一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法，所述双色温汽车灯光源封装结构包括陶瓷基板以及焊接于所述陶瓷基板上的第一芯片组和第二芯片组，所述的第一芯片组和所述第二芯片组分别独立地包括至少两颗芯片，所述第一芯片组和所述第二芯片组平行设置，所述第一芯片组表面设置有第一荧光膜，所述第二芯片组表面设置有第二荧光膜，所述芯片的间隙填充有高反射率材料。所述封装结构中单颗双色温光源光型饱满，混光后明显改善暗区，中心照度更高。所述制备方法中采用倒装共晶焊工艺，解决了LED散热和高功率驱动下产品失效性问题。贴覆整条荧光膜较传统的贴小尺寸CSP光源和拼装的LED光源方案，光型和中心亮度更有优势。

A dual color temperature light source packaging structure and its preparation method

The invention provides a dual color temperature automobile lamp light source packaging structure and a preparation method thereof. The dual color temperature automobile lamp light source packaging structure includes a ceramic substrate and a first chipset and a second chipset welded on the ceramic substrate. The first chipset and the second chipset respectively independently include at least two chips, the first chipset and the second chipset The first chipset surface is provided with a first fluorescent film, the second chipset surface is provided with a second fluorescent film, and the gap of the chip is filled with a high reflectivity material. In the package structure, the light type of single dual color temperature light source is full, the dark area is obviously improved after light mixing, and the center illumination is higher. In the preparation method, the inverted eutectic welding process is adopted to solve the problem of product invalidity under LED heat dissipation and high power drive. Compared with traditional CSP light source and assembled LED light source, the whole fluorescent film has more advantages in light type and central brightness.

