全性。
[0024]进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体管半导体分立器件芯片，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的下侧外壁滑动插设有延伸至壳体(1)内部的金属插片(2)，所述金属插片(2)的顶端固定连接有固定框(3)，所述固定框(3)的内壁设置有芯片本体(4)，所述固定框(3)的左右侧壁均固定连接有与壳体(1)内侧壁滑动连接的连接板(5)，位于同一侧的所述连接板(5)的上侧壁均固定连接有支撑杆(7)，两个所述支撑杆(7)的顶端均固定连接有圆盘(8)，所述圆盘(8)的上侧壁转动连接有转杆(9)，所述壳体(1)的内侧壁对称开设有位于两个滑槽一(6)上方的滑槽二(11)，位于同一侧的所述滑槽二(11)的内壁均滑动连接有滑块(10)，位于同一侧的所述滑块(10)的外壁和转杆(9)端部之间均转动连接，位于同一侧的所述滑块(10)的上侧壁和滑槽二(11)的内顶壁之间均固定连接有弹簧一(12)，所述固定框(3)的上侧壁与壳体(1)的内顶壁之间对称固定连接有弹簧二(13)，所述壳体(1)的内底壁对称设置有辅助...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨延青，李延贵，王杰，
申请(专利权)人：济南半一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：