一种侧发光倒装LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种侧发光倒装LED封装结构，包括封装支架和若干分体的固定支架，封装支架间隔设有若干固定槽，固定支架通过固定槽与封装支架进行一体式装配，固定支架上设有平面电极，间隔设置的LED芯片焊接于两相邻的平面电极上。本实用新型专利技术的侧发光倒装LED封装结构具有焊接可靠性高、结构紧凑和成本低廉的特点。特点。特点。

【技术实现步骤摘要】
一种侧发光倒装LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装结构
，具体是指一种侧发光倒装LED封装结构。

技术介绍

[0002]目前PLCC倒装LED的结构通常是在支架碗杯底部设置两个平面电极，一个正极功能区电极，一个负极功能电极，两个平面电极中间设置塑胶隔离条用于隔离电性，两个电极与塑胶齐平；固晶机将有一定粘度的锡膏点在正极与负极功能区电极相应的位置形成预粘接的锡点，倒装芯片放置于锡点上，再通过热风回流焊将锡点熔化冷却后锡点固化，点胶机将外封胶点到碗杯内。该封装在SMT二次回流焊时，锡点再次熔化，封装胶及支架受热膨胀变形，对LED内部产生挤压力，锡点四周扩散，芯片与功能区电极形成空洞，造成LED虚焊、开路失效。
[0003]因此PLCC倒装LED二次回流焊锡点扩散造成失效的问题亟待解决。。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种侧发光倒装LED封装结构，具有焊接可靠性高、结构紧凑和成本低廉的特点。
[0005]本技术可以通过以下技术方案来实现：
[0006]本技术公开了一种侧发光倒装LED封装结构，包括封装支架和若干分体的固定支架，封装支架间隔设有若干固定槽，固定支架通过固定槽与封装支架进行一体式装配，固定支架上设有平面电极，间隔设置的LED芯片焊接于两相邻的平面电极上。
[0007]进一步地，焊接同一LED芯片的两平面电极之间设有绝缘的隔离条。具体地，可以材料塑料材质的隔离条满足其应用需求。
[0008]进一步地，封装支架上还设置有间隔凸台，间隔凸台位于两相邻的LED芯片之间。既具有间隔作用，又保证产品的美观性，还避免凸台高度过高对于光线的遮挡。
[0009]进一步地，在平面电极靠近焊脚一侧的设置有限位凸台，限位凸台的高度低于LED芯片的封装后的高度。具体地，该凸台为塑料凸台，通过设置塑胶凸台，可以避免焊接时由于锡膏熔化时引起的LED芯片偏移，有效阻挡从外部的湿气浸入，可以提升产品的防潮性能，同时塑胶凸台可以抵消产品加热时的热应力，增强结构的抗弯强度，提升封装结构的可靠性。
[0010]进一步地，封装支架表面设置有用于防尘保护的封装胶层，可以防止外力损伤芯片，同时可以防潮防尘。
[0011]进一步地，固定槽数量与固定支架数量一致，固定槽数量为偶数个，实现固定支架与固定槽的匹配以及平面电极的成对使用，保证空间利用率。
[0012]进一步地，LED芯片为水平设置的发光芯片。
[0013]进一步地，LED芯片设有红色组件、绿色组件、蓝色组件、紫色组件、青色组件和/或黄色组件。可以结合实际需要选择组件类型、数量、组合方式，满足不同产品的开发需求，具
有较高的灵活性。
[0014]进一步地，LED芯片通过固晶方式焊接于平面电极。直接采用现有的固晶工艺即可满足加工需要，设备通用性强，降低加工装配成本。
[0015]进一步地，封装胶层为透明环氧树脂层，环氧树脂为常规的封装胶材料，来源广，工艺成熟，成本低。
[0016]本技术一种侧发光倒装LED封装结构，具有如下的有益效果：
[0017]第一、焊接可靠性高，通过设置两活动嵌入的平面电极，在平面电极设有用于倒装芯片的金属，无需设置金线键合区，有效降低LED芯片焊接的难度，降低虚焊的概率，提升焊接可靠性；
[0018]第二、结构紧凑，通过设置固定支架与封装支架的嵌入安装方式，可根据实际需要灵活设置平面电极的数量、位置、间隔，充分利用有限的空间，其结构紧凑性为大功率产品形成了足够的开发空间；。
