一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置制造方法及图纸

技术编号:36622194 阅读:20 留言:0更新日期:2023-02-15 00:32
本实用新型专利技术公开了一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置,包括底座,所述底座的顶部两侧均设置有固定杆,且固定杆的数量为两个,两个所述固定杆顶端之间设置有电动推杆,所述电动推杆的底部设置有压力板,所述压力板的底部表面镶嵌设置有压力传感器,本实用新型专利技术涉及封装基板技术领域。该基于集成电路的封装基板用压力测试装置,通过材料位于环形板中,让材料在环形板内部进行压力测试,由于环形板的内壁与压力板的外侧为竖直共线设置,通过压力板对环形板堵上,防止物品崩出来,且通过环形板与压力板的配合,以及材料与支撑板的接触,对材料四周进行全面阻拦,全面防止物品崩出来,对使用者进行保护。对使用者进行保护。对使用者进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置


[0001]本技术涉及封装基板
,具体为一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置。

技术介绍

[0002]压力测试机为多功能主机,可对物品的平压强度试验,采用微电脑控制技术,液晶中文显示,具有测试数据统计处理功能。
[0003]现有技术中,仍旧存在较多缺点,压力测试装置在对物品进行压力测试时会下压使物品发生形变,物品容易发生崩裂,可能会对使用者造成伤害,不能对材料四周进行阻拦,无法全面防止物品崩出来,起到不了对使用者进行保护的作用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置,解决了物品容易发生崩裂,可能会对使用者造成伤害,不能对材料四周进行阻拦,无法全面防止物品崩出来,起到不了对使用者进行保护的问题。
[0005]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置,包括底座,所述底座的顶部两侧均设置有固定杆,且固定杆的数量为两个,两个所述固定杆顶端之间设置有电动推杆,所述电动推杆的底部设置有压力板,所述压力板的底部表面镶嵌设置有压力传感器。
[0006]所述底座的表面设置有孔洞,且底座的顶部设置有环形板,所述环形板与底座固定连接,所述环形板的底端内部设置有支撑板,所述环形板的内壁与压力板的外侧为竖直共线设置,所述支撑板的顶部表面设置有卡槽,所述支撑板的底部两侧均设置有加固杆,所述加固杆的数量为两个,两个所述加固杆之间设置有竖杆。
[0007]优选的,所述加固杆的横截面形状为U形,且加固杆与底座活动连接。
[0008]优选的,所述卡槽的内部设置有限制杆,所述限制杆与竖杆固定连接,所述限制杆与卡槽活动连接。
[0009]优选的,所述支撑板的底端两侧均设置有凸块,所述凸块的底部与加固杆相接触。
[0010]优选的,所述固定杆远离环形板的一侧设置有堵板,所述底座的两端顶部均设置有螺纹杆。
[0011]优选的,所述螺纹杆贯穿堵板的顶部,且与堵板螺纹连接。
[0012]优选的,所述堵板的底端与加固杆相接触。
[0013]有益效果
[0014]本技术提供了一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置。与现有技术相比具备以下有益效果:
[0015]1、该基于集成电路的封装基板用压力测试装置,通过材料位于环形板中,让材料在环形板内部进行压力测试,由于环形板的内壁与压力板的外侧为竖直共线设置,通过压
力板对环形板堵上,防止物品崩出来,且通过环形板与压力板的配合,以及材料与支撑板的接触,对材料四周进行全面阻拦,全面防止物品崩出来,对使用者进行保护。
[0016]2、该基于集成电路的封装基板用压力测试装置,通过螺纹杆与堵板螺纹连接,通过螺纹杆的转动可以让堵板向下运动,在堵板向下运动时,可以让堵板与加固杆接触在一起,让堵板稳定的位置加固杆的一侧,可以防止堵板发生左右晃动,让堵板稳定的位于凸块的底部,便于稳定对支撑板进行支撑。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图;
[0018]图2为本技术的环形板与压力板底视图;