【技术实现步骤摘要】
一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法
本专利技术属于LED封装领域，涉及一种汽车灯光源，尤其涉及一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法。
技术介绍
目前，市场上双色温汽车灯光源呈现不同的封装形式，主要以在塑胶支架内正装芯片并通过点胶的工艺，封装不同的荧光粉方案实现双色温产品，和用锡膏焊料把不同色温的CSP封装在COB基板上，和单独两颗(白光和金黄光)氮化铝材质LED光源贴装组合为主流方案，因支架类产品芯片较小，且基材散热性能差，因此无法驱动更大的功率使用，且锡膏焊料二次回流产品失效风险非常之高，极易氧化，且产品可靠性能无法满足车规要求，而采用两颗LED贴装的成本较高和工艺繁琐。CN207852729U公开了一种倒装COB双色温LED光源，包括倒装基板，倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与倒装蓝光芯片连接，相邻的倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。上述技术方案中，蓝光芯片间间距较大，会出现发光暗区。CN110047824A公开了及一种双色温COB光源及其制备方法，双色温COB光源包括：设置有固晶区的基板、焊盘和LED晶片，LED晶片包括第一色温LED晶片和第二色温LED晶片，且均匀相间排列成阵列，荧光胶水层包括第一胶水层和第二胶水层，荧光胶水层的制备方法，制备二种不同颜色的荧光胶水；将第一种荧光胶水印刷于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水印刷于所述固晶区内，并覆盖所述第一胶水层并固化，形成第二胶水层，色温和颜色通过荧光胶水的制备配比调节。上述技术方案中第一色温LED晶片和第二色温LED晶片排列成点阵结构，在进行第一胶水层和第二胶水层涂步时工艺繁琐，且易出现错涂现象，造成产品质量不均一。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法，所述封装结构中单颗双色温光源芯片排布间距能做到小至80μm，打造聚光切线，光型饱满，混光后明显改善暗区，中心照度更高，且同一产品能实现双色温切换。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术目的之一在于提供一种双色温汽车灯光源封装结构，所述双色温汽车灯光源封装结构包括陶瓷基板以及焊接于所述陶瓷基板上的第一芯片组和第二芯片组，所述的第一芯片组和所述第二芯片组分别独立地包括至少两颗芯片，所述第一芯片组和所述第二芯片组平行设置，所述第一芯片组表面设置有第一荧光膜，所述第二芯片组表面设置有第二荧光膜，所述芯片的间隙填充有高反射率材料。本专利技术中，大尺寸倒装芯片方案，解决了高功率和LED本身的散热瓶颈问题；采用贴整条荧光膜方案，解决了单颗LED光源焊接间隙或贴在单颗芯片上贴软膜片/陶瓷片造成的发光暗区(常规制造工艺是贴单颗同芯片尺寸的软膜片或者陶瓷片，芯片与芯片间仍存在一定的间隙，而有间隙的同时就会有暗区存在；本专利技术提供的贴覆整条荧光膜工艺，因芯片的发光有一定的角度同时也会激发芯片与芯片间的荧光膜片，仍然会出光，可以有效的改善暗区)，提升了封装厂生产效率，且可降低制造成本。在芯片的间隙填充高反射率材料，可提高产品的出光效率。常规制造工艺是贴单颗同芯片尺寸的软膜片或者硬瓷片，芯片与芯片间仍存在一定的间隙，而有间隙的同时就会有暗区存在。现专利技术贴覆整条荧光膜工艺，因芯片的发光有一定的角度同时也会激发芯片与芯片间的荧光膜片，仍然会出光，可以有效的改善暗区。作为本专利技术优选的技术方案，所述陶瓷基板为氮化铝热电分离基板。优选地，所述氮化铝热电分离基板包括位于所述基板中央正面的固晶功能区以及位于所述基板背面的散热焊盘两侧的至少一组导电焊盘组，所述导电焊盘组包括两个相对设置的导电焊盘。优选地，所述热电分离基板包括两个平行设置的导电焊盘组。优选地，所述固晶功能区对应的陶瓷基板背面为导热焊盘。优选地，所述导热焊盘上设置有字符，识别包装极性方向。本专利技术中，优选地4Pad焊盘设计完美的实现了热电分离，背部设计有字符便于识别包装极性方向。作为本专利技术优选的技术方案，所述第一芯片组和所述第二芯片组共同成矩阵排列。优选地，所述第一芯片组和所述第二芯片组分别独立地包括三个芯片。作为本专利技术优选的技术方案，所述第一荧光膜与所述第二荧光膜的色温不同。优选地，所述第一荧光膜的色温为5000～7000K，如5000K、5500K、6000K、6500K或7000K等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。优选地，所述第二荧光膜的色温为1700～1900K，如1700K、1800K、1900K等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本专利技术优选的技术方案，所述反光材料为高反射率白墙胶。优选为，对波长450nm光的反射率为98.1％的白墙胶。本专利技术目的之二在于提供一种上述双色温汽车灯光源封装结构的制备方法，所述制备方法包括：将所述第一芯片组和所述第二芯片组焊接于所述陶瓷基板上；将第一荧光膜和第二荧光膜分别贴覆于所述第一芯片组和所述第二芯片组表面，进行第一烘烤固化；将反光材料填充于芯片间的间隙，进行第二烘烤固化，后处理后得到产品。作为本专利技术优选的技术方案，所述焊接的方法包括：所述焊接的方法包括：将助焊剂点胶或印刷在所述氮化铝基板固晶功能区上，所述芯片置于所述助焊剂上，静置30～60分钟后放于充保护气体的条件下回流焊接。优选地，所述回流焊接的温度为130℃-165℃-175℃-185℃-300℃-310℃-240℃，此温度设定不包含所有的适用性，本领域技术人员可根据实际助焊剂的特性调试最合适的回流焊温度以达到最佳的回流焊接效果。本专利技术中，所述制备方法中采用倒装共晶焊工艺，解决了LED散热和高功率驱动问题。贴覆整条荧光膜提高了生产效率，降低了制造成本，较传统的贴小尺寸CSP光源和拼装的LED光源方案，光型和中心亮度更有优势。作为本专利技术优选的技术方案，所述助焊剂包括无卤松香系树脂。优选地，所述保护气体包括氮气、氦气或氩气中的任意一种或至少两种的组合。作为本专利技术优选的技术方案，所述第一烘烤的固化温度为120～180℃，如120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃或180℃等，时间为45～90min，如45min、50min、55min、60min、65min、70min、75min、80min、85min或90min等，但并不仅限于所列举的数值，上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。优选地，所述第二烘烤的固化温度为120～180℃，如120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃或180℃等，时间为45～90min，如45min、50min、55min、60min、65min、70min、75min本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双色温汽车灯光源封装结构，其特征在于，所述双色温汽车灯光源封装结构包括陶瓷基板以及焊接于所述陶瓷基板上的第一芯片组和第二芯片组，所述的第一芯片组和所述第二芯片组分别独立地包括至少两颗芯片，所述第一芯片组和所述第二芯片组平行设置，所述第一芯片组表面设置有第一荧光膜，所述第二芯片组表面设置有第二荧光膜，所述芯片的间隙填充有高反射率材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种双色温汽车灯光源封装结构，其特征在于，所述双色温汽车灯光源封装结构包括陶瓷基板以及焊接于所述陶瓷基板上的第一芯片组和第二芯片组，所述的第一芯片组和所述第二芯片组分别独立地包括至少两颗芯片，所述第一芯片组和所述第二芯片组平行设置，所述第一芯片组表面设置有第一荧光膜，所述第二芯片组表面设置有第二荧光膜，所述芯片的间隙填充有高反射率材料。


2.根据权利要求1所述的双色温汽车灯光源封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板为氮化铝热电分离基板；
优选地，所述氮化铝热电分离基板包括位于所述基板中央正面的固晶功能区以及位于所述基板背面的散热焊盘两侧的至少一组导电焊盘组，所述导电焊盘组包括两个相对设置的导电焊盘；
优选地，所述热电分离基板包括两个平行设置的导电焊盘组；
优选地，所述固晶功能区对应的陶瓷基板背面为导热焊盘；
优选地，所述导热焊盘上设置有字符。


3.根据权利要求1或2所述的双色温汽车灯光源封装结构，其特征在于，所述第一芯片组和所述第二芯片组共同成矩阵排列；
优选地，所述第一芯片组和所述第二芯片组分别独立地由至少二颗芯片集成。


4.根据权利要求1-3任一项所述的双色温汽车灯光源封装结构，其特征在于，所述第一荧光膜与所述第二荧光膜的色温不同；
优选地，所述第一荧光膜的色温为5000-7000K；
优选地，所述第二荧光膜的色温为1700-1900K。


5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：戢利进，廖勇军，李萌萌，李文庭，张恒杰，张坤，
申请(专利权)人：谷麦光电科技股份有限公司，信阳市谷麦光电子科技有限公司，东莞市谷麦光学科技有限公司，信阳中部半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41