电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，将具有感测区的电子元件与导电结构埋设于绝缘体中，且令该感测区外露出该绝缘体，并以线路结构电性连接该电子元件与该导电结构，再将一板体的沟槽配置于该电子元件的感测区上。

Electronic package and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种电子封装件，尤指一种具感测功能的电子封装件及其制法。
技术介绍
生物芯片的定义运用分子生物学、生物化学等原理，以玻璃或高分子为基材，结合微机电技术，设计并制作具有微小化、快速、平行处理能力的生物及医疗用检测元件，故可在微小面积上进行大量生化检测。目前生物芯片上的微流道结构可用以进行混合、传输或分离检体等程序，故经由微流道生物芯片的使用，可降低人为操作实验误差、降低耗能及检体用量，并可节省人力及时间。如图1所示，悉知应用于生物芯片的感测封装件1先使用一高分子材料制作一具有沟槽150的盖板15，再将该盖板15经由粘胶10贴合于一具有感测区A的生物芯片11上，以于该生物芯片11上形成流道，且该流道会流经该感测区A，之后于该生物芯片11上形成封装体13以包覆该盖板15，并于该封装体13中形成有线路结构12以电性连接该生物芯片11的电极垫110，并使该线路结构12外露于该封装体13表面以结合焊球16。然而，悉知感测封装件1中，该生物芯片11的表面除了结合该盖板15外，且需预留空间以形成该封装体13，致使该生物芯片11的感测区A的可使用面积大幅缩小，因而降低该生物芯片11的整体运作效率。此外，由于先制作该沟槽150以便将该盖板15设于该生物芯片11上，故该盖板15的体积受限于该生物芯片11的尺寸大小限制，致使该流道能容纳的生物检体量有限，导致容易因生物检体量不足而产生错误的检测结果。因此，如何克服上述悉知技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。>
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法本专利技术的电子封装件，包括：绝缘体，其具有相对的第一表面与第二表面；具有感测区的电子元件，其埋设于该绝缘体中，且令该感测区外露于该绝缘体的第一表面；导电结构，其埋设于该绝缘体中；线路结构，其形成于该绝缘体的第一表面上，且电性连接该电子元件与该导电结构；以及板体，其具有沟槽并配置于该感测区上。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一电子组件，其包含绝缘体、埋设于该绝缘体中的电子元件与导电结构、及形成于该绝缘体上且电性连接该电子元件与该导电结构的线路结构，其中，该电子元件具有感测区，以令该感测区外露于该绝缘体及线路结构；以及配置一具有沟槽的板体于该电子元件的感测区上。前述的电子封装件及其制法中，该导电结构为柱体形式。前述的电子封装件及其制法中，该板体具有多个连通该沟槽的开口。前述的电子封装件及其制法中，该板体为玻璃。前述的电子封装件及其制法中，该沟槽的布设位置部分对应该感测区的位置。前述的电子封装件及其制法中，该板体经由支撑部设于该绝缘体上。例如，该支撑部为抗腐蚀材质所形成，或者，该支撑部包含金属层及形成于该金属层上的金属凸块。前述的电子封装件及其制法中，还包括于该绝缘体上形成接合部，以接合该板体。前述的电子封装件及其制法中，还包括形成多个导电元件于该绝缘体上，且该些导电元件电性连接该导电结构。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要经由该电子元件于该感测区的一侧无需预留空间形成绝缘体，故相较于悉知技术，本专利技术的电子元件能依需求制作该感测区，以提高该电子元件的整体运作效率。此外，本专利技术的制法先制作包含有绝缘体、电子元件及线路结构的电子组件，再于该电子组件上设置该板体，故相较于悉知技术，本专利技术的板体的体积不需配合该电子元件的尺寸大小，因而可依需求设计该沟槽的空间规格，致使该沟槽能容纳所需的生物检体量，以避免因生物检体量不足而产生错误的检测结果的问题。附图说明图1为悉知感测封装件的剖面示意图。图2A至图2G为本专利技术的电子封装件的制法的剖面示意图。图2F’为图2F的上视示意图。图3为本专利技术的电子封装件的板体的其它实施例的剖面示意图。符号说明1感测封装件10粘胶11生物芯片110,210电极垫12线路结构13封装体15盖板150,250沟槽16焊球2电子封装件2a电子组件21电子元件21a感测面21b非感测面22导电结构22a,22b端面23绝缘体23a第一表面23b第二表面24线路结构24a接合部25板体251开口26导电元件35a,35b支撑部350金属层351金属凸块9承载件A感测区。具体实施方式以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2G为本专利技术的电子封装件2的制法剖视示意图。如图2A所示，将多个导电结构22与至少一电子元件21设于一承载件9上。于本实施例中，该电子元件21为感测晶片，例如，用以侦测生物液体特性变化、温度差、压力等的感测晶片。例如，该电子元件21具有相对的感测面21a与非感测面21b，其中，该感测面21a具有多个电极垫210及用于侦测生物液体(如:血液)的感测区A，且该电子元件21以其感测面21a结合至该承载件9上。此外，该导电结构22例如为柱体形式，其以如电镀、溅镀、粘贴或其它方式形成。又，该承载件9例如为晶圆级封装用的可抛弃板材，其可为玻璃板、硅板或其它板材。如图2B所示，以一绝缘体23包覆该导电结构22与该电子元件21。于本实施例中，该绝缘体23作为封装层，其利用压合、模压或其它方式形成，且其材质可为介电材或封装材，如聚酰亚胺(polyimide，简称PI)、干膜(dryfilm)、环氧树脂(epoxy)或封装化合物(moldingcompound)，但并不限于上述。此外，该绝缘体23具有相对的第一表面23a与第二表面23b，且以该第一表面23a结合于该承载件9上。如图2C所示，移除该承载件9以外露该电子元件21的感测面21a、该导电结构22的端面22a与该绝缘体23的第一表面23a，且该电子元件21的感测面21a齐平该绝缘体23的第一表面23a。如图2D所示，形成一线路结构24于该绝缘体23的第一表面23a与该电子元件21的感测面21a上，使该线路结构24电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：/n绝缘体，其具有相对的第一表面与第二表面；/n具有感测区的电子元件，其埋设于该绝缘体中，且令该感测区外露于该绝缘体的第一表面；/n导电结构，其埋设于该绝缘体中；/n线路结构，其形成于该绝缘体的第一表面上，且电性连接该电子元件与该导电结构；以及/n板体，其具有沟槽并配置于该感测区上。/n

【技术特征摘要】
20180926 TW 1071338541.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：
绝缘体，其具有相对的第一表面与第二表面；
具有感测区的电子元件，其埋设于该绝缘体中，且令该感测区外露于该绝缘体的第一表面；
导电结构，其埋设于该绝缘体中；
线路结构，其形成于该绝缘体的第一表面上，且电性连接该电子元件与该导电结构；以及
板体，其具有沟槽并配置于该感测区上。


2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电结构为柱体形式。


3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该板体具有多个连通该沟槽的开口。


4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该板体为玻璃。


5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该沟槽的布设位置部分对应该感测区的位置。


6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该板体上形成有支撑部，使该板体经由该支撑部设于该绝缘体的第一表面上。


7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该支撑部为抗腐蚀材质所形成。


8.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该支撑部包含金属层及形成于该金属层上的金属凸块。


9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有形成于该绝缘体的第一表面上的接合部，以接合该板体。


10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有形成于该绝缘体的第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：何祈庆，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71