本实用新型公开了一种柔性电路板表面贴装承载装置，属于电路板领域，一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括矩形框，所述矩形框内壁固定连接有两个支板，所述支板顶面与矩形框处于同一水平面，所述矩形框上侧对称设置有两个横板，后侧所述横板与矩形框顶面...

本实用新型公开了一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置，包括底座，所述底座的顶部两侧均设置有固定杆，且固定杆的数量为两个，两个所述固定杆顶端之间设置有电动推杆，所述电动推杆的底部设置有压力板，所述压力板的底部表面镶嵌设置有压力传感器，...

本实用新型公开了一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具，属于电路板贴装技术领域，包括外框架、安装于外框架内部的基座以及均与开设于基座顶面的定位槽，所述定位槽横向开设有方便PCB电路板拿取的扣槽，所述基座顶面在所述定位槽四周均安装有固定支柱，...

本实用新型公开了一种用于印刷电路板表面贴装的摆顶频装置，属于摆顶频领域，一种用于印刷电路板表面贴装的摆顶频装置，包括透明塑料板，透明塑料板的内侧安装有多个尖锥固定部，尖锥固定部的顶部固定有连接柱，连接柱的顶部安装有顶频本体，连接柱的外侧...

本实用新型涉及电路板贴装设备领域，公开了一种柔性电路板贴装治具，包括底座、底板、固定块、支撑座和转轴，所述底座的前后端均固定连接有连接杆，且底座的上端固定连接有插杆，所述底板的内壁上固定连接有连接杆，且底板的下端前后两侧均固定连接有齿条...

本实用新型涉及电路板贴装设备领域，公开了一种挠性电路板贴装元器件装置，包括底座，所述底座上开设有过板槽，所述过板槽上设置有降温装置，所述底座上方两侧分别设置有控制装置，所述降温装置包括第一降温室与第二降温室，所述第二降温室一侧侧壁开设有...

本实用新型公开了一种集成电路封装的引线框结构，包括框体，所述框体的顶端内部设置有密封板，所述密封板的底部设置有芯片，所述密封板的顶部表面设置有凹槽，所述框体的内壁设置有方形板，所述芯片贯穿方形板且与方形板的内壁相接触，本实用新型涉及引线...

本实用新型公开了一种集成电路封装基板封装检测用承载装置，属于半导体技术领域，一种集成电路封装基板封装检测用承载装置，包括基板本体和承载板，所述基板本体上表面边缘处对称固定连接有第一耳板，所述承载板下表面边缘处对称固定连接有第二耳板，所述...

本实用新型公开了一种电路板贴装用快速点胶机，属于点胶机领域，包括机架，机架的内部转动安装有传送带，传送带的外侧沿水平阵列分布有多个底座，两个相邻底座之间插接有承载板，承载板的上端固定安装有凹形框，凹形框远离承载板的一端固定安装有压板，机...

本实用新型公开了一种电路板贴装回流焊输料导轨，属于电路板生产技术领域，包括支撑框架，所述支撑框架四侧面均开设有滑轨，所述支撑框架两端通过设置有调节机构活动安装有传动组件，两组所述传动组件之间设置有驱动组件，所述驱动组件通过设置有调节机构...

本实用新型公开了一种电路板表面贴装定位装置，属于电路板贴装领域，一种电路板表面贴装定位装置，包括机身平板和传动上模，传动上模通过升降支架装配在机身平板的上侧，传动上模包括有上框，上框上设置有两个移动架组件，两个移动架组件上均设置有运输带...