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本实用新型涉及电路板贴装设备领域，公开了一种挠性电路板贴装元器件装置，包括底座，所述底座上开设有过板槽，所述过板槽上设置有降温装置，所述底座上方两侧分别设置有控制装置，所述降温装置包括第一降温室与第二降温室，所述第二降温室一侧侧壁开设有进风...
该专利属于合肥睿仕达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥睿仕达电子科技有限公司授权不得商用。

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