电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，包括于承载结构下侧接置电子元件，且于该承载结构上侧结合天线结构，其中，该天线结构包含有绝缘体与天线本体，借此缩小该电子封装件的厚度且同时提升天线效能。

Electronic package and its manufacturing method

The invention relates to an electronic package and a manufacturing method thereof, which comprises an electronic component connected at the lower side of the bearing structure and an antenna structure connected at the upper side of the bearing structure, wherein the antenna structure comprises an insulator and an antenna body, thereby reducing the thickness of the electronic package and improving the antenna efficiency at the same time.

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
目前无线通讯技术已广泛应用于各式消费性电子产品(如手机、平板电脑等)，以利接收或发送各种无线讯号。为满足消费性电子产品的便于携带性及上网便利性(如观看多媒体内容)，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模块中。目前的多媒体内容因画质的提升而造成其档案资料量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5G)，且5G因传输频率较高，其相关无线通讯模块的尺寸的要求也较高。5G相关应用预估于2020年全面商品化，其应用频率范围约在1GHz～1000GHz之间的高频频段，其商业应用模式为5G搭配4GLTE，并于户外架设一蜂巢式基站以配合设于室内的小基站，故5G行动通讯会于基站内使用大量天线以符合5G系统的大容量快速传输且低延迟。图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120借由该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13覆盖该电子元件11与该部分导线121。然而，5G系统因讯号品质与传输速度要求，而需更多天线配置，以提升讯号的品质与传输速度，但现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，且该基板10的长宽尺寸均为固定，因而限制该天线结构12的功能，致使该无线通讯模块1难以达到5G系统的天线运作的需求。因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可缩小电子封装件的厚度且同时提升天线效能。本专利技术的电子封装件，包括：第一承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一电子元件，其接置于该第一承载结构的第一侧上；多个导电元件，其设于该第一承载结构的第一侧上；封装层，其形成于该第一承载结构的第一侧上并包覆该电子元件与该导电元件，且令该导电元件的部分表面外露出该封装层；以及天线结构，其设于该第一承载结构的第二侧上，且该天线结构包含有设于该第一承载结构上的绝缘体与结合该绝缘体的天线本体。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的第一承载结构，且于该第一承载结构的第一侧上设置至少一电子元件；设置多个导电元件于该第一承载结构的第一侧上；形成封装层于该第一承载结构上，使该封装层包覆该电子元件及该导电元件，且令该导电元件的部分表面外露出该封装层；以及于该第一承载结构的第二侧设置天线结构，其中，该天线结构包含有设于该第一承载结构上的绝缘体与结合该绝缘体的天线本体。前述的电子封装件及其制法中，该第一承载结构具有线路部以电性连接该电子元件。前述的电子封装件及其制法中，该第一承载结构具有线路部以电性连接该导电元件。前述的电子封装件及其制法中，该天线本体包含有相对配置的第一天线层与第二天线层，且该绝缘体与该第二天线层结合该第一承载结构的第二侧。前述的电子封装件及其制法中，该绝缘体为天线基板形式。例如，该天线结构的设置步骤包括：提供多个天线基板，且各该天线基板包含绝缘部与结合于该绝缘部上的天线层；将该些天线基板相互叠合，使该些绝缘部作为该绝缘体，且该些天线层作为天线本体；将该绝缘体设于该第一承载结构的第二侧上，且部分该天线层结合于该第一承载结构的第二侧上，使该天线本体包含有相对配置的该天线层。前述的电子封装件及其制法中，该天线本体包含有相对配置的第一天线层与第二天线层，该第一天线层结合该绝缘体，且该第二天线层结合该第一承载结构的第二侧。前述的电子封装件及其制法中，该绝缘体借由结合层设于该第一承载结构的第二侧上。例如，该天线结构的设置步骤包括：提供一天线基板，其包含该绝缘体与结合于该绝缘体上的第一天线层；形成第二天线层于该第一承载结构的第二侧上；以及将该绝缘体借由结合层设于该第一承载结构的第二侧上，使该天线本体包含有相对配置的该第一天线层与该第二天线层。前述的电子封装件及其制法中，该绝缘体借由支撑件堆叠于该第一承载结构的第二侧上。例如，该天线结构的设置步骤包括：提供一天线基板，其包含该绝缘体与结合于该绝缘体上的第一天线层；形成第二天线层于该第一承载结构的第二侧上；以及将该绝缘体借由支撑件堆叠于该第一承载结构的第二侧上，使该天线本体包含有相对配置的该第一天线层与该第二天线层。前述的电子封装件及其制法中，还包括堆叠第二承载结构于该第一承载结构的第一侧上。例如，该第二承载结构借由该导电元件电性连接该第一承载结构。此外，该第二承载结构为导线架，并包含有多个电性连接该导电元件的电性接触垫，另该导线架还包含有对应该电子元件位置的遮蔽体。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要借由该第一承载结构的第二侧上形成绝缘体，且于该绝缘体上形成天线本体，故相较于现有技术，本专利技术的第一承载结构的第二侧无需增加布设区域，因而能于预定的承载结构尺寸下增加该天线本体的长度，不仅能达到天线运作的需求，且能使该电子封装件符合微小化的需求。附图说明图1为现有无线通讯模块的剖面示意图；图2A至图2C为本专利技术的电子封装件的第一实施例的制法的剖面示意图；图2D图为图2C的另一实施例；图3A至图3C为本专利技术的电子封装件的第二实施例的制法的剖面示意图；图3B’为图3B的另一实施例；以及图4A、图4B及图4C为对应图2A的其它实施例的剖面示意图。符号说明：1无线通讯模块10基板11,21电子元件12,2a,4a,4b,4c天线结构120,23,43天线本体121导线13封装材2,2’,3,4,4’,4”电子封装件20第一承载结构20a第一侧20b第二侧200第一线路部201介电材210导电凸块22,42a,42b,42c绝缘体22a第一表面22b第二表面23a第一天线层23b,43b第二天线层24第二线路部240导电层241布线层242外接垫25封装层26,36导电元件27,37第二承载结构370电性接触垫371遮蔽体420结合层421第一绝缘部422第二绝缘部423支撑件A空气间隙。具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：/n第一承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；/n至少一电子元件，其接置于该第一承载结构的第一侧上；/n多个导电元件，其设于该第一承载结构的第一侧上；/n封装层，其形成于该第一承载结构的第一侧上并包覆该电子元件与该导电元件，且令该导电元件的部分表面外露出该封装层；以及/n天线结构，其设于该第一承载结构的第二侧上，且该天线结构包含有设于该第一承载结构上的绝缘体与结合该绝缘体的天线本体。/n

