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本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种集成半导体器件，包括基板和电路板，电路板相接于基板上端，电路板上方设有半导体芯片，半导体芯片下端两侧均相接有引脚，电路板上端两侧均相接有与引脚相匹配的导电片，基板上端两侧均设有压紧组件和防松警示组...
该专利属于湖南大合新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南大合新材料有限公司授权不得商用。

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