一种柔性电路板表面贴装承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板表面贴装承载装置，属于电路板领域，一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括矩形框，所述矩形框内壁固定连接有两个支板，所述支板顶面与矩形框处于同一水平面，所述矩形框上侧对称设置有两个横板，后侧所述横板与矩形框顶面活动连接，两个所述横板之间设置有两个活动板，前侧所述横板底面对称设置有两个定位板，所述矩形框顶面靠近前侧处开设有两个通槽，所述定位板与通槽活动连接，所述通槽侧壁上均设置有固定机构，前侧所述横板侧壁设置有调节机构，它可以实现，对柔性电路板进行稳定固定操作，减少传统对柔性电路板固定时的繁琐步骤，同时可适当根据电路板尺寸调整使用。根据电路板尺寸调整使用。根据电路板尺寸调整使用。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板表面贴装承载装置


[0001]本技术涉及电路板领域，更具体地说，涉及一种柔性电路板表面贴装承载装置。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其工艺复杂，精度要求高，在进行电路元件贴装时，由于柔性电路板材质较软，需要利用承载设备加以固定，从而减少精度偏差概率。
[0003]经专利检索发现，公开号：CN216775128U的中国专利公开了立式电路板承载装置，该装置虽能对电路板起到稳定承载作用，但该装置上夹持结构较多，且需要一个一个进行操作，若有部分夹持结构出现偏差，会造成电路板发生倾斜，降低加工时的精度，且针对部分尺寸不同的电路板进行有效调节使用，单个承载装置只能针对一种电路板使用，降低了其使用范围和使用灵活性，不利于实际使用。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种柔性电路板表面贴装承载装置，它可以实现，对柔性电路板进行稳定固定操作，减少传统对柔性电路板固定时的繁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括矩形框(1)，其特征在于：所述矩形框(1)内壁固定连接有两个支板(2)，所述支板(2)顶面与矩形框(1)处于同一水平面，所述矩形框(1)上侧对称设置有两个横板(3)，后侧所述横板(3)与矩形框(1)顶面活动连接，两个所述横板(3)之间设置有两个活动板(4)，前侧所述横板(3)底面对称设置有两个定位板(5)，所述矩形框(1)顶面靠近前侧处开设有两个通槽(6)，所述定位板(5)与通槽(6)活动连接，所述通槽(6)侧壁上均设置有固定机构，前侧所述横板(3)侧壁设置有调节机构。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于：所述固定机构包括横槽(7)，所述横槽(7)开设在通槽(6)侧壁上，所述横槽(7)侧壁远离定位板(5)处固定连接有弹簧(8)，所述弹簧(8)另一端固定连接有卡块(9)，所述定位板(5)侧壁开设有卡槽(10)，所述卡块(9)与卡槽(10)活动连接，所述卡块(9)侧壁上设置有复位组件。3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于：所述复位组件包括螺孔(11)，所述螺孔(11)开设在矩形框(1)前侧壁，所述螺孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，王飞，
申请(专利权)人：合肥睿仕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：