[0019]第三、成本低廉，本技术采用倒装焊接来实现电气连接，相比常规正装产品，无需键合金线来实现电气连接，减少了金线高昂的材料成本，同时没有键合工序，提升了生产效率，有效的降低了生产成本。。
附图说明
[0020]附图1为本技术一种侧发光倒装LED封装结构的分解结构示意图；
[0021]附图2
‑
5为本技术一种侧发光倒装LED封装结构不同角度装配结构示意图；
[0022]附图6为本技术一种侧发光倒装LED封装结构整体结构示意图；
[0023]附图中的标记包括：1
‑
6、定位凸台；7、固定支架，9
‑
10、间隔凸台；11、隔离条，12、封装支架，13
‑
15、LED芯片，16、锡点，17、封装胶层，71
‑
76、平面电极。
具体实施方式
[0024]为了使本
的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术产品作进一步详细的说明。
[0025]本技术公开了一种侧发光倒装LED封装结构，包括封装支架和若干分体的固定支架，封装支架间隔设有若干固定槽，固定支架通过固定槽与封装支架进行一体式装配，固定支架上设有平面电极，间隔设置的LED芯片焊接于两相邻的平面电极上。
[0026]进一步地，焊接同一LED芯片的两平面电极之间设有绝缘的隔离条。
[0027]进一步地，封装支架上还设置有间隔凸台，间隔凸台位于两相邻的LED芯片之间。
[0028]进一步地，在平面电极靠近焊脚一侧的设置有限位凸台，限位凸台的高度低于LED芯片的封装后的高度。
[0029]进一步地，封装支架表面设置有用于防尘保护的封装胶层。
[0030]进一步地，固定槽数量与固定支架数量一致，固定槽数量为偶数个。
[0031]进一步地，LED芯片为水平设置的发光芯片。
[0032]进一步地，LED芯片设有红色组件、绿色组件、蓝色组件、紫色组件、青色组件和/或黄色组件。
[0033]进一步地，LED芯片通过固晶方式焊接于平面电极。
[0034]进一步地，封装胶层为透明环氧树脂层。
[0035]如图1
‑
6所示，本技术公开了一种侧发光倒装LED结构，包括固定封装支架12，固定支架7，封装支架上分别设有若干固定槽14；固定支架12嵌入连接于固定槽14内。
[0036]如图1
‑
5所示，在固定支架14设有平面电极71
‑
76，平面电极71
‑
76均焊接有LED芯片。
[0037]如图1
‑
5所示，固定支架7嵌入封装支架12，设置有用于阻隔平面电极的隔离条11，将连接有同一LED芯片的平面电极71、72对等分开做电性隔离，平面电极72与平面电极73之间设置凸台9；与之类似地，平面电极74与平面电极75间设置凸台10；以上凸台不高于LED芯片高度。
[0038]如图1
‑
5所示，在平面电极靠近焊脚一侧的设置有限位凸台1
‑
6，限位凸台不仅可以起到焊接时锡膏熔化流动造成芯片偏移限位的作用，而且凸台的设置增加了湿气侵入的行程，起到防潮的效果，同时也是加结构加强筋，在回流焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧发光倒装LED封装结构，包括封装支架和若干分体的固定支架，其特征在于：所述封装支架间隔设有若干固定槽，所述固定支架通过固定槽与封装支架进行一体式装配，所述固定支架上设有平面电极，间隔设置的LED芯片焊接于两相邻的平面电极上。2.根据权利要求1所述的侧发光倒装LED封装结构，其特征在于：焊接同一LED芯片的两平面电极之间设有绝缘的隔离条。3.根据权利要求2所述的侧发光倒装LED封装结构，其特征在于：所述封装支架上还设置有间隔凸台，所述间隔凸台位于两相邻的LED芯片之间。4.根据权利要求3所述的侧发光倒装LED封装结构，其特征在于：在平面电极靠近焊脚一侧的设置有限位凸台，所述限位凸台的高度低于所述LED芯片的封装后的高度。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖勇军，李文庭，岳俊跃，谢绍荔，张诺寒，
申请(专利权)人：谷麦光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：