[0019]图3为本技术的支撑板与限制杆俯视图;
[0020]图4为本技术的堵板与凸块俯视图。
[0021]图中:1、底座;2、固定杆;3、电动推杆;4、压力板;5、压力传感器;6、孔洞;7、环形板;8、支撑板;9、卡槽;10、加固杆;11、竖杆;12、限制杆;13、凸块;14、堵板;15、螺纹杆。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置,包括底座1,底座1的顶部两侧均设置有固定杆2,且固定杆2的数量为两个,两个固定杆2顶端之间设置有电动推杆3,电动推杆3的底部设置有压力板4,压力板4的底部表面镶嵌设置有压力传感器5。
[0024]底座1的表面设置有孔洞6,且底座1的顶部设置有环形板7,环形板7与底座1固定连接,环形板7的底端内部设置有支撑板8,环形板7的内壁与压力板4的外侧为竖直共线设置,支撑板8的顶部表面设置有卡槽9,支撑板8的底部两侧均设置有加固杆10,加固杆10的数量为两个,两个加固杆10之间设置有竖杆11,加固杆10的横截面形状为U形,且加固杆10与底座1活动连接,卡槽9的内部设置有限制杆12,限制杆12与竖杆11固定连接,限制杆12与卡槽9活动连接。
[0025]请参阅图1和4,支撑板8的底端两侧均设置有凸块13,凸块13的底部与加固杆10相接触,固定杆2远离环形板7的一侧设置有堵板14,底座1的两端顶部均设置有螺纹杆15,螺纹杆15贯穿堵板14的顶部,且与堵板14螺纹连接,堵板14的底端与加固杆10相接触。
[0026]工作时,将材料放在环形板7的内部,并位于支撑板8上面,通过支撑板8对材料进行支撑,防止向下掉落,且让加固杆10位于凸块13的底部,通过加固杆10防止支撑板8向下掉落,便于后续进行压力测试,使用电动推杆3,通过电动推杆3可以让压力板4以及压力传感器5向下运动,使得压力板4以及压力传感器5与材料接触在一起,完成压力测试,并让压力板4进到环形板7的内部,由于环形板7的内壁与压力板4的外侧为竖直共线设置,通过压力板4对环形板7堵上,防止物品崩出来,且让材料在环形板7中进行压力测试,全面防止物
品崩出来,对使用者进行保护,且通过卡槽9与限制杆12的合并,可以防止支撑板8向上运动时运动过度,且限制杆12的顶部表面与支撑板8的顶部表面为水平共线设置,减少了表面的凸起,便于进行压力测试,由于螺纹杆15与堵板14螺纹连接,通过螺纹杆15的转动可以让堵板14向下运动,且堵板14的一端与竖杆11活动连接,防止堵板14随着螺纹杆15一起转动,在堵板14向下运动时,可以让堵板14与加固杆10接触在一起,让堵板14稳定的位置加固杆10的一侧,可以防止堵板14发生左右晃动,让堵板14稳定的位于凸块13的底部,便于稳定对支撑板8进行支撑。
[0027]同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
[0028]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部两侧均设置有固定杆(2),且固定杆(2)的数量为两个,两个所述固定杆(2)顶端之间设置有电动推杆(3),所述电动推杆(3)的底部设置有压力板(4),所述压力板(4)的底部表面镶嵌设置有压力传感器(5);所述底座(1)的表面设置有孔洞(6),且底座(1)的顶部设置有环形板(7),所述环形板(7)与底座(1)固定连接,所述环形板(7)的底端内部设置有支撑板(8),所述环形板(7)的内壁与压力板(4)的外侧为竖直共线设置,所述支撑板(8)的顶部表面设置有卡槽(9),所述支撑板(8)的底部两侧均设置有加固杆(10),所述加固杆(10)的数量为两个,两个所述加固杆(10)之间设置有竖杆(11)。2.根据权利要求1所述的一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置,其特征在于:所述加固杆(10)的横截面形状为U形,且加固杆(10)与底座(1)活动连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴斌王飞
申请(专利权)人:合肥睿仕达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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