一种贴片封装半导体的框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片封装半导体的框架，涉及半导体框架技术领域。本实用新型专利技术包括上封装盖和下封装底座，上封装盖上表面设置有散热孔，上封装盖下表面安装有卡板、防护垫和下封装底座，上封装盖一侧面安装有引脚，上封装盖另一侧面设置有转动槽，转动槽内一侧面安装有转动轴，转动轴上表面安装有转动块，转动轴和转动块转动配合。本实用新型专利技术通过安装调节块、弹簧和固定板，利用调节块和调节轴转动配合，控制固定板通过弹簧对固定板向下的作用力对半导体芯片进行固定，并通过安装按压板和固定杆，利用转动轴和转动块转动配合，按压按压板通过固定杆对框架整体进行固定，防止使用时半导体芯片和其框架发生晃动，导致其无法使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片封装半导体的框架


[0001]本技术属于半导体框架
，特别是涉及一种贴片封装半导体的框架。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，封装就是把半导体芯片放在一块起到安装固定作用的底座上，通过引脚引出来，然后固定成一个整体，贴片封装半导体的框架可以对封装的半导体进行密封保护，现有封装半导体的框架在对半导体固定，容易发生晃动，而导致半导体无法使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种贴片封装半导体的框架，解决现有的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术为一种贴片封装半导体的框架，包括上封装盖和下封装底座，所述上封装盖上表面设置有散热孔，所述上封装盖下表面安装有卡板、防护垫和下封装底座，所述上封装盖一侧面安装有引脚，所述上封装盖另一侧面设置有转动槽，所述转动槽内一侧面安装有转动轴，所述转动轴上表面安装有转动块，所述转动轴和转动块转动配合，所述转动块上表面安装有按压板，所述按压板一侧面安装有连接槽，所述连接槽一侧面安装有固定杆，所述固定杆和连接槽转动配合，所述下封装底座上表面设置有安装槽，所述安装槽内一侧面设置有卡槽，所述安装槽内下表面安装有半导体芯片和限制板，通过安装调节块、弹簧和固定板，利用调节块和调节轴转动配合，控制固定板通过弹簧对固定板向下的作用力对半导体芯片进行固定，并通过安装按压板和固定杆，利用转动轴和转动块转动配合，按压按压板通过固定杆对框架整体进行固定，防止使用时半导体芯片和其框架发生晃动，导致其无法使用。
[0006]优选地，所述限制板上表面设置有调节槽，所述调节槽内一侧面安装有调节轴，所述调节轴上表面安装有弹簧和调节块，所述调节轴和调节块转动配合。
[0007]优选地，所述调节块上表面安装有固定板，所述固定板上表面设置有固定槽，所述下封装底座下表面安装有定位块。
[0008]本技术具有以下有益效果：
[0009]本技术通过安装调节块、弹簧和固定板，利用调节块和调节轴转动配合，控制固定板通过弹簧对固定板向下的作用力对半导体芯片进行固定，并通过安装按压板和固定杆，利用转动轴和转动块转动配合，按压按压板通过固定杆对框架整体进行固定，防止使用时半导体芯片和其框架发生晃动，导致其无法使用。
[0010]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术的主视结构示意图；
[0014]图3为图2中A
‑
A剖面结构示意图；
[0015]图4为图1中A部分局部放大图；
[0016]图5为图3中B部分局部放大图。
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0018]1、上封装盖；2、散热孔；3、卡板；4、防护垫；5、引脚；6、转动槽；7、转动轴；8、转动块；9、按压板；10、连接槽；11、固定杆；12、下封装底座；13、安装槽；14、卡槽；15、半导体芯片；16、限制板；17、调节槽；18、调节轴；19、弹簧；20、调节块；21、固定板；22、定位块；23、固定槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]如图所示，本技术为一种贴片封装半导体的框架，包括上封装盖1和下封装底座12，上封装盖1上表面设置有散热孔2，上封装盖1下表面安装有卡板3、防护垫4和下封装底座12，上封装盖1一侧面安装有引脚5，上封装盖1另一侧面设置有转动槽6，转动槽6内一侧面安装有转动轴7，转动轴7上表面安装有转动块8，转动轴7和转动块8转动配合，转动块8上表面安装有按压板9，按压板9一侧面安装有连接槽10，连接槽10一侧面安装有固定杆11，固定杆11和连接槽10转动配合，下封装底座12上表面设置有安装槽13，安装槽13内一侧面设置有卡槽14，安装槽13内下表面安装有半导体芯片15和限制板16，通过安装调节块20、弹簧19和固定板21，利用调节块20和调节轴18转动配合，控制固定板21通过弹簧19对固定板21向下的作用力对半导体芯片15进行固定，并通过安装按压板9和固定杆11，利用转动轴7和转动块8转动配合，按压按压板9通过固定杆11对框架整体进行固定，防止使用时半导体芯片15和其框架发生晃动，导致其无法使用。
[0022]其中，限制板16上表面设置有调节槽17，调节槽17内一侧面安装有调节轴18，调节轴18上表面安装有弹簧19和调节块20，调节轴18和调节块20转动配合。
[0023]其中，调节块20上表面安装有固定板21，固定板21上表面设置有固定槽23，下封装底座12下表面安装有定位块22。
[0024]如图所示，本技术为一种贴片封装半导体的框架，使用时控制半导体芯片15放置安装槽13内，然后控制固定板21对其进行固定，然后控制上封装盖1下安装的卡板3卡
入卡槽14，然后按压按压板9对框架整体进行固定，通过安装调节块20、弹簧19和固定板21，利用调节块20和调节轴18转动配合，控制固定板21通过弹簧19对固定板21向下的作用力对半导体芯片15进行固定，并通过安装按压板9和固定杆11，利用转动轴7和转动块8转动配合，按压按压板9通过固定杆11对框架整体进行固定，防止使用时半导体芯片15和其框架发生晃动，导致其无法使用。
[0025]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0026]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片封装半导体的框架，包括上封装盖(1)和下封装底座(12)，其特征在于：所述上封装盖(1)上表面设置有散热孔(2)，所述上封装盖(1)下表面安装有卡板(3)、防护垫(4)和下封装底座(12)，所述上封装盖(1)一侧面安装有引脚(5)，所述上封装盖(1)另一侧面设置有转动槽(6)，所述转动槽(6)内一侧面安装有转动轴(7)，所述转动轴(7)上表面安装有转动块(8)，所述转动轴(7)和转动块(8)转动配合，所述转动块(8)上表面安装有按压板(9)，所述按压板(9)一侧面安装有连接槽(10)，所述连接槽(10)一侧面安装有固定杆(11)，所述固定杆(11)和连接槽(10)转动配合，所述下封装底座(12)上表面设置有安装槽(13)，所述安装槽(13)内一侧面设置有卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永恒，
申请(专利权)人：上海鑫衡机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：