一种封装体制造技术

一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上。所述芯片具有至少一个焊盘，所述焊盘通过一第一连接线与所述引脚电性连接；所述第一连接线与所述引脚之间具有两个接触点，或者，所述第一连接线与所述引脚的接触点处还设置一第二连接线，所述第二连接线的两端均与所述引脚接触。

【技术实现步骤摘要】
一种封装体
本技术涉及半导封装领域，特别涉及一种封装体。
技术介绍
封装体一般是指用封装材料将引线框架与芯片封装而成的器件。图1A所示的是一种常规的封装结构。如图1所示，所述封装结构包括一引线框架1和设置于所述引线框架1上的芯片2。具体来说，所述引线框架1包括引脚11及用于放置所述芯片2的基岛12。所述芯片2具有两个焊盘21，如图1A所示的，每一焊盘上均焊有一根金属线3，以使所述焊盘21通过所述金属线3与对应的引脚11电性连接。将图1A中每一所述金属线3与所述引脚11的接触点记为3a。图1B所示的所述接触点3a的电镜照片。如在进行温湿敏感测试或可靠性测试的时，由于固有应力的原因，所述金属线3将被拉起，即，如图1B所示的，所述金属线3与所述引脚11的接触点3a因固有应力的原因，使得所述接触点3a沿着图1B中箭头方向被拉起，从而使得所述金属线3不与所述引脚11接触，导致产品电测失效。因此，有必要提供一种新的封装体，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新的封装体，使得芯片的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上，其特征在于，所述芯片具有至少一个焊盘，所述焊盘通过一第一连接线与所述引脚电性连接；所述第一连接线与所述引脚的接触点处还设置一第二连接线，所述第二连接线的两端均与所述引脚接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上，其特征在于，所述芯片具有至少一个焊盘，所述焊盘通过一第一连接线与所述引脚电性连接；所述第一连接线与所述引脚的接触点处还设置一第二连接线，所述第二连接线的两端均与所述引脚接触。


2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第二连接线的第一端与所述引脚接触，并且，所述第二连接线的第一端设置于所述第一连接线与所述引脚的接触点上。


3.如权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述第二连接线的第一端通过焊料固定于所述引脚上。


4.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第二连接线的长度为所述第二连接线的线径的3～5倍。


5.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述引线框架包括至少一个引脚，每一所述引脚对应一个所述焊盘；所述第一连接线的第一端通过焊料固定于所述焊盘上，所述第一连接线的第二端与所述焊盘对应的引脚接触。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳小芮，金剑，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31