高功率电压抑制半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种高功率电压抑制半导体器件，包括：依次叠置的顶封装块、上封装块、下封装块，上封装块的两端均设置有一接线块，顶封装块位于两个接线块之间，接线块的水平部设置在上封装块的上表面边缘，接线块位于上封装块侧面的竖直部覆盖于上封装块、下封装块的连接处并延伸至下封装块的侧面上，接线块的水平部相背于上封装块的表面设置有一底部具有开口的固定盒，该固定盒的侧壁上开设有一放线孔，固定盒的顶部和底部之间设置有一可旋转的螺柱，一位于固定盒上方的旋钮安装于螺柱的上端，一嵌入固定盒内的压块套装在螺柱上。本实用新型专利技术增大了导线的固定面积，提高了导线连接的牢固性，保证了器件运行的稳定性。保证了器件运行的稳定性。保证了器件运行的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
高功率电压抑制半导体器件


[0001]本技术涉及电压抑制半导体器件
，尤其涉及一种高功率电压抑制半导体器件。

技术介绍

[0002]高功率电压抑制半导体器件在电路设计中作为一种保护器件越来越多的应用在各个领域，是一种二极管形式的高效能保护器件，它具有极快的响应时间和相当高的浪涌吸收能力，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。
[0003]现有技术中的高功率电压抑制半导体器件封装较为严密，但是在使用时，存在接线出现松动的情况，影响器件正常工作，造成瞬态抑制二极管运作不稳定。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种高功率电压抑制半导体器件，该高功率电压抑制半导体器件增大了导线的固定面积，提高了导线连接的牢固性，保证了器件运行的稳定性。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高功率电压抑制半导体器件，包括：依次叠置的顶封装块、上封装块、下封装块，所述上封装块的两端均设置有一接线块，所述顶封装块位于两个接线块之间，所述接线块的水平部设置在上封装块的上表面边缘，所述接线块位于上封装块侧面的竖直部覆盖于上封装块、下封装块的连接处并延伸至下封装块的侧面上；
[0006]所述接线块的水平部相背于上封装块的表面设置有一底部具有开口的固定盒，该固定盒的侧壁上开设有一放线孔，所述固定盒的顶部和底部之间设置有一可旋转的螺柱，一位于固定盒上方的旋钮安装于螺柱的上端，一嵌入固定盒内的压块套装在所述螺柱上。
[0007]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]1. 上述方案中，所述下封装块下表面贴覆有一金属基板，此金属基板的下表面平行间隔地设置有若干个散热片。
[0009]2. 上述方案中，所述金属基板为铜基板、铝基板和钢基板中一种。
[0010]3. 上述方案中，所述相邻散热片之间的距离与散热片的高度之比为1：5。
[0011]4. 上述方案中，所述竖直部延伸至下封装块的上部。
[0012]5. 上述方案中，所述压块位于螺柱一侧的下表面具有一凸起部。
[0013]6. 上述方案中，所述凸起部尺寸小于供凸起部嵌入的开口的尺寸。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]1、本技术高功率电压抑制半导体器件，其底部具有开口的固定盒位于接线块相背于上封装块的表面，固定盒的顶部和底部之间设置有一可旋转的螺柱，固定盒的侧壁上开设有一放线孔，一位于固定盒上方的旋钮安装于螺柱的上端，一嵌入固定盒内的压块套装在螺柱上，一部分导线压在压块与固定盒的内侧壁之间，增大了导线在固定盒内的固定面积，从而增大了导线与压块、固定盒之间的摩擦，提高了导线连接的牢固性，保证了器
件运行的稳定性。