【技术特征摘要】
20180509 TW 1071157311.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：
第一承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；
至少一电子元件，其接置于该第一承载结构的第一侧上；
多个导电元件，其设于该第一承载结构的第一侧上；
封装层，其形成于该第一承载结构的第一侧上并包覆该电子元件与该导电元件，且令该导电元件的部分表面外露出该封装层；以及
天线结构，其设于该第一承载结构的第二侧上，且该天线结构包含有设于该第一承载结构上的绝缘体与结合该绝缘体的天线本体。


2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一承载结构包含有线路部以电性连接该电子元件及该导电元件。


3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线本体包含有相对配置的第一天线层与第二天线层，且该绝缘体与该第二天线层结合于该第一承载结构的第二侧上。


4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘体为天线基板形式。


5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线本体包含有相对配置的第一天线层与第二天线层，该第一天线层结合于该绝缘体上，且该第二天线层结合于该第一承载结构的第二侧上。


6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘体借由结合层设于该第一承载结构的第二侧上。


7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘体借由支撑件堆叠于该第一承载结构的第二侧上。


8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有堆叠于该第一承载结构的第一侧上的第二承载结构。


9.根据权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该第二承载结构借由该导电元件电性连接该第一承载结构。


10.根据权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该第二承载结构为导线架，并包含有多个电性连接该导电元件的电性接触垫。


11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该导线架还包含有对应该电子元件位置的遮蔽体。


12.一种电子封装件的制法，其特征在于，该制法包括：
提供一具有相对的第一侧与第二侧的第一承载结构，且于该第一承载结构的第一侧设置至少一电子元件；
设置多个导电元件于该第一承载结构的第一侧上；
形成封装层于该第一承载结构上，使该封装层包覆该电子元件及该导电元件，且令该导电元件的部分表面外露出该封装层；以及
于该第一承载结构的第二侧设置天线结构，且该天线结构包含有设于该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈睿丰，叶汶岳，蔡文荣，陈盟顺，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW