一种驱动背板及其显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种驱动背板及其显示面板，其中，包括：背板基体、设置于所述背板基体上的接触电极、覆盖在所述接触电极上的异方性导电胶层以及设置于所述异方性导电胶层上的第一散热层；所述第一散热层上与所述接触电极对应位置设置有通孔，所述通孔设置有多个，用于安装发光件。本申请的驱动背板工作时，发光件的热量直接传导到第一散热层上，通过第一散热层直接传导热量，分散发光件上的热量，使整个驱动背板的热量分布均匀，散热更快。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动背板及其显示面板
本技术涉及显示
，特别是涉及一种驱动背板及其显示面板。
技术介绍
目前，随着显示面板技术的不断发展，显示行业对于显示面板的高解析度、高饱和度、低功耗、厚度薄等特性要求越来越高，MicroLED技术作为新一代显示技术，具有亮度高、发光效率好、耗能低等等优点已经开始进入人们的视野，但是MicroLED显示技术业界目前仍面临几大困难点，主要包括芯片制作，巨量转移，全彩化显示，背板设计等。而在背板技术上，将现阶段电路用在LED上，是将薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，简称TFT)电路印刷到背板上，通过与ChipBonding提供给稳定电流。但是，现在市面上流行的印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)背板只能是一整面，尺寸较大时容易产生弯翘，且不可做柔性屏，而且驱动电路线宽有限制，无法提高解析度，只适合较大尺寸Chip。另外，一颗LED转化为光能的实际不到30％，其中大部分转化为了热能，需要通过背板，Chip本身等进行有效散热。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种驱动背板及其显示面板，旨在解决驱动背板无法有效散热的问题。本技术的技术方案如下：一种驱动背板，其中，包括：背板基体、设置于所述背板基体上的接触电极、覆盖在所述接触电极上的异方性导电胶层以及设置于所述异方性导电胶层上的第一散热层；所述第一散热层上与所述接触电极对应位置设置有通孔，所述通孔设置有多个，每个所述通孔用于对应安装一个发光件。所述的驱动背板，其中，所述背板基体为聚酰亚胺薄膜，所述背板基体上印刷有薄膜晶体管电路。所述的驱动背板，其中，所述通孔的截面宽度大于或等于所述接触电极的截面宽度。所述的驱动背板，其中，所述第一散热层为氮化铝层。所述的驱动背板，其中，包括第二散热层，所述第二散热层设置于所述背板基体背离所述接触电极的一侧。所述的驱动背板，其中，所述第二散热层上背离所述背板基体的一侧设置有凹槽，所述凹槽设置有多个。所述的驱动背板，其中，所述第二散热层为氮化铝层。所述的驱动背板，其中，所述发光件为MicroLED或miniLED。所述的驱动背板，其中，所述第一散热层的高度小于或等于所述发光件的厚度。一种显示面板，其中，包括发光件和如上任一一项所述的驱动背板，所述发光件安装于所述驱动背板上。与现有技术相比，本技术实施例具有以下优点：本申请的异方性导电胶层只在Z方向导电，使设置于异方性导电胶层上下两侧的发光件和接触电极可连通，将发光件安装在一个个的通孔中，使发光件的侧壁与第一散热层接触，当驱动背板工作时，发光件的热量直接传导到第一散热层上，热量在第一散热层上传导的速度比在空气中传导的速度快，通过第一散热层传导热量，分散发光件上的热量，使整个驱动背板的热量分布均匀，散热更快。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种驱动背板的结构示意图；图2为本技术一种显示面板的结构示意图；图3为本技术一种驱动背板制成过程中步骤2的结构示意图；图4为本技术一种驱动背板制成过程中步骤3的结构示意图；图5为本技术一种驱动背板制成过程中步骤5的结构示意图。其中，100、背板基体；200、接触电极；300、异方性导电胶层；400、第一散热层；410、通孔；500、第二散热层；510、凹槽；600、发光件。