层叠封装件及包括层叠封装件的封装件连接系统技术方案

本发明专利技术提供一种层叠封装件及包括层叠封装件的封装件连接系统，所述电子组件模块包括：半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面，所述组件封装件包括无源组件；以及连接器，设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。

【技术实现步骤摘要】
层叠封装件及包括层叠封装件的封装件连接系统本申请要求于2019年5月21日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0059710号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本专利技术构思涉及一种包括半导体芯片的电子组件模块。
技术介绍
随着移动显示器变得越来越大，对增加电池容量的需求在增长。随着电池容量的增加，电池占用的面积增大。因此，需要减小提供为主板的印刷电路板(PCB)的尺寸。另一方面，响应于这种对尺寸减小的需求，考虑到各种组件(例如，无源组件)以及半导体封装件的安装面积，需要模块化。
技术实现思路
本专利技术构思的一方面在于提供一种可减小主板的安装空间的电子组件模块。根据本专利技术构思的一方面，一种电子组件模块包括：半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面，所述组件封装件包括无源组件；以及连接器，设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。根据本专利技术构思的一方面，一种电子组件模块包括：连接结构，具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且连接到所述重新分布层；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且包封所述半导体芯片；第一布线结构，连接到所述重新分布层并且在基本垂直于所述第一表面的方向上延伸；无源组件，设置在所述连接结构的所述第二表面上并且连接到所述重新分布层；框架，具有与所述连接结构的所述第二表面接触的第一表面和与所述框架的所述第一表面相对的第二表面，所述框架具有穿透所述框架的所述第一表面和所述第二表面并且容纳所述无源组件的通孔；第二布线结构，连接到所述重新分布层并且穿透所述框架的所述第一表面和所述第二表面；以及连接器，设置在所述框架的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上并且电连接到所述第二布线结构的多条连接线。根据本专利技术构思的一方面，一种电子组件模块包括：第一框架，具有通孔并且包括具有设置在所述第一框架的表面上的布线层的第一布线结构；无源组件，设置在所述通孔中；连接构件，在所述连接构件上设置有所述第一框架，所述连接构件包括重新分布层，所述无源组件和所述第一布线结构连接到所述重新分布层；半导体芯片，连接到所述重新分布层，所述半导体芯片和所述无源组件设置在所述连接构件的相对侧上；连接器，设置在所述通孔上方，并具有延伸到所述第一布线结构的所述布线层的连接端子；以及电连接金属体，分别将所述连接端子连接到所述布线层。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本专利技术构思的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；图2是电子装置的示例的示意性透视图；图3A和图3B分别是示意性地示出在封装之前和在封装之后的扇入型半导体封装件的截面图；图4是扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；图5是示意性地示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上以最终安装在电子装置的主板上的情况的截面图；图6是示意性地示出扇入型半导体封装件嵌入在中介基板中以最终安装在电子装置的主板上的情况的截面图；图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；图8是示出安装在电子装置的主板上的扇出型半导体封装件的示意性截面图；图9是根据本专利技术构思的示例实施例的电子组件模块的示意性截面图；图10是图9的电子组件模块的沿图9中的线I1-I1’截取的截面图；图11是示出可应用于图9中示出的电子组件模块的连接器的示例的透视图；图12A是示出显示组件作为根据本专利技术构思的示例实施例的图9的电子组件模块的应用示例的平面图，并且图12B是沿图12A的线II1-II1'截取的显示组件的截面图；图13是沿图12A的线II2-II2'截取的截面图；以及图14至图17是根据本专利技术构思的示例实施例的电子组件模块的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本专利技术构思的示例实施例。为清楚起见，可夸大或缩小附图中的组成元件的形状和尺寸。电子装置图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或者电连接到主板1010的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其它组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其它组件。芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且还可包括其它类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。网络相关组件1030可包括实施诸如以下协议的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气和电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其它无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括实施多种其它无线标准或协议或者有线标准或协议的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其它组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其它组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其它目的的无源组件等。此外，其它组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其它组件。这些其它组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件模块，包括：/n半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；/n组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面，所述组件封装件包括无源组件；以及/n连接器，设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。/n

【技术特征摘要】
20190521 KR 10-2019-00597101.一种电子组件模块，包括：
半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；
组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面，所述组件封装件包括无源组件；以及
连接器，设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。


2.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述半导体封装件还包括：
第一连接结构，具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一连接结构的所述第二表面提供所述半导体封装件的所述第二表面，所述第一连接结构具有第一重新分布层，
第一包封剂，设置在所述第一连接结构的所述第一表面上并且包封所述半导体芯片；以及
第一布线结构，连接到所述第一重新分布层并且延伸到所述半导体封装件的所述安装表面，
其中，所述半导体芯片设置在所述第一连接结构的所述第二表面上，并包括连接到所述第一重新分布层的连接焊盘。


3.根据权利要求2所述的电子组件模块，其中，所述半导体封装件还包括：
第一框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一框架的所述第二表面与所述第一连接结构的所述第一表面接触，所述第一框架具有容纳所述半导体芯片的腔，并且
所述第一布线结构穿透所述第一框架的所述第一表面和所述第二表面。


4.根据权利要求3所述的电子组件模块，其中，所述腔具有穿透所述第一框架的所述第一表面和所述第二表面的通孔。


5.根据权利要求3所述的电子组件模块，其中，所述腔是其中所述第一框架的所述第二表面开口的凹部。


6.根据权利要求3所述的电子组件模块，其中，所述半导体封装件还包括：
附加重新分布层，设置在所述第一框架的所述第一表面上和所述第一包封剂上，并且在所述第一框架的所述第一表面上连接到所述第一布线结构。


7.根据权利要求3所述的电子组件模块，其中，所述第一布线结构包括穿透所述第一包封剂的第一金属柱。


8.根据权利要求2所述的电子组件模块，其中，所述半导体封装件还包括：
电连接金属体，设置在所述安装表面上并通过所述第一布线结构电连接到所述第一重新分布层。


9.根据权利要求2所述的电子组件模块，其中，所述组件封装件包括：
第二连接结构，具有面向所述第一连接结构的所述第二表面的第一表面以及与所述第二连接结构的所述第一表面相对的第二表面，所述第二连接结构包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层；
所述无源组件，设置在所述第二连接结构的所述第二表面上，并且连接到所述第二重新分布层；
第二包封剂，设置在所述第二连接结构的所述第二表面上并且包封所述无源组件；以及
第二布线结构，连接到所述第二重新分布层并且延伸到所述组件封装件的所述第二表面，并且
所述连接器电连接到所述第二布线结构。


10.根据权利要求9所述的电子组件模块，其中，所述组件封装件还包括：
第二框架，具有与所述第二连接结构的所述第二表面接触的第一表面以及与所述第二框架的所述第一表面相对的第二表面，所述第二框架包括穿透所述第二框架的所述第一表面和所述第二表面并且容纳所述无源组件的通孔，并且
所述第二布线结...

【专利技术属性】
技术研发人员：金亨俊，金硕焕，赵成一，沈正虎，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR