【技术实现步骤摘要】
半导体整流器件
本技术涉及半导体器件
,尤其涉及一种半导体整流器件。
技术介绍
随着电子产品不断的发展,轻、小、薄成为了电子整机产品的重要标志。然而要使电子设备整机小型化,首先要解决电子元器件的轻量化。贴片式、小型化的电子元器件也是近些年电子厂商不断研发的主要方向,现有的SOD封装叠加方式大多采用搭线式结构,其引脚采用“Z”字型引脚结构,但是这种结构存在容易焊膏溢出导致的虚焊和接触面积降低,从而影响器件的使用寿命。如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体整流器件,该半导体整流器件避免了焊膏溢出导致的虚焊和接触面积降低,从而提高了器件的使用寿命,有利于进一步降低接触电阻。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种半导体整流器件,包括二极管芯片、第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部,所述第二引线条的上端和下端分别为焊接部和第二引脚部,所述第二引线条的焊接部和第二引脚部之间具有一第二折弯部,一环氧封装体包覆于二极管芯片、第一引线条的支撑部和第二引线条的焊接部上,所述二极管芯片的下端和上端分别与第一引线条的支撑部和第二引线条的焊接部电连接;所述第一引线条的支撑部的边缘开有至少2个第一通孔,此第一通孔的边缘具有与二极管芯片相背的第一翻边部,所述第二引线条的焊接部的边缘开有至少2个第二通孔,此第二通孔的边缘具有与二极管芯片相背的第二翻边部。 ...
【技术保护点】
1.一种半导体整流器件,其特征在于:包括二极管芯片(1)、第一引线条(2)和第二引线条(3),所述第一引线条(2)的上端和下端分别为支撑部(21)和第一引脚部(22),所述第一引线条(2)的支撑部(21)和第一引脚部(22)之间具有一第一折弯部(23),所述第二引线条(3)的上端和下端分别为焊接部(31)和第二引脚部(32),所述第二引线条(3)的焊接部(31)和第二引脚部(32)之间具有一第二折弯部(33),一环氧封装体(4)包覆于二极管芯片(1)、第一引线条(2)的支撑部(21)和第二引线条(3)的焊接部(31)上,所述二极管芯片(1)的下端和上端分别与第一引线条(2)的支撑部(21)和第二引线条(3)的焊接部(31)电连接;/n所述第一引线条(2)的支撑部(21)的边缘开有至少2个第一通孔(5),此第一通孔(5)的边缘具有与二极管芯片(1)相背的第一翻边部(6),所述第二引线条(3)的焊接部(31)的边缘开有至少2个第二通孔(7),此第二通孔的边缘具有与二极管芯片(1)相背的第二翻边部(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体整流器件,其特征在于:包括二极管芯片(1)、第一引线条(2)和第二引线条(3),所述第一引线条(2)的上端和下端分别为支撑部(21)和第一引脚部(22),所述第一引线条(2)的支撑部(21)和第一引脚部(22)之间具有一第一折弯部(23),所述第二引线条(3)的上端和下端分别为焊接部(31)和第二引脚部(32),所述第二引线条(3)的焊接部(31)和第二引脚部(32)之间具有一第二折弯部(33),一环氧封装体(4)包覆于二极管芯片(1)、第一引线条(2)的支撑部(21)和第二引线条(3)的焊接部(31)上,所述二极管芯片(1)的下端和上端分别与第一引线条(2)的支撑部(21)和第二引线条(3)的焊接部...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐兴军,王亚,
申请(专利权)人:苏州兴锝电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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