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半导体整流器件制造技术
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文档序号:26393177
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本实用新型公开一种半导体整流器件,包括位于二极管芯片、第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部,所述第二引线条的上端和下端分别为焊接部和第二引脚部;所...
该专利属于苏州兴锝电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州兴锝电子有限公司授权不得商用。
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