温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例提供的器件引线组件及半导体器件，涉及半导体技术领域。器件引线组件包括芯片焊接台、隔离片及引线。芯片焊接台包括用于与芯片的引线键合区焊接的焊接面及与所述焊接面相对的引线连接面。隔离片与所述引线连接面平行设置，引线穿过隔离片与引线连...
该专利属于吉林华微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林华微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。