【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种电子装置的制作方法，尤指一种可缩小线宽或提高元件密度的制作方法。
技术介绍
1、近半世纪以来科技快速发展，现今人们生活已离不开电子产品，而随着消费者生活习惯改变，电子产品朝向轻薄、短小等微型化发展。通过将元件微小化，提高元件密度，有利于应用于微型化的电子装置中。
2、然而，受限于黄光工艺和/或蚀刻能力等工艺极限的影响，图案的微缩受到限制，导致元件微小化面临挑战。
3、因此，目前亟需提供一种电子装置的制作方法，以期改善现有缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种电子装置的制作方法，其特征在于，包含：提供一衬底；形成一第一导电层在该衬底上；图案化该第一导电层以形成一第一导电图案；形成一第二导电层在该第一导电图案上；以及图案化该第二导电层以形成一第二导电图案，该第二导电图案包含一第一子图案与一第二子图案，其中，该第一子图案设置在该第一导电图案上；其中，该第一导电图案与该第二子图案之间的距离小于该第一子图案与该第二子图案之间的距离。
2、...
【技术保护点】
1.一种电子装置的制作方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在图案化该第二导电层的步骤前还包含：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在图案化该第二导电层的步骤后，该第二导电图案还包含一第三子图案，与该第二子图案相邻，其中，该第二子图案对应于该第二导电层的该部分区域。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，该第三子图案与该第二子图案之间的距离小于该第一子图案与该第二子图案之间的距离。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该第一导电层与该第二导电层对同一蚀刻物质
【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制作方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在图案化该第二导电层的步骤前还包含：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在图案化该第二导电层的步骤后，该第二导电图案还包含一第三子图案，与该第二子图案相邻，其中，该第二子图案对应于该第二导电层的该部分区域。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，该第三子图案与该第二子图案之间的距离小于该第一子图案与该第二子图案之间的距离。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该第一导电层与该第二导电层对同一蚀刻物质具有蚀刻选择性。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该第一导电层的材料包含氧化铟锡（ito）、钼、氮化钼（mon）、钨钼合金（mow）、钨或上述的组合。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该第二导电层的材料包含氮化钛（tin）、钛铝合金（tial）、氮化铝钛（tialn）、氧化铝钛（ti...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡羽亭，廖伟汝，刘侑宗，姚怡安，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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