芯片封装结构及存储封装芯片制造技术

本申请公开了一种芯片封装结构及存储封装芯片。本申请芯片封装结构包括相互层叠的第一芯片和第二芯片；第一芯片上划分有第一器件区和第一焊盘区；第一芯片的第一主焊盘组设置于第一焊盘区，第一主焊盘组包括多个第一主焊盘；第一芯片的第一扩展焊盘组包括至少一设置于第一器件区的第一子扩展焊盘；功能相同的第一主焊盘与第一子扩展焊盘之间相互连接。通过焊盘重定位，增加了焊盘之间的间隙，便于封装布线，可以防止封装走线短路，提高存储器的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及存储封装芯片
本申请涉及半导体
，尤其涉及一种芯片封装结构及存储封装芯片。
技术介绍
存储器（Memory）是计算机系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。近年来，在半导体存储器迅速发展的过程中，快闪存储器（FlashMemory）由于具有高密度、低功耗和低价格的优点，已经成为了计算机、移动通信终端中普遍采用的存储器。具有应答保护单调计数器（ReplayProtectionMonotonicCounter，简称RPMC）的增强型存储芯片，比如，通常把Flash芯片和RPMC芯片集成在一颗裸芯片上。Flash芯片用来存储中央处理单元（CentralProcessingUnit，简称CPU）的基本输入输出系统（BasicInput-OutputSystem，简称BIOS）的代码和数据；RPMC芯片用来保证读写数据的机密性和完整性。RPMC芯片与其集成的Flash芯片一起构成了个人计算机（PersonalComputer，简称PC）系统中BIOS的硬件平台。现有技术中，当Flash芯片与RPMC芯片叠封在一起时，由于工业应用的限制，封装后芯片的引脚数量常常十分有限，因此通常会采用引脚共用的方式来实现两颗芯片的功能。在对引脚共用的芯片进行封装时，通常需要将两颗芯片相同脚位的焊盘（pad）先两两互连，再将互连后的焊盘连接到封装芯片的引脚上。这种连线方式要求相同功能的焊盘必须要设计的比较近，从而导致焊盘比较集中，使得走线的位置被限定的比较狭小，并且容易产生短路，限制了封装设计和电路设计，且无法兼容芯片本身的基础电路设计。现有的引脚共用存储器中，存储芯片可放置焊盘的部分比较有限，在存储阵列（cellarray）上放置焊盘会影响存储器的稳定性；为了便于放置焊盘，在电路设计时通常需要将外围控制电路设计在存储阵列的周围，给电路设计带来了进一步限制，且能够放置焊盘的地方并没有被充分利用。
技术实现思路
本申请的目的在于，针对现有技术存在的问题，提供一种芯片封装结构及存储封装芯片，可以增加焊盘之间的间隙，便于封装布线，防止封装走线短路，提高存储器的稳定性。为实现上述目的，本申请提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：相互层叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片上划分有第一器件区和第一焊盘区；所述第一芯片包括第一主焊盘组和第一扩展焊盘组；所述第一主焊盘组设置于所述第一焊盘区，所述第一主焊盘组包括多个第一主焊盘；所述第一扩展焊盘组包括至少一设置于所述第一器件区的第一子扩展焊盘；其中，功能相同的所述第一主焊盘与所述第一子扩展焊盘之间相互连接。为实现上述目的，本申请还提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：相互层叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片上划分有第一器件区和第一焊盘区；所述第一芯片包括设置于所述第一器件区的外围控制电路和存储阵列；所述第一芯片还包括多个第一主焊盘以及至少一第二主焊盘；其中，所述第一主焊盘分布于所述第一焊盘区；所述第二主焊盘设置于所述外围控制电路所在区域，且位于所述第二芯片在所述第一芯片上的正投影区域之外。为实现上述目的，本申请还提供了一种存储封装芯片，所述存储封装芯片采用本申请所述芯片封装结构。本申请的优点在于：本申请芯片封装结构，通过焊盘重定位，可以充分利用芯片面积，为电路设计和封装设计提供更多的设计空间；避免在存储阵列上放置焊盘，提高了存储器的稳定性；焊盘之间存在较大的间隙，便于封装布线，可以防止封装走线短路。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为根据本申请第一实施例的芯片封装结构的堆叠封装原理示意图；图2为图1所示芯片封装结构中第一芯片的简化示意图；图3为根据本申请第二实施例的芯片封装结构的堆叠封装原理示意图；图4为图3所示芯片封装结构中第一芯片的简化示意图；图5为根据本申请第三实施例的第一芯片的简化示意图；图6为根据本申请第四实施例的存储封装芯片的主视图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参阅附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下文的公开提供了不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。请参阅图1-图2，其中，图1为根据本申请第一实施例的芯片封装结构的堆叠封装原理示意图，图2为图1所示芯片封装结构中第一芯片的简化示意图。如图1所示，本申请第一实施例提供了一种芯片封装结构10。所述芯片封装结构10包括：相互层叠的第一芯片11和第二芯片12。所述第一芯片11和所述第二芯片12通过封装包100封装、并连接到所述芯片封装结构10的外部引脚。其中，外部引脚定义为PAD_0~PAD_n，这些外部引脚用于将两个芯片的独立焊盘、功能相同的焊盘引出；所述第一芯片11的焊盘定义为A_0~A_n，所述第二芯片12的焊盘定义为B_0~B_n。第一芯片11和第二芯片12分别通过各自的焊盘与所述芯片封装结构10的外部引脚相互连接封装。所述第一芯片11的面积大于所述第二芯片12的面积，因此，所述第一芯片11位于层叠结构的下层，以利于封装以及节省封装体面积。作为可选的实施例，所述第一芯片11为快闪存储器（Flash）芯片，所述第二芯片12为应答保护单调计数器（RPMC）芯片。即封装后的芯片，采用两个可独立设计的Flash芯片和RPMC芯片，可根据各类电子产品的应用功能的范围变化调整每个芯片的结构和功能，可以复用现有的芯片资源，拓展了芯片的应用，降低了开发成本。如图2所示，所述第一芯片11上划分有第一器件区101和第一焊盘区102；所述第一芯片11包括第一主焊盘组和第一扩展焊盘组。所述第一主焊盘组设置于所述第一焊盘区102，所述第一主焊盘组包括多个第一主焊盘111。所述第一扩展焊盘组包括至少一设置于所述第一器件区101的第一子扩展焊盘1121。其中，功能相同的所述第一主焊盘111与所述第一子扩展焊盘1121之间相互连接。也即，通过对部分所述第一主焊盘111进行重定位，来改变引出走线的焊盘位置，可以提高引出走线的布局灵活性，避免因焊盘过于拥挤造成封装布线困难、避免因走线位置限制而产生短路。本实施例中示出了上下排布的两个第一子扩展焊盘1121，以及六个第一主焊盘111；所示出的焊盘仅作为示意之用，并不限制焊盘的实际数量。实际电路设计时，可根据所述第一器件区101的器件布局空间，两个第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：相互层叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片上划分有第一器件区和第一焊盘区；/n所述第一芯片包括第一主焊盘组和第一扩展焊盘组；/n所述第一主焊盘组设置于所述第一焊盘区，所述第一主焊盘组包括多个第一主焊盘；/n所述第一扩展焊盘组包括至少一设置于所述第一器件区的第一子扩展焊盘；/n其中，功能相同的所述第一主焊盘与所述第一子扩展焊盘之间相互连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：相互层叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片上划分有第一器件区和第一焊盘区；
所述第一芯片包括第一主焊盘组和第一扩展焊盘组；
所述第一主焊盘组设置于所述第一焊盘区，所述第一主焊盘组包括多个第一主焊盘；
所述第一扩展焊盘组包括至少一设置于所述第一器件区的第一子扩展焊盘；
其中，功能相同的所述第一主焊盘与所述第一子扩展焊盘之间相互连接。


