电子封装件制造技术

一种电子封装件，用于将天线结构及调整结构配置于一承载结构上，且该天线结构包含位于不同层的天线本体与馈入线、及连通各层间以电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱，其中，该调整结构自该馈入线延伸出，以改善该天线本体的频宽。

Electronic package

An electronic package is used to configure an antenna structure and an adjustment structure on a bearing structure, and the antenna structure includes an antenna body and a feed in line at different layers, and a conductive column connecting the antenna body and the feed in line electrically between the layers, wherein the adjustment structure extends from the feed in line to improve the frequency width of the antenna body.

【技术实现步骤摘要】
电子封装件
本专利技术有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用于手机(cellphone)等电子产品的无线通讯模块中。图1A为现有无线通讯模块的剖视示意图。该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的晶片(图略)、一天线结构12以及一接地结构15。该基板10为电路板并呈矩形体，其具有多个绝缘层13a,13b,13c。该晶片配置于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12具有一设于上侧绝缘层13a的天线本体120、一设于下侧绝缘层13c的馈入线(feedline)121及贯穿该些绝缘层13a,13b,13c以电性连接该天线本体120与该馈入线121的导电柱122，且如图1B所示，该馈入线121的其中一端为端口121a，而另一端连接导电柱122。该接地结构15具有分别设于该些绝缘层13b,13c上的两接地层15a,15b及多个用以连接该些接地层15a,15b的导电盲孔150。此外，于现有无线通讯模块1中，该天线本体120例如为贴片天线(patchantenna)，其结构简单且易于设计，但因其频宽窄小，造成应用上受制。据此，业界遂改在该天线本体120的上方增设一介电层140与寄生金属贴片(Parasiticpatch)141以作为调整结构14，使该寄生金属贴片141产生额外的共振频带以增加频宽，借此改善现有天线本体120(即贴片天线)的频宽限制。然而，现有无线通讯模块1中，是采用增层方式，将该调整结构14以压合方式形成于该天线本体120的上方，因而于制作越多层的介电层140及寄生金属贴片141时，不仅制程步骤增加、成本提高及整体结构厚度增厚，且可能导致良率下降问题。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术揭露一种电子封装件，以改善该天线本体的频宽。本专利技术的电子封装件包括：承载结构；天线结构，其结合该承载结构，其中，该天线结构包含天线本体、馈入线、及电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱；以及调整结构，其结合该承载结构并自该馈入线延伸出。前述的电子封装件中，该馈入线的其中一端为端口，另一端连接该导电柱与该调整结构。前述的电子封装件中，该调整结构与该馈入线形成于同一表面上。前述的电子封装件中，该调整结构与该馈入线为一体成形。前述的电子封装件中，该调整结构与该馈入线由同一金属层构成。前述的电子封装件中，该调整结构包含连接该馈入线的导线及连接该导线的作用部。例如，该导线的其中一端分叉出该作用部与一延长部。前述的电子封装件中，还包括结合该承载结构的接地结构。例如，该接地结构包含多个接地层及用以连接该接地层的导电盲孔。进一步，该调整结构电性连接该接地结构。由上可知，本专利技术的电子封装件中，主要借由该调整结构自该馈入线延伸而出的设计，以改善该天线本体的频宽而增加其实用性。此外，借由该调整结构自该馈入线延伸而出的设计，使该调整结构与该馈入线能形成于同一表面上，且能一同制作及一体成形该调整结构与该馈入线，故相较于现有调整结构设在该天线本体上方的结构，本专利技术的电子封装件无需额外制程步骤，即可制作该调整结构，因而能提高良率、降低成本及薄化该电子封装件整体结构厚度等优点。附图说明图1A为现有无线通讯模块的剖视示意图；图1B为现有无线通讯模块的局部上视示意图；图2A为本专利技术的电子封装件的剖视示意图；图2B为图2A的底视平面示意图；图2C为图2A的层间的局部平面示意图；以及图2C’为图2C的另一实施例。符号说明：1无线通讯模块10基板12,22天线结构120,220天线本体121,221馈入线121a,221a端口122,222导电柱13a,13b,13c绝缘层14,24调整结构140介电层141寄生金属贴片15,25接地结构15a,15b,25a,25b接地层150,250导电盲孔2电子封装件20承载结构221b垫部23a,23b,23c绝缘层240导线241作用部242延长部。具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2C为本专利技术的电子封装件2的示意图。于本实施例中，该电子封装件2例如为系统级封装(Systeminpackage，简称SiP)的无线通讯模块。该电子封装件2包括：承载结构20、设于该承载结构20上的电子元件(图略)、天线结构22、调整结构24以及接地结构25。如图2A所示，所述的承载结构20呈矩形体。于本实施例中，该承载结构20例如为具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的线路结构，包含有多个绝缘层23a,23b,23c及形成于该绝缘层23a,23b,23c上的多个线路层，如扇出(fanout)型重布线路层(redistributionlayer，简称RDL)。此外，该绝缘层23a,23b,23c为介电材、聚酰亚胺(polyimide，简称PI)、干膜(dryfilm)、环氧树脂(epoxy)或封装材(moldingcompound)等，但不限于上述。所述的电子元件为主动元件、被动元件或其二者组合，且该主动元件例如为半导体晶片，而该被动元件例如为电阻、电容及电感。于本实施例中，该电子元件借由多个焊线以打线方式电性连接该线路层；或者，该电子元件可借由多个如焊锡材料的导电凸块以覆晶方式设于该线路层上并电性连接该线路层；亦或，该电子元件可直接接触该线路层。应可理解地，有关该电子元件电性连接该承载结构20的方式繁多，不限于上述。所述的天线结构22结合该承载结构20并电性连接该承载结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：/n承载结构；/n天线结构，其结合该承载结构并包含天线本体、馈入线及电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱；以及/n调整结构，其结合该承载结构并自该馈入线延伸出，以供调整该天线本体的频宽。/n

【技术特征摘要】
20180523 TW 1071175241.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：
承载结构；
天线结构，其结合该承载结构并包含天线本体、馈入线及电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱；以及
调整结构，其结合该承载结构并自该馈入线延伸出，以供调整该天线本体的频宽。


2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该馈入线的其中一端为端口，另一端连接该导电柱与该调整结构。


3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该调整结构与该馈入线形成于同一表面上。


4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该调整结构与该馈入线为一体成形。
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢盈维，方柏翔，陈冠达，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW