一种基于i.MX8M Mini的SOM制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于i.MX8M Mini的SOM，系统模块)，包括RN5T568‑9芯片，所述RN5T568‑9芯片输入端连接有过滤电容，所述RN5T568‑9芯片串联连接有RP114N091D芯片，所述RN5T568‑9芯片串联连接有RP506L001N芯片,所述过滤电容、RP506L001N芯片的引脚串联连接有电感，所述RN5T568‑9芯片电性连接第一三极管Q2，所述第一三极管Q2电性连接第一三极管Q3。所述过滤电容并列连接有四个用于隔直流通交流作用。针对i.MX8M MiniMPU定制优化的RN5T568‑9芯片，其电源效率比原方案高，电源输出和控制特性更稳定，电源部分的成本更低。是唯一一个在i.MX8M Mini的电源技术上使用理光芯片。使用两颗低位宽、低容量的DDR4芯片设计，实现同样的位宽和容量,性价比大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于i.MX8MMini的SOM
本技术涉及电子元件
，具体为一种基于i.MX8MMini的SOM，系统模块)。
技术介绍
MX8MMiniMPU恩智浦的嵌入式多核应用处理器，采用先进的14LPCFinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，i.MX8MMini家族可用于任何通用工业和物联网应用。现有方案使用的电源管理芯片是罗姆半导体的BD71847MWV，电源输出复杂，芯片价格也比较高。现有方案内存颗粒使用一颗高位宽、高容量的LPDDR4芯片，其单位容量的性价比太低。原方案电子元件布局上，PCB右侧元件J2距离PCB板边缘0mm，由于距离板边缘太近会导致对生产的要求和生产难度大大提高，同时量产时不良率也会相对比较高，生产成本也会高不少。我司方案上，距离PCB板边缘最近的元件是U5，距离为1.0mm。相对原方案，对生产的要求和难度大大降低，产品不良率能够得到更有效的保证，生产成本会有效降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于i.MX8MMini的SOM，解决了现有技术的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于i.MX8MMini的SOM，包括RN5T568-9芯片，所述RN5T568-9芯片输入端连接有过滤电容，所述RN5T568-9芯片串联连接有RP114N091D芯片，所述RN5T568-9芯片串联连接有RP506L001N芯片,所述过滤电容、RP506L001N芯片的引脚串联连接有电感，所述RN5T568-9芯片电性连接第一三极管Q2，所述第一三极管Q2电性连接第一三极管Q3。优选的，所述过滤电容并列连接有四个用于隔直流通交流作用。优选的，所述电感的型号为L201610，所述电感用于通过直流电通过并阻止交流电。优选的，所述RP114N091D芯片两边连接电容之后接地连接，用于消除电路中的高频成分。优选的，所述第一三极管Q2的型号为IRLML6401。优选的，所述第一三极管的型号为Q32SK3018。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：针对i.MX8MMiniMPU定制优化的RN5T568-9芯片，其电源效率比原方案高，电源输出和控制特性更稳定，电源部分的成本更低。是唯一一个在i.MX8MMini的电源技术上使用理光芯片。使用两颗低位宽、低容量的DDR4芯片设计，实现同样的位宽和容量,性价比大大提高。使用3个80脚的连接器，一共240个引脚，布局在PCB的3个面。从引脚数量上来说，比原设计多个40个引脚，把更多的功能引出来了，功能更丰富。从连接器布局上来说，在PCB板4边的其中3边设计连接器，可以比原方案的2个连接器更稳固，设备工作更可靠。i.MX8MMini的SOM主要特点是，低成本、高可靠性。低成本主要由上述差异中内存芯片、电源芯片、以及布局所降低的生产成本决定。其中就采用理光的电源芯片来说，是目前唯一可量产的更低成本方案。高可靠性主要由上述差异中的电源设计、连接方式决定，其中电源设计是目前唯一可替代原方案的。附图说明图1为本技术的原方案姆半导体的BD71847MWV电路原理；图2为本技术的一种基于i.MX8MMini的SOM的电路原理；图3为本技术的原方案电子元件布局；图4为本技术的电子元件布局；图5为本技术的连接部分设计。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图2、图4、图5，一种基于i.MX8MMini的SOM，包括RN5T568-9芯片，所述RN5T568-9芯片输入端连接有过滤电容，所述RN5T568-9芯片串联连接有RP114N091D芯片，所述RN5T568-9芯片串联连接有RP506L001N芯片,所述过滤电容、RP506L001N芯片的引脚串联连接有电感，所述RN5T568-9芯片电性连接第一三极管Q2，所述第一三极管Q2电性连接第一三极管Q3。进一步地，所述过滤电容并列连接有四个用于隔直流通交流作用。进一步地，所述电感的型号为L201610，所述电感用于通过直流电通过并阻止交流电。进一步地，所述RP114N091D芯片两边连接电容之后接地连接，用于消除电路中的高频成分。进一步地，所述第一三极管Q2的型号为IRLML6401。进一步地，所述第一三极管的型号为Q32SK3018。原方案连接器使用2个100脚的连接器，一共200个引脚，分别布局在PCB板对称的两边。使用3个80脚的连接器，一共240个引脚，布局在PCB的3个面。从引脚数量上来说，比原设计多个40个引脚，把更多的功能引出来了，功能更丰富。从连接器布局上来说，在PCB板4边的其中3边设计连接器，可以比原方案的2个连接器更稳固，设备工作更可靠。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于i.MX8M Mini的SOM，其特征在于，包括RN5T568-9芯片，所述RN5T568-9芯片输入端连接有过滤电容，所述RN5T568-9芯片串联连接有RP114N091D芯片，所述RN5T568-9芯片串联连接有RP506L001N芯片,所述过滤电容、RP506L001N芯片的引脚串联连接有电感，所述RN5T568-9芯片电性连接第一三极管Q2，所述第一三极管Q2电性连接第一三极管Q3。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于i.MX8MMini的SOM，其特征在于，包括RN5T568-9芯片，所述RN5T568-9芯片输入端连接有过滤电容，所述RN5T568-9芯片串联连接有RP114N091D芯片，所述RN5T568-9芯片串联连接有RP506L001N芯片,所述过滤电容、RP506L001N芯片的引脚串联连接有电感，所述RN5T568-9芯片电性连接第一三极管Q2，所述第一三极管Q2电性连接第一三极管Q3。


2.根据权利要求1所述的一种基于i.MX8MMini的SOM，其特征在于：所述过滤电容并列连接有四个用于隔直流通交流作用。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡松毅，唐唱希，王伟军，
申请(专利权)人：珠海明远智睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44