一种整流桥封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及整流桥封装技术领域，尤其为一种整流桥封装结构，包括支撑框，所述支撑框上端固定连接有连接框，所述支撑框内框壁固定连接有整流芯片，所述连接框右端固定连接有连接片，所述整流芯片左端等距离固定连接有四个电极柱，所述连接框上端四角均穿插连接有连接螺杆，所述连接框左端下部固定连接有上密封框，所述支撑框左端上部固定连接有下密封框，所述上密封框和下密封框共同与四个电极柱卡接，所述上密封框下端前部和下端后部均固定连接有卡块，所述上密封框下端等距离开有四个一号卡槽。本实用新型专利技术所述的一种整流桥封装结构，封装效率高，封装效果好，稳定性高，适合整流桥封装的使用。流桥封装的使用。流桥封装的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种整流桥封装结构


[0001]本技术涉及整流桥封装
，特别涉及一种整流桥封装结构。

技术介绍

[0002]整流桥是一种电子元件，一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续，一般整流桥应用时,常在其负载端接有平波电抗器,故可将其负载视为恒流源，在整流桥使用过程中需要运用到封装结构对整流芯片进行封装，在现有的整流桥封装结构使用过程中至少有以下弊端：1、现有的整流桥封装结构在对整流芯片封装过程中连接不够牢固，密封效果较差，从而影响整流芯片的封装效果；2、现有的整流桥封装结构稳定性差，安装拆卸麻烦，故此，我们推出一种新的整流桥封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种整流桥封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种整流桥封装结构，包括支撑框，所述支撑框上端固定连接有连接框，所述支撑框内框壁固定连接有整流芯片，所述连接框右端固定连接有连接片，所述整流芯片左端等距离固定连接有四个电极柱，所述连接框上端四角均穿插连接有连接螺杆，所述连接框左端下部固定连接有上密封框，所述支撑框左端上部固定连接有下密封框，所述上密封框和下密封框共同与四个电极柱卡接，所述上密封框下端前部和下端后部均固定连接有卡块，所述上密封框下端等距离开有四个一号卡槽。
[0006]优选的，所述连接框包括二号框体，所述二号框体下端开有二号槽体，所述二号框体下端左部和下端右部均固定连接有两个插杆，所述二号框体下端左部开有二号凹槽，且二号凹槽位于两组横向的两个插杆之间，所述二号框体下端前部和下端后部均固定连接有连接块，所述二号框体与支撑框固定连接。
[0007]优选的，所述支撑框包括一号框体，所述一号框体上端前部和上端后部均开有连接槽，所述一号框体上端中部开有一号槽体，所述一号框体上端左部开有一号凹槽，且一号凹槽上端前部和上端后部均开有圆槽，所述一号槽体与整流芯片卡接。
[0008]优选的，所述下密封框包括板体，所述板体上端等距离开有四个二号卡槽，所述板体上端前部和上端后部均开有三号卡槽，所述板体上端等距离固定连接有三个密封胶层，所述板体与支撑框固定连接。
[0009]优选的，两个所述三号卡槽分别与两个卡块套接。
[0010]优选的，两个所述连接块分别与两个连接槽穿插连接，四个所述插杆分别与四个圆槽穿插连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过在上密封框上设置有两个卡块和四个一号卡槽，在下密封
框上设置有两个三号卡槽和四个二号卡槽，通过四个一号卡槽和四个二号卡槽共同对四个电极柱进行卡接防护，通过两个卡块与两个三号卡槽卡接，来将上密封框与下密封框连接在一起，并在下密封框上设置有三个密封胶层来对上密封框与下密封框之间的连接进行密封过程，提高稳定性；
[0013]2、本技术中，将连接框上的四个插杆分别与支撑框上的四个圆槽穿插连接，并将连接框上的两个连接块分别与支撑框上的两个连接槽穿插连接，来加强支撑框与连接框之间的连接，提高稳定性，并通过四个连接螺杆将支撑框与连接框连接在一起，提高稳定性，且整个封装结构安装拆卸方便，便于使用。
附图说明
[0014]图1为本技术一种整流桥封装结构的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种整流桥封装结构的整流芯片整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种整流桥封装结构的连接框整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种整流桥封装结构的支撑框整体结构示意图；
[0018]图5为本技术一种整流桥封装结构的下密封框整体结构示意图。
[0019]图中：1、支撑框；2、连接框；3、整流芯片；4、连接片；5、电极柱；6、连接螺杆；7、上密封框；8、下密封框；9、卡块；10、一号卡槽；11、一号框体；12、连接槽；13、一号槽体；14、圆槽；15、一号凹槽；21、二号框体；22、二号槽体；23、插杆；24、二号凹槽；25、连接块；81、板体；82、二号卡槽；83、三号卡槽；84、密封胶层。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例
[0024]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种整流桥封装结构，包括支撑框1，支撑框1上端固定连接有连接框2，支撑框1内框壁固定连接有整流芯片3，连接框2右端固定连接有连接片4，整流芯片3左端等距离固定连接有四个电极柱5，连接框2上端四角均穿插连接有连接螺杆6，连接框2左端下部固定连接有上密封框7，支撑框1左端上部固定连接有下密封框8，上密封框7和下密封框8共同与四
个电极柱5卡接，上密封框7下端前部和下端后部均固定连接有卡块9，上密封框7下端等距离开有四个一号卡槽10。
[0026]本实施例中，连接框2包括二号框体21，二号框体21下端开有二号槽体22，二号框体21下端左部和下端右部均固定连接有两个插杆23，二号框体21下端左部开有二号凹槽24，且二号凹槽24位于两组横向的两个插杆23之间，二号框体21下端前部和下端后部均固定连接有连接块25，二号框体21与支撑框1固定连接；支撑框1包括一号框体11，一号框体11上端前部和上端后部均开有连接槽12，一号框体11上端中部开有一号槽体13，一号框体11上端左部开有一号凹槽15，且一号凹槽15上端前部和上端后部均开有圆槽14，一号槽体13与整流芯片3卡接；两个连接块25分别与两个连接槽12穿插连接，四个插杆23分别与四个圆槽14穿插连接，通过设置连接框2与支撑框1连接，来对整流芯片3进行封装过程，四个插杆23分别与四个圆槽14穿插连接，两个连接块25分别与两个连接槽12穿插连接，可以加强支撑框1与连接框2之间的连接，提高稳定性，一号槽体13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整流桥封装结构，包括支撑框(1)，其特征在于：所述支撑框(1)上端固定连接有连接框(2)，所述支撑框(1)内框壁固定连接有整流芯片(3)，所述连接框(2)右端固定连接有连接片(4)，所述整流芯片(3)左端等距离固定连接有四个电极柱(5)，所述连接框(2)上端四角均穿插连接有连接螺杆(6)，所述连接框(2)左端下部固定连接有上密封框(7)，所述支撑框(1)左端上部固定连接有下密封框(8)，所述上密封框(7)和下密封框(8)共同与四个电极柱(5)卡接，所述上密封框(7)下端前部和下端后部均固定连接有卡块(9)，所述上密封框(7)下端等距离开有四个一号卡槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种整流桥封装结构，其特征在于：所述连接框(2)包括二号框体(21)，所述二号框体(21)下端开有二号槽体(22)，所述二号框体(21)下端左部和下端右部均固定连接有两个插杆(23)，所述二号框体(21)下端左部开有二号凹槽(24)，且二号凹槽(24)位于两组横向的两个插杆(23)之间，所述二号框体(21)下端前部和下端后部均固定连接有连接块(25)，所述二号框体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨在东，
申请(专利权)人：山东艾赛美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：