本实用新型专利技术涉及电路板贴装设备领域，公开了一种挠性电路板贴装元器件装置，包括底座，所述底座上开设有过板槽，所述过板槽上设置有降温装置，所述底座上方两侧分别设置有控制装置，所述降温装置包括第一降温室与第二降温室，所述第二降温室一侧侧壁开设有进风口，所述第一降温室与第二降温室之间贯通连接有输风管，所述第一降温室与第二降温室侧壁分别固定连接有固定环，所述第一降温室与第二降温室靠近过板槽的一侧侧壁分别设置有风扇。本实用新型专利技术中通过控制装置带动贴装装置进行贴装，通过第一降温室与第二降温室喷出的冷气流对过板槽内贴装完成的挠性电路板进行降温，可以有效降低聚酯材料本身的温度，降低损坏率，减少生产成本。生产成本。生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种挠性电路板贴装元器件装置
[0001]本技术涉及电路板贴装设备领域，具体是一种挠性电路板贴装元器件装置。
技术介绍
[0002]挠性电路板，又称软性电路板、柔性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，挠性电路是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，但是由于聚酯材料本身理论承受的最高温度为105℃，加工成的挠性电路板产品，如果按照聚酰亚胺材料的高温回流焊250℃进行作业，聚酯材料是绝对无法经受的，因此产生了很多的使用成本，故需要一种可以在挠性电路板贴装元器件后可以立即对聚酯材料进行降温的装置。
[0003]现有中国专利公开了一种挠性电路板贴装元器件装置，授权公告号为CN202634897U，公开日期为2012.12.26，该专利技术包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版，挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上，在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点，特别是，所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，电路板标记点颜色与基底的颜色不同，且能够被用于做标记的结构，解决了贴装效率和下流配套设备的利用率低下的问题。但是其中存在挠性电路板贴装元器件后无法立即对聚酯材料进行降温的问题。针对这种情况，本领域技术人员提供了一种挠性电路板贴装元器件装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种挠性电路板贴装元器件装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在挠性电路板贴装元器件后无法立即对聚酯材料进行降温的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种挠性电路板贴装元器件装置，包括底座，所述底座上开设有过板槽，所述过板槽上设置有降温装置，所述底座上方两侧分别设置有控制装置，所述降温装置包括第一降温室与第二降温室，所述第二降温室一侧侧壁开设有进风口，所述第一降温室与第二降温室之间贯通连接有输风管，所述第一降温室与第二降温室侧壁分别固定连接有固定环，所述第一降温室与第二降温室靠近过板槽的一侧侧壁分别设置有风扇。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述控制装置包括壳体，所述壳体底端通过支撑柱固定连接于底座上方，支撑柱将控制装置固定于底座上。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述壳体内腔一侧设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定有螺杆，通过启动驱动电机，驱动电机转动带动螺杆进行转动。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述螺杆另一端设置有轴承座，所述轴承座另
一侧外壁固定连接于壳体内腔侧壁，轴承座可以保障螺杆进行稳定的持续转动，避免在转动时出现晃动进而影响贴装元器件。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述螺杆上套装有滑块，所述滑块内开设有与螺杆相匹配的螺纹，滑块通过内部与螺杆相匹配的螺纹可以在螺杆转动时于螺杆这个方向上进行横向运动。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述滑块侧壁固定有固定杆，所述固定杆下表面固定有固定座，固定杆的两侧分别固定于两个控制装置内的滑块底端，在避免滑块于螺杆上进行横向位移而不是原地转动的同时可以带动固定座进行移动，固定座底端通过固定贴装装置对过板槽内的挠性电路板进行贴装。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述第一降温室与第二降温室底端分别固定连接于过板槽两侧，通过第一降温室与第二降温室喷出的冷气流对过板槽内贴装完成的挠性电路板进行降温。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]1、与现有技术相比，该种挠性电路板贴装元器件装置通过控制装置带动固定杆进行横向位移，进而带动固定座进行移动，固定座底端通过固定贴装装置对过板槽内的挠性电路板进行贴装，提高贴装效率；