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例中建立XYZ直角坐标系，如图2所示，以接触电极200指向所述发光件600的方向为Z方向，以多个发光件600的排列方向为X方向，以垂直于纸面的方向为Y方向。现有的显示技术中，越来越追求高分辨率、高精度、高亮度的显示屏，MicroLED作为新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低，已被许多业内企业广泛应用，但是高分辨率意味着在同一块面积大小相当的面板上，MicroLED显示技术中使用的发光件数目更多，所以其背板需要散热的问题更加凸出，发光件产生的热量在空气中传导较慢，无法迅速散热，而且空气是流动的气体，容易造成热量聚集，甚至损坏背板。另外，现在市面上流行使用PCB背板作为背板基体，PCB背板柔性不好，而且对于驱动电路线宽的限制使其无法提高解析度，热量传导的速度也不好，不利于散热。参考图1，本技术提供的一种驱动背板的结构示意图，公开了一种驱动背板，其中，包括：背板基体100、设置于所述背板基体100上的接触电极200、覆盖在所述接触电极200上的异方性导电胶层300以及设置于所述异方性导电胶层300上的第一散热层400；所述第一散热层400上与所述接触电极200对应位置设置有通孔410，所述通孔410设置有多个，每个所述通孔410用于对应安装一个发光件600。本申请的异方性导电胶层300只在Z方向导电，X方向和Y方向上不导电，即每个电极只与对应位置的通孔410内安装的发光件600通电，不会与背板基体100上的其他接触电极200短接，使设置于异方性导电胶层300上下两侧的发光件600和接触电极200单独连通，将发光件600安装在一个个的通孔410中，使发光件600的侧壁与第一散热层400接触，当驱动背板工作时，发光件600的热量直接传导到第一散热层400上，热量在第一散热层400上传导的速度比在空气中传导的速度快，通过第一散热层400传导热量，分散发光件600上的热量，使整个驱动背板的热量分布均匀，散热更快；并且，每个通孔410内对应安装一个发光件600，第一散热层400还对于发光件600有保护作用，而通孔410的位置又是与接触电极200对位设置的，所以第一散热层400上设置通孔410还有利于发光件600迅速对位安装，节省安装的时间成本，提高安装效率。另外，由于MicroLED显示技术中的发光件600都比较小，所以通孔410的精度要求高，可使用蚀刻的方式制成所述通孔410，蚀刻的成本低，可靠性高，而且灵活性好，准确性好，而且对于下层的异方性导电胶层300损伤少。具体的，所述背板基体100为聚酰亚胺薄膜，所述背板基体100上印刷有薄膜晶体管电路。聚酰亚胺薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动背板，其特征在于，包括：背板基体、设置于所述背板基体上的接触电极、覆盖在所述接触电极上的异方性导电胶层以及设置于所述异方性导电胶层上的第一散热层；所述第一散热层上与所述接触电极对应位置设置有通孔，所述通孔设置有多个，每个所述通孔用于对应安装一个发光件。/n

【技术特征摘要】
1.一种驱动背板，其特征在于，包括：背板基体、设置于所述背板基体上的接触电极、覆盖在所述接触电极上的异方性导电胶层以及设置于所述异方性导电胶层上的第一散热层；所述第一散热层上与所述接触电极对应位置设置有通孔，所述通孔设置有多个，每个所述通孔用于对应安装一个发光件。


2.根据权利要求1所述的一种驱动背板，其特征在于，所述背板基体为聚酰亚胺薄膜，所述背板基体上印刷有薄膜晶体管电路。


3.根据权利要求1所述的一种驱动背板，其特征在于，所述通孔的截面宽度大于或等于所述接触电极的截面宽度。


4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种驱动背板，其特征在于，所述第一散热层为氮化铝层。


5.根据权利要求1所述的一种驱动背板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣曈，洪温振，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50