一种天线模组及其制作方法技术

本申请公开了一种天线模组及其制作方法，其中，天线模组的制作方法包括：提供基板；利用开槽工艺对基板的第一侧表面进行开槽，形成凹槽；在凹槽内焊接元器件，在凹槽外制作植球焊盘；在基板的第二侧表面制作天线单元，以形成天线模组。通过上述方法，减小了增加元器件后的天线模组的整体厚度。的天线模组的整体厚度。的天线模组的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种天线模组及其制作方法


[0001]本专利技术涉及毫米波5G
，特别是涉及一种天线模组及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，随着5G(第五代移动通信)商用离我们越来越近，毫米波在移动通信设备上的应用也更加受到重视。毫米波是指波长在1mm～10mm，即频率为30～300GHz的电磁波(如28GHz、37GHz、39GHz等，其中频率为60GHz左右为免许可频段)，其可用带宽远大于目前所用的6GHz微波频段。
[0003]由于毫米波的高频特性，其在射频前端的电路传输线损也需要尽量减小，传统的天线与各功能模组分开设计加工再通过高频线缆连接的方式已经无法满足，天线阵与射频前端集成设计是迫切需要解决的问题。
[0004]在毫米波AiP模组项目的设计过程中,由于封装后的射频芯片的高度原因,在设计母板时,需要在母板上进行开槽,避让开AIP上芯片的位置,影响母板设计。

技术实现思路

[0005]本申请提出了一种天线模组及其制作方法，以降低天线模组的厚度。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供了一种天线模组的制作方法，该天线模组的制作方法包括：提供基板；利用开槽工艺对所述基板的第一侧表面进行开槽，形成凹槽；在所述凹槽内焊接元器件，在所述凹槽外制作植球焊盘；在所述基板的第二侧表面制作天线单元，以形成所述天线模组。
[0007]其中，所述元器件包括射频收发芯片。
[0008]其中，所述在所述凹槽内焊接元器件，在所述凹槽外制作植球焊盘的步骤，包括：使用倒装焊工艺在所述凹槽内焊接所述元器件。
[0009]其中，所述凹槽大于所述元器件。
[0010]其中，在所述凹槽内焊接元器件，在所述凹槽外制作植球焊盘的步骤之后，包括：使用封胶层填充所述元器件与所述凹槽周围的空隙。
[0011]其中，所述基板还包括通孔，所述通孔贯穿所述基板。
[0012]其中，所述基板包括多层PCB板，所述PCB板包括铜层；所述利用开槽工艺对所述基板的第一侧表面进行开槽，形成凹槽的步骤，包括：利用所述开槽工艺将所述凹槽开设到所述铜层，以使所述元器件焊接到所述铜层上。
[0013]其中，所述在所述凹槽内焊接元器件，在所述凹槽外制作植球焊盘的步骤之后，还包括：在所述元器件表面制作散热层。
[0014]为了解决上述技术问题，本申请还提供一种天线模组，所述天线模组包括：基板，所述基板的第一侧表面开设有凹槽，所述凹槽内焊接有元器件，所述凹槽外制作有植球焊盘，所述基板的第二侧面制作有天线单元，其中，所述第一侧表面和所述第二侧表面相对设置。
[0015]本申请的有益效果是：提供基板，利用开槽工艺对基板的第一侧表面进行开槽，形成凹槽，在凹槽内焊接元器件，在凹槽外制作植球焊盘，在基板的第二侧表面制作天线单元，形成天线模组，通过将元器件焊接到基板内的凹槽内既能实现元器件的功能，又能减小天线模组的厚度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请天线模组的制作方法一实施方式的流程示意图；
[0018]图2为本申请天线模组一实施方式的结构示意图；
[0019]图3为本申请天线模组一具体实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0022]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0023]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0024]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0026]本申请提供一种天线模组的制作方法，具体请参阅图1，图1为本申请一种天线模
组的制作方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，包括：
[0027]步骤S11：提供基板。
[0028]其中，基板包括多层PCB板，每层PCB板表面均设置有铜层，在一实施方式中，PCB板包括四个PCB板，8层铜层，在其它实施例中，PCB板可以包括5个PCB板，9层铜层，在此不作限定。
[0029]步骤S12：利用开槽工艺对基板的第一侧表面进行开槽，形成凹槽。
[0030]具体包括根据待安装的元器件的大小进行开槽，一般，凹槽的大小大于元器件的大小，以方便元器件的安装。具体根据元器件的高度设置凹槽的深度，一般凹槽的深度约大于元器件的高度1
‑
2毫米，以容纳焊接元器件的焊锡厚度，使焊接的元器件不露出凹槽表面。
[0031]其中，基板包括多层PCB板，PCB板包括铜层，在对基板进行开槽的过程中，将凹槽的底部与铜层相连，以使元器件可以焊接到PCB板的铜层上。
[0032]步骤S13：在凹槽内焊接元器件，在凹槽外制作植球焊盘。
[0033]其中，元器件包括射频收发芯片。在其它实施例中，为了实现相应的功能，可以设置与功能相对应的其它芯片。
[0034]一般，凹槽的大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供基板；利用开槽工艺对所述基板的第一侧表面进行开槽，形成凹槽；在所述凹槽内焊接元器件，在所述凹槽外制作植球焊盘；在所述基板的第二侧表面制作天线单元，以形成所述天线模组。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述元器件包括射频收发芯片。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述凹槽内焊接元器件，在所述凹槽外制作植球焊盘的步骤，包括：使用倒装焊工艺在所述凹槽内焊接所述元器件。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述利用开槽工艺对所述基板的第一侧表面进行开槽，形成凹槽的步骤，包括：根据所述元器件的高度对所述第一侧表面进行开槽。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽大于所述元器件。6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述凹槽内焊接元器件，在所述凹槽外制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：何爱平，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：