接合垫结构制造技术

本发明专利技术提供一种电子装置，其包含基板、第一接合垫以及第二接合垫，第一接合垫以及第二接合垫并置于基板上，该基板具有法线方向。其中，第一接合垫包括第一导电层，以及第二导电层，第一导电层邻近该第二导电层。第二接合垫包括第三导电层，第三导电层邻近第二导电层，且于法线方向上第三导电层的底面与基板的距离不同于第二导电层的底面与基板的距离。自法线方向观察时，至少部分第二导电层介于第一导电层与第三导电层之间。

【技术实现步骤摘要】
接合垫结构
本专利技术是关于一种可用于电子装置中的接合垫结构。
技术介绍
现今的各种电子产品，例如智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、显示器及电视，已成为现代社会不可或缺的必需品。随着电子产品的蓬勃发展，消费者对这些产品的质量及功能具有更高的期望。例如希望产品可具有更方便的携带性、或是更佳的画面精细度。而为了达成前述目的，必须将基板上的各种组件、及/或连接各组件的走线、间距进一步微缩。然而当尝试将各种组件进行微缩时，将会面临许多额外的挑战。举例而言，当基板上用以连接或转承其他走线的接合垫(bondingpad)过于接近时，邻近金属层之间的电子将可能发生转移，使得传递的信号发生错误。因此，虽然现有的接合垫已大致上符合需求，但并非在各方面皆令人满意，故目前对于接合垫仍有改进的需求。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例提供一种电子装置，其包含基板、第一接合垫以及第二接合垫，第一接合垫以及第二接合垫并置于基板上，该基板包含法线方向。其中，第一接合垫包括第一导电层，以及第二导电层，第一导电层邻近该第二导电层。第二接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：/n一基板，该基板具有一法线方向；/n一第一接合垫以及一第二接合垫并置于该基板上；/n其中，该第一接合垫包括一第一导电层，以及一第二导电层，该第一导电层邻近该第二导电层；/n该第二接合垫包括一第三导电层，该第三导电层邻近该第二导电层，且于该法线方向上，该第三导电层的底面与该基板的距离不同于该第二导电层的底面与该基板的距离；/n其中，自该法线方向观察时，至少部分该第二导电层介于该第一导电层与该第三导电层之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：
一基板，该基板具有一法线方向；
一第一接合垫以及一第二接合垫并置于该基板上；
其中，该第一接合垫包括一第一导电层，以及一第二导电层，该第一导电层邻近该第二导电层；
该第二接合垫包括一第三导电层，该第三导电层邻近该第二导电层，且于该法线方向上，该第三导电层的底面与该基板的距离不同于该第二导电层的底面与该基板的距离；
其中，自该法线方向观察时，至少部分该第二导电层介于该第一导电层与该第三导电层之间。


2.如权利要求1所述的电子装置，该第二导电层于该基板的正投影，与该第一导电层于该基板的正投影部分重叠。


3.如权利要求1所述的电子装置，该第二导电层于该基板的正投影，与该第一导电层于该基板的正投影无重叠。


4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
该第一接合垫更包括：
一第一钝化层、一第二钝化层及多个第一通孔，该第一钝化层位于该第一导电层与该第二导电层之间，该第二钝化层位于该第一钝化层上，一部分的该多个第一通孔贯穿该第二钝化层暴露出该第二导电层，另一部分的该多个第一通孔贯穿该第一钝化层及第二钝化层暴露出该第一导电层。


5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，
该第一接合垫中的两相邻该第一通孔，分别暴露出该第一金属层与该第二金属层。


6.如权利要求1所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘育廷，陈永一，纪震，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71