一种集成电路封装基板封装检测用承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装基板封装检测用承载装置，属于半导体技术领域，一种集成电路封装基板封装检测用承载装置，包括基板本体和承载板，所述基板本体上表面边缘处对称固定连接有第一耳板，所述承载板下表面边缘处对称固定连接有第二耳板，所述第一耳板之间转动连接有第一连接块，所述第一连接块顶端固定连接有套管，所述套管顶端螺接有螺杆，所述套管外壁螺接有锁紧螺栓，所述螺杆顶端焊接有轴头，它可以实现，通过螺杆的伸长或缩短，第一连接块和第二连接块会配合第一耳板和第二耳板进行转动，然后通过转动锁紧螺栓使其末端与螺杆外壁相抵接，对螺杆进行固定，进一步提升了承载板与基板本体调整角度的精密性。升了承载板与基板本体调整角度的精密性。升了承载板与基板本体调整角度的精密性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装基板封装检测用承载装置


[0001]本技术涉及半导体
，更具体地说，涉及一种集成电路封装基板封装检测用承载装置。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，扫描式电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)经常用于对集成电路封装的表面检测。通常，操作扫描式电子显微镜时，样品与探头距离越近，拍摄效果越清晰。当需要采用倾斜角度观察样品时，扫描式电子显微镜需要先通过下降承载台使其达到安全高度，再倾斜承载台来实现一定角度观察样品。这会导致倾斜样品与电子信号探头的距离改变，进而降低其成像的清晰度。
[0003]因此，考量对集成电路封装的不同角度检测的需求，有需要对现有的显微镜检测仪器中的承载装置进行改进，现有专利一种用于集成电路封装检测的承载装置，专利申请号CN202120520850.X中所公开的技术可对上述问题进行解决。
[0004]但是承载板与基板对结合件的结合方式可以是任何常规的结合方式，例如，但不限于，焊接，螺栓，铰链，机械式连接等。结合件为机械装置，其能够包含，但不限于，阻尼本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装基板封装检测用承载装置，包括基板本体(1)和承载板(101)，其特征在于：所述基板本体(1)上表面边缘处对称固定连接有第一耳板(2)，所述承载板(101)下表面边缘处对称固定连接有第二耳板(3)，所述第一耳板(2)之间转动连接有第一连接块(4)，所述第一连接块(4)顶端固定连接有套管(5)，所述套管(5)顶端螺接有螺杆(501)，所述套管(5)外壁螺接有锁紧螺栓(502)，所述螺杆(501)顶端焊接有轴头(503)，所述螺杆(501)一侧设有第二连接块(6)，且第二连接块(6)与轴头(503)转动连接，所述第二连接块(6)转动安装在第二耳板(3)之间。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装基板封装检测用承载装置，其特征在于：所述第一连接块(4)两侧外壁均一体成型有第一转轴(401)，所述第一耳板(2)而第一转轴(401)相对应的一侧表面安装有第一轴承，且所述第一轴承内圈与第一转轴(401)过盈连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装基板封装检测用承载装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，王飞，
申请(专利权)人：合肥睿仕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：