一种焊位牢固的贴片式二极管制造技术

本实用新型专利技术系提供一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚和第二导电引脚之间连接有二极管芯片，第一导电引脚包括第一焊接底板、第一斜支板和承托板，第二导电引脚包括第二焊接底板、第二斜支板和平台板；承托板中设有凹陷部，第一焊锡块填充于凹陷部中，平台板中设有吸锡让位孔，平台板的底部固定有爬锡导电环，爬锡导电环围绕在吸锡让位孔的底部，吸锡让位孔中设有附锡导电网，爬锡导电环和附锡导电网均位于第二焊锡块内。本实用新型专利技术可有效避免焊接时多余的锡膏流动至二极管芯片的四周，从而有效避免二极管芯片发生短路，且焊接相连结构稳定牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种焊位牢固的贴片式二极管
本技术涉及二极管，具体公开了一种焊位牢固的贴片式二极管。
技术介绍
二极管是一种应用广泛的半导体器件。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片以及两个导电引脚，现有技术中，贴片式二极管一般为扁平的片状结构，两个导电引脚通过锡膏焊接在二极管芯片的上下，二极管芯片与导电引脚焊接的过程中，为确保焊接效果，通常需要配备足量的锡膏进行焊接，锡膏在铺满二极管芯片顶部的电极后容易向四周流动，锡膏一旦从二极管芯片的四周滑落将导致二极管芯片发生短路，导致最终所获贴片式二极管失效报废。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种焊位牢固的贴片式二极管，能够有效避免二极管芯片发生短路，贴片式二极管内部的连接结构稳定可靠。为解决现有技术问题，本技术公开一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚和第二导电引脚之间连接有二极管芯片，第一导电引脚包括从下至上一体成型的第一焊接底板、第一斜支板和承托板，第二导电引脚包括从下至上一体成型的第二焊接底板、第二斜支板和平台板，二极管芯片的底部电极通过第一焊锡块与承托板连接，二极管芯片的顶部电极通过第二焊锡块与平台板连接；承托板中设有向远离二极管芯片一侧凹陷的凹陷部，第一焊锡块填充于凹陷部中，平台板中设有吸锡让位孔，平台板的底部固定有爬锡导电环，爬锡导电环围绕在吸锡让位孔的底部开口周围，吸锡让位孔中设有附锡导电网，爬锡导电环和附锡导电网均位于第二焊锡块内。进一步的，凹陷部为U形凹陷的结构。进一步的，承托板远离第一斜支板的一端一体成型有强化钩，强化钩向远离二极管芯片的一侧弯曲。进一步的，附锡导电网的底部固定有爬锡导电柱，爬锡导电柱位于第二焊锡块内。进一步的，爬锡导电柱为金属银导电柱。本技术的有益效果为：本技术公开一种焊位牢固的贴片式二极管，在位于二极管芯片顶部的导电引脚处设置有特殊的爬锡引导结构，可有效避免焊接时多余的锡膏流动至二极管芯片的四周，从而有效避免二极管芯片发生短路，且焊接相连结构稳定牢固，此外，配合二极管芯片底部处导电引脚的凹陷部结构，能进一步提高贴片式二极管内部的连接结构的牢固性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中第二导电引脚的结构示意图。附图标记为：绝缘封装体10、第一导电引脚20、第一焊接底板21、第一斜支板22、承托板23、凹陷部231、强化钩24、第二导电引脚30、第二焊接底板31、第二斜支板32、平台板33、焊锡让位孔331、爬锡导电环34、附锡导电网35、爬锡导电柱36、二极管芯片40、第一焊锡块41、第二焊锡块42。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图2。本技术实施例公开一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有第一导电引脚20和第二导电引脚30，第一导电引脚20和第二导电引脚30均有一端凸出于绝缘封装体10外，第一导电引脚20和第二导电引脚30之间连接有二极管芯片40，二极管芯片40位于绝缘封装体10内，第一导电引脚20包括从下至上一体成型的第一焊接底板21、第一斜支板22和承托板23，承托板23和第一焊接底板21分别固定于第一斜支板22的上下两端，承托板23和第一斜支板22均位于绝缘封装体10内，第一焊接底板21凸出于绝缘封装体10外，第二导电引脚30包括从下至上一体成型的第二焊接底板31、第二斜支板32和平台板33，平台板33和第二焊接底板31分别固定于第二斜支板32的上下两端，平台板33和第二斜支板32均位于绝缘封装体10内，第二焊接底板31凸出于绝缘封装体10外，二极管芯片40