2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一主焊盘组为所述第一芯片上对应于通用电路设计所配置的焊盘组。


3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，功能相同的所述第一主焊盘与所述第一子扩展焊盘之间采用铝线相互连接。


4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一扩展焊盘组进一步包括多个第二子扩展焊盘，所述多个第二子扩展焊盘分布于所述第一焊盘区，且靠近所述第一器件区；其中，功能相同的所述第一主焊盘与所述第二子扩展焊盘之间相互连接。


5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片包括设置于所述第一器件区的外围控制电路和存储阵列；所述第一子扩展焊盘设置于所述外围控制电路所在区域，且位于所述第二芯片在所述第一芯片上的正投影区域之外。


6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述存储阵列包括第一子存储阵列和第二子存储阵列，所述第一子存储阵列、所述外围控制电路、所述第二子存储阵列沿所述第一芯片的第一侧边依次分布；其中，所述外围控制电路设置于所述第一器件区的中间区域。


7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述外围控制电路包括行解码器、列解码器、高压开关、逻辑控制模块；其中，所述第一子存储阵列与所述第二子存储阵列共用所述逻辑控制模块。


8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片具有功能相同的焊盘，所述第一芯片和所述第二芯片的功能相同的焊盘连接到所述芯片封装结构的同一外部引脚上；其中，当所述第一主焊盘组中的第一主焊盘与所述第一扩展焊盘组中的相应焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小超，潘志刚，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42