[0015]2、与现有技术相比，该种挠性电路板贴装元器件装置通过第一降温室与第二降温室喷出的冷气流对过板槽内贴装完成的挠性电路板进行降温，可以有效降低聚酯材料本身的温度，降低聚酯材料的损坏率，减少生产成本。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0017]图1为一种挠性电路板贴装元器件装置的立体示意图；
[0018]图2为图1中控制装置的内部结构示意图；
[0019]图3为图1中降温装置的结构示意图。
[0020]图中：1、底座；2、过板槽；3、降温装置；4、控制装置；5、壳体；6、驱动电机；7、螺杆；8、轴承座；9、滑块；10、螺纹；11、固定杆；12、固定座；13、第一降温室；14、第二降温室；15、进风口；16、输风管；17、固定环；18、风扇。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，请参阅图1～3，本技术实施例如下：
[0022]一种挠性电路板贴装元器件装置，在图1与图3中：包括底座1，底座1上开设有过板槽2，过板槽2上设置有降温装置3，降温装置3包括第一降温室13与第二降温室14，第二降温室14一侧侧壁开设有进风口15，第一降温室13与第二降温室14之间贯通连接有输风管16，第一降温室13与第二降温室14侧壁分别固定连接有固定环17，第一降温室13与第二降温室14靠近过板槽2的一侧侧壁分别设置有风扇18，第一降温室13与第二降温室14底端分别固定连接于过板槽2两侧，通过第一降温室13与第二降温室14喷出的冷气流对过板槽2内贴装完成的挠性电路板进行降温。
[0023]在图1与图2中：控制装置4包括壳体5，壳体5底端通过支撑柱固定连接于底座1上方，支撑柱将控制装置4固定于底座1上，壳体5内腔一侧设置有驱动电机6，驱动电机6的输出端固定有螺杆7，通过启动驱动电机6，驱动电机6转动带动螺杆7进行转动，螺杆7另一端设置有轴承座8，轴承座8另一侧外壁固定连接于壳体5内腔侧壁，轴承座8可以保障螺杆7进行稳定的持续转动，避免在转动时出现晃动进而影响贴装元器件，螺杆7上套装有滑块9，滑块9内开设有与螺杆7相匹配的螺纹10，滑块9通过内部与螺杆7相匹配的螺纹10可以在螺杆7转动时于螺杆7这个方向上进行横向运动，滑块9侧壁固定有固定杆11，固定杆11下表面固定有固定座12，固定杆11的两侧分别固定于两个控制装置4内的滑块9底端，在避免滑块9于螺杆7上进行横向位移而不是原地转动的同时可以带动固定座12进行移动，固定座12底端通过固定贴装装置对过板槽2内的挠性电路板进行贴装。
[0024]本技术的工作原理是：通过启动驱动电机6，驱动电机6转动带动螺杆7进行转动，滑块9通过内部与螺杆7相匹配的螺纹10可以在螺杆7转动时于螺杆7本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板贴装元器件装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上开设有过板槽(2)，所述过板槽(2)上设置有降温装置(3)，所述底座(1)上方两侧分别设置有控制装置(4)，所述降温装置(3)包括第一降温室(13)与第二降温室(14)，所述第二降温室(14)一侧侧壁开设有进风口(15)，所述第一降温室(13)与第二降温室(14)之间贯通连接有输风管(16)，所述第一降温室(13)与第二降温室(14)侧壁分别固定连接有固定环(17)，所述第一降温室(13)与第二降温室(14)靠近过板槽(2)的一侧侧壁分别设置有风扇(18)。2.根据权利要求1所述的一种挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于，所述控制装置(4)包括壳体(5)，所述壳体(5)底端通过支撑柱固定连接于底座(1)上方。3.根据权利要求2所述的一种挠性电路板贴装元...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，王飞，
申请(专利权)人：合肥睿仕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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