的底部电极通过第一焊锡块41与承托板23连接，二极管芯片40的顶部电极通过第二焊锡块42与平台板33连接；承托板23中设有向远离二极管芯片40一侧凹陷的凹陷部231，第一焊锡块41填充于凹陷部231中，凹陷部231能够有效容纳更多的焊锡，使第一焊锡块41与承托板23之间的连接结构更牢固，同时能够避免焊锡过程中多余的锡膏流窜至第一斜支板22等地方而影响二极管的性能，平台板33中设有贯穿其上下表面的吸锡让位孔331，平台板33的底部固定有爬锡导电环34，爬锡导电环34围绕在吸锡让位孔331的底部开口周围，吸锡让位孔331中设有附锡导电网35，爬锡导电环34和附锡导电网35均位于第二焊锡块42内，第二焊锡块42的顶部填充入焊锡让位孔中，焊接过程中，锡膏铺满二极管芯片40的顶部电极后，多余的锡膏沿爬锡导电环34向上蔓延，部分锡膏进入焊锡让位孔中并附着在导电网上，不但能够确保焊锡连接结构稳定牢靠，可有效避免多余的锡膏向四周流散至与二极管芯片40的另一电极接触，能够有效避免二极管芯片40发生短路，焊锡让位孔能够有效平衡焊接时锡膏周围的气压，从而减少第二焊锡块42内部形成的气孔，能够进一步提高第二焊锡块42与平台板33之间连接结构的稳定性。在本实施例中，凹陷部231为冲压获得的U形凹陷的结构，加工方便、供填充效果良好。在本实施例中，承托板23远离第一斜支板22的一端一体成型有强化钩24，强化钩24向远离二极管芯片40的一侧弯曲，增加具有纵向结构的强化钩24能有效提高第一导电引脚20整体结构的稳固型，对二极管芯片40的支承能力更强，并且能够有效提高第一导电引脚20与绝缘封装体10之间连接效果的可靠性。在本实施例中，附锡导电网35的底部固定有爬锡导电柱36，爬锡导电柱36位于第二焊锡块42内，爬锡导电柱36能够进一步提高多余锡膏向上蔓延的效果，从而进一步避免多余锡膏向二极管芯片40四周蔓延而导致二极管芯片40发生短路，还能够进一步提高第二焊锡块42与平台板33之间连接结构的稳固性。基于上述实施例，爬锡导电柱36为金属银导电柱，金属银具有良好的导电性能，能够提高贴片式二极管的电流性能，同时与锡膏具有良好的结合能力，可有效提高爬锡效果。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有第一导电引脚(20)和第二导电引脚(30)，所述第一导电引脚(20)和所述第二导电引脚(30)之间连接有二极管芯片(40)，其特征在于，所述第一导电引脚(20)包括从下至上一体成型的第一焊接底板(21)、第一斜支板(22)和承托板(23)，所述第二导电引脚(30)包括从下至上一体成型的第二焊接底板(31)、第二斜支板(32)和平台板(33)，所述二极管芯片(40)的底部电极通过第一焊锡块(41)与所述承托板(23)连接，所述二极管芯片(40)的顶部电极通过第二焊锡块(42)与所述平台板(33)连接；/n所述承托板(23)中设有向远离所述二极管芯片(40)一侧凹陷的凹陷部(231)，所述第一焊锡块(41)填充于所述凹陷部(231)中，所述平台板(33)中设有吸锡让位孔(331)，所述平台板(33)的底部固定有爬锡导电环(34)，所述爬锡导电环(34)围绕在所述吸锡让位孔(331)的底部开口周围，所述吸锡让位孔(331)中设有附锡导电网(35)，所述爬锡导电环(34)和所述附锡导电网(35)均位于所述第二焊锡块(42)内。/n...

【技术特征摘要】
1.一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有第一导电引脚(20)和第二导电引脚(30)，所述第一导电引脚(20)和所述第二导电引脚(30)之间连接有二极管芯片(40)，其特征在于，所述第一导电引脚(20)包括从下至上一体成型的第一焊接底板(21)、第一斜支板(22)和承托板(23)，所述第二导电引脚(30)包括从下至上一体成型的第二焊接底板(31)、第二斜支板(32)和平台板(33)，所述二极管芯片(40)的底部电极通过第一焊锡块(41)与所述承托板(23)连接，所述二极管芯片(40)的顶部电极通过第二焊锡块(42)与所述平台板(33)连接；
所述承托板(23)中设有向远离所述二极管芯片(40)一侧凹陷的凹陷部(231)，所述第一焊锡块(41)填充于所述凹陷部(231)中，所述平台板(33)中设有吸锡让位孔(331)，所述平台板(33)的底部固定有爬锡导电环(34)，所述爬锡导电环(34...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟生，
申请(专利权)人：东莞市中之电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44