一种集成电路封装的引线框结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装的引线框结构，包括框体，所述框体的顶端内部设置有密封板，所述密封板的底部设置有芯片，所述密封板的顶部表面设置有凹槽，所述框体的内壁设置有方形板，所述芯片贯穿方形板且与方形板的内壁相接触，本实用新型专利技术涉及引线框技术领域。该集成电路封装的引线框结构，通过伸缩杆的向下运动可以与限制杆分开，并将伸缩杆发生运动，让横杆同时发生运动，提高工作效率，使得卡板进到合并成的内部，让卡板与堵板分开，使得堵板不在与芯片紧密接触在一起，可以让芯片自动取出，解决了芯片难以拆卸的现象，达到了更换维修的现象。且能快速进行更换，操作简单快捷，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装的引线框结构


[0001]本技术涉及引线框
，具体为一种集成电路封装的引线框结构。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
[0003]现有技术中，仍旧存在较多缺点，如引线框架上的芯片与引线框架进行焊接连接的，无法将芯片进行快速取下更换，无法达到更换的功能，使得芯片取下时较为繁琐，使用不方便。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路封装的引线框结构，解决了无法将芯片进行快速取下更换，无法达到更换的功能，使得芯片取下时较为繁琐，使用不方便的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路封装的引线框结构，包括框体，所述框体的顶端内部设置有密封板，所述密封板的底部设置有芯片，所述密封板的顶部表面设置有凹槽，所述框体的内壁设置有方形板，所述芯片贯穿方形板且与方形板的内壁相接触。
[0006]所述方形板的两端表面均设置有孔槽，所述芯片的两侧均设置有堵板，所述堵板与芯片相接触，所述堵板远离芯片的一侧设置有横杆，所述横杆的一端顶部设置有伸缩杆，所述密封板的顶部两侧均设置有限制杆，所述伸缩杆的顶端贯穿限制杆的一端，且与限制杆相接触。
[0007]优选的，所述框体的两侧内壁均设置有合并成槽，所述合并槽的顶端一侧设置有孔洞。
[0008]优选的，所述孔洞与合并槽的连接处相连通，所述限制杆的一端位于框体的内部，且与框体相接触。
[0009]优选的，所述横杆与堵板之间设置有卡板，所述卡板的数量为两个，两个所述卡板均与堵板紧密相接触。
[0010]优选的，所述伸缩杆的底端外侧以及限制杆的一端均设置有连接弹簧。
[0011]优选的，所述伸缩杆的一侧以及限制杆的顶部均设置有把手。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了一种集成电路封装的引线框结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0014]1、该集成电路封装的引线框结构，通过伸缩杆的向下运动可以与限制杆分开，并将伸缩杆发生运动，让横杆同时发生运动，提高工作效率，使得卡板进到合并成的内部，让
卡板与堵板分开，使得堵板不在与芯片紧密接触在一起，可以让芯片自动取出，解决了芯片难以拆卸的现象，达到了更换维修的现象。且能快速进行更换，操作简单快捷，使用方便。
[0015]2、该集成电路封装的引线框结构，通过方形板的内壁可以与芯片紧密连接在一起，防止向下掉落，且让卡板位于堵板的一侧，可以防止堵板发生晃动，让堵板与芯片紧密接触在一起，再次防止向下掉落，可以从而全面防止芯片向下掉落，便对芯片进行稳定性安装。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的图1中的A部放大图；
[0018]图3为本技术的方形板与堵板俯视图；
[0019]图4为本技术的伸缩杆与把手俯视图。
[0020]图中：1、框体；2、密封板；3、芯片；4、凹槽；5、方形板；6、孔槽；7、堵板；8、横杆；9、伸缩杆；10、限制杆；11、合并槽；12、孔洞；13、卡板；14、把手。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装的引线框结构，包括框体1，框体1的顶端内部设置有密封板2，密封板2的底部设置有芯片3，密封板2的顶部表面设置有凹槽4，框体1的内壁设置有方形板5，芯片3贯穿方形板5且与方形板5的内壁相接触。
[0023]方形板5的两端表面均设置有孔槽6，芯片3的两侧均设置有堵板7，堵板7与芯片3相接触，堵板7远离芯片3的一侧设置有横杆8，横杆8的一端顶部设置有伸缩杆9，密封板2的顶部两侧均设置有限制杆10，伸缩杆9的顶端贯穿限制杆10的一端，且与限制杆10相接触，框体1的两侧内壁均设置有合并成槽，合并槽11的顶端一侧设置有孔洞12，孔洞12与合并槽11的连接处相连通，限制杆10的一端位于框体1的内部，且与框体1相接触，伸缩杆9的底端外侧以及限制杆10的一端均设置有连接弹簧，伸缩杆9的一侧以及限制杆10的顶部均设置有把手14。
[0024]请参阅图1
‑
3，横杆8与堵板7之间设置有卡板13，卡板13的数量为两个，两个卡板13均与堵板7紧密相接触。
[0025]工作时，让框体1内部的芯片3贯穿方形板5，通过方形板5的内壁可以与芯片3紧密连接在一起，防止向下掉落，且让卡板13位于堵板7的一侧，可以防止堵板7发生晃动，让堵板7与芯片3紧密接触在一起，再次防止向下掉落，且限制杆10上面的把手14位于卡板13的顶部，可以防止限制杆10向着伸缩杆9方向进行移动，这时伸缩杆9贯穿限制杆10，并且伸缩杆9的底端与横杆8固定连接，就能防止卡板13发生运动，增加卡板13的稳定性，可以从而全面防止芯片3向下掉落，便对芯片3进行稳定性安装，之后将伸缩板处的把手14向下运动，挤
压了伸缩杆9处的连接弹簧，使得连接弹簧发生形变，并让伸缩杆9的顶端与限制杆10分开，分开之后，将伸缩杆9发生运动，由于伸缩杆9与横杆8固定连接，使得伸缩杆9的移动让横杆8同时发生运动，并通过横杆8的移动让卡板13同时发生运动，使得卡板13进到合并成的内部，让卡板13与堵板7分开，使得堵板7不在与芯片3紧密接触在一起，可以让芯片3自动取出，解决了芯片3难以拆卸的现象，达到了更换维修的现象，且能快速进行更换，操作简单快捷，使用方便。
[0026]同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
[0027]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的引线框结构，包括框体(1)，其特征在于：所述框体(1)的顶端内部设置有密封板(2)，所述密封板(2)的底部设置有芯片(3)，所述密封板(2)的顶部表面设置有凹槽(4)，所述框体(1)的内壁设置有方形板(5)，所述芯片(3)贯穿方形板(5)且与方形板(5)的内壁相接触；所述方形板(5)的两端表面均设置有孔槽(6)，所述芯片(3)的两侧均设置有堵板(7)，所述堵板(7)与芯片(3)相接触，所述堵板(7)远离芯片(3)的一侧设置有横杆(8)，所述横杆(8)的一端顶部设置有伸缩杆(9)，所述密封板(2)的顶部两侧均设置有限制杆(10)，所述伸缩杆(9)的顶端贯穿限制杆(10)的一端，且与限制杆(10)相接触。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的引线框结构，其特征在于：所述框体(1)的两侧内壁均设...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，王飞，
申请(专利权)人：合肥睿仕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：