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本实用新型公开了一种集成电路封装基板封装检测用承载装置，属于半导体技术领域，一种集成电路封装基板封装检测用承载装置，包括基板本体和承载板，所述基板本体上表面边缘处对称固定连接有第一耳板，所述承载板下表面边缘处对称固定连接有第二耳板，所述第一...
该专利属于合肥睿仕达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥睿仕达电子科技有限公司授权不得商用。

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