[0016]2、本技术高功率电压抑制半导体器件，其接线块的水平部设置在上封装块的上表面边缘，接线块位于上封装块侧面的竖直部覆盖于上封装块、下封装块的连接处并延伸至下封装块的侧面上，可以实现对上封装块、下封装块连接处的防护，有效减少器件在外力撞击下造成上封装块、下封装块脱离的情况，提高了器件的安全性；还有，其下封装块下表面贴覆有一金属基板，此金属基板的下表面平行间隔地设置有若干个散热片，通过金属基板、散热片的配合，增大了器件的散热面积，大大提高了器件的散热效率，从而保证了器件在长期、高频的使用过程中的可靠性。
附图说明
[0017]附图1为本技术高功率电压抑制半导体器件的整体结构示意图；
[0018]附图2为本技术附图1的A处放大图；
[0019]附图3为本技术高功率电压抑制半导体器件的局部结构示意图；
[0020]附图4为本技术高功率电压抑制半导体器件的局部结构分解示意图。
[0021]以上附图中：1、上封装块；2、下封装块；3、顶封装块；4、接线块；401、水平部；402、竖直部；5、固定盒；501、开口；502、放线孔；6、螺柱；7、压块；701、凸起部；8、连接处；9、旋钮；10、金属基板；11、散热片。
具体实施方式
[0022]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0023]下面结合实施例对本技术作进一步描述：
[0024]实施例1：一种高功率电压抑制半导体器件，包括：依次叠置的顶封装块3、上封装块1、下封装块2，所述上封装块1的两端均设置有一接线块4，所述顶封装块3位于两个接线块4之间，所述接线块4的水平部401设置在上封装块1的上表面边缘，所述接线块4位于上封装块1侧面的竖直部402覆盖于上封装块1、下封装块2的连接处8并延伸至下封装块2的侧面上，可以实现对上封装块1、下封装块2连接处的防护，有效减少器件在外力撞击下造成上封装块1、下封装块2脱离的情况，提高了器件的安全性；
[0025]所述接线块4的水平部401相背于上封装块1的表面设置有一底部具有开口501的固定盒5，该固定盒5的侧壁上开设有一放线孔502，所述固定盒5的顶部和底部之间设置有一可旋转的螺柱6，一位于固定盒5上方的旋钮9安装于螺柱6的上端，一嵌入固定盒5内的压块7套装在所述螺柱6上。
[0026]上述下封装块2下表面贴覆有一金属基板10，此金属基板10的下表面平行间隔地设置有若干个散热片11，通过金属基板、散热片的配合，增大了器件的散热面积，大大提高了器件的散热效率，从而保证了器件在长期、高频的使用过程中的可靠性。
[0027]上述压块7位于螺柱6一侧的下表面具有一凸起部701。
[0028]实施例2：一种高功率电压抑制半导体器件，包括：依次叠置的顶封装块3、上封装块1、下封装块2，所述上封装块1的两端均设置有一接线块4，所述顶封装块3位于两个接线块4之间，所述接线块4的水平部401设置在上封装块1的上表面边缘，所述接线块4位于上封装块1侧面的竖直部402覆盖于上封装块1、下封装块2的连接处8并延伸至下封装块2的侧面上；
[0029]所述接线块4的水平部401相背于上封装块1的表面设置有一底部具有开口501的固定盒5，该固定盒5的侧壁上开设有一放线孔502，所述固定盒5的顶部和底部之间设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功率电压抑制半导体器件，包括：依次叠置的顶封装块（3）、上封装块（1）、下封装块（2），其特征在于：所述上封装块（1）的两端均设置有一接线块（4），所述顶封装块（3）位于两个接线块（4）之间，所述接线块（4）的水平部（401）设置在上封装块（1）的上表面边缘，所述接线块（4）位于上封装块（1）侧面的竖直部（402）覆盖于上封装块（1）、下封装块（2）的连接处（8）并延伸至下封装块（2）的侧面上；所述接线块（4）的水平部（401）相背于上封装块（1）的表面设置有一底部具有开口（501）的固定盒（5），该固定盒（5）的侧壁上开设有一放线孔（502），所述固定盒（5）的顶部和底部之间设置有一可旋转的螺柱（6），一位于固定盒（5）上方的旋钮（9）安装于螺柱（6）的上端，一嵌入固定盒（5）内的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐兴军，王亚，
申请(专利权)人：苏州兴锝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：