本申请实施例提供一种发光芯片、显示面板和显示装置，其中，发光芯片包括芯片主体；多个芯片焊盘，均位于芯片主体的第一侧；支撑柱，包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部与芯片主体连接，且第一支撑部包括远离芯片主体的第一端，第一端位于芯片主体的第一侧；第一端设置有至少部分第二支撑部，第一支撑部的弹性模量大于第二支撑部的弹性模量；在第一方向上，支撑柱远离芯片主体的一端与芯片主体之间的距离为H1，芯片焊盘远离芯片主体的一端与芯片主体之间的距离为H2，H1＞H2，芯片焊盘与芯片主体沿第一方向排列且支撑柱与芯片主体沿第一方向排列。以使在巨量转移过程中减少芯片焊盘表面的残胶量，保证后续发光芯片与基板键合正常进行。正常进行。正常进行。
【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片、显示面板和显示装置
[0001]本申请涉及显示
，其特别涉及一种发光芯片、显示面板和显示装置。
技术介绍
[0002]目前，显示面板采用发光芯片实现显示功能已得到了广泛应用，其中，微型发光二极管(Micro LED)和次毫米发光二极管(Mini LED)显示被认为是终极的显示技术，相比其他显示技术有着明显优势。微型发光二极管(Micro LED)和次毫米发光二极管(Mini LED)特点为低功耗、高亮度、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长。
[0003]然而，如何快速准确的将微型发光二极管(Micro LED)或次毫米发光二极管(Mini LED)转移到目标基板是目前迫切需要解决的问题，在现有的巨量转移方法弹性印章法、激光辅助转移法、静电转移法、电磁转移法及流体自组装法等中，弹性印章法是主流的方法。
[0004]目前在弹性印章巨量转移过程中，缓冲胶材作用于发光芯片上的作用力较大，导致发光芯片较难被弹性印章头拾取且被拾取的发光芯片上的芯片焊盘上存在胶残问题等。而芯片焊盘上存在的胶残会影响到后续发光芯片与目标基板的键合及封装工艺，导致显示面板存在显示异常。
[0005]【申请内容】
[0006]有鉴于此，本申请实施例提供了一种发光芯片、显示面板和显示装置
。
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种发光芯片，包括，
[0008]芯片主体；
[0009]多个芯片焊盘，多个芯片焊盘均位于芯片主体的第一侧；
[0010]支撑柱，支撑柱包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部与芯片主体连接，且第一支撑部包括远离芯片主体的第一端，第一端位于芯片主体的第一侧；第一端设置有至少部分第二支撑部，第一支撑部的弹性模量大于第二支撑部的弹性模量；
[0011]在第一方向上，支撑柱远离芯片主体的一端与芯片主体之间的距离为H1，芯片焊盘远离芯片主体的一端与芯片主体之间的距离为H2，H1＞H2，芯片焊盘与芯片主体沿第一方向排列且支撑柱与芯片主体沿第一方向排列。
[0012]在第一方面一些可实现方式中，至少部分相邻的芯片焊盘之间包括支撑柱。
[0013]在第一方面一些可实现方式中，在第二方向上，支撑柱的宽度大于芯片焊盘的宽度；
[0014]其中，支撑柱位于沿第三方向相邻排布的芯片焊盘之间，且第二方向与第三方向交叉。
[0015]在第一方面一些可实现方式中，第一支撑部的至少部分位于相邻的芯片焊盘之间。
[0016]在第一方面一些可实现方式中，第一支撑部的至少部分沿第一方向的正投影至少部分围绕芯片焊盘沿第一方向的正投影。
[0017]在第一方面一些可实现方式中，第一支撑部包括第一部分和第二部分，第一部分
位于相邻的芯片焊盘之间，第二部分沿第一方向的正投影至少部分围绕芯片焊盘；
[0018]在第一方向上，第一部分的第一端与芯片主体之间的距离为h3，第二部分的第一端与芯片主体之间的距离为h4；
[0019]其中，h3≥h4。
[0020]在第一方面一些可实现方式中，第一支撑部还包括与芯片主体连接的第二端，第一端的面积大于第二端的面积。
[0021]在第一方面一些可实现方式中，至少部分第二支撑部包裹第一支撑部的第一端。
[0022]在第一方面一些可实现方式中，第一支撑部的至少部分表面包括凹凸结构，第二支撑部与至少部分凹凸结构。
[0023]在第一方面一些可实现方式中，支撑柱远离芯片主体的一端的面积小于等于多个芯片焊盘远离芯片主体的一端的面积之和。
[0024]第二方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括：基板和本申请实施例第一方面提供的发光芯片；
[0025]其中，基板包括多个基板焊盘，基板焊盘与芯片焊盘键合。
[0026]第三方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括如第一方面提供的显示面板。
[0027]在本申请实施例中，在芯片主体上设置支撑柱，且支撑柱包括相连的第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部的弹性模量大于第二支撑部的弹性模量，第一支撑部对发光芯片起支撑作用，减小发光芯片在中转平台上歪斜或倾倒的风险，第二支撑部利用弹性将发光芯片从中转平台的缓冲胶材上弹出，进而利于弹性印章头对发光芯片的拾取；本申请还限定了支撑柱末端与芯片主体之间的距离、芯片焊盘末端与芯片主体之间的距离，以使在巨量转移过程中，支撑柱的第二支撑部先接触缓冲材料，大大减少芯片焊盘表面的残胶量，从而保证后续发光芯片与基板键合及封装工艺正常进行，进而保证显示面板正常显示。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0029]图1为相关技术中一种弹性印章巨量转移工艺示意图；
[0030]图2为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0031]图3为本申请实施例提供的一种发光芯片在中转平台上的示意图；
[0032]图4为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0033]图5为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0034]图6为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0035]图7为本申请实施例提供的一种发光芯片的俯视图；
[0036]图8为本申请实施例提供的一种发光芯片的俯视图；
[0037]图9为本申请实施例提供的一种发光芯片的俯视图；
[0038]图10为本申请实施例提供的一种发光芯片的俯视图；
[0039]图11为本申请实施例提供的一种发光芯片的俯视图；
[0040]图12为本申请实施例提供的一种发光芯片的俯视图；
[0041]图13为本申请实施例提供的一种发光芯片的俯视图；
[0042]图14为图13沿M1
‑
M2的一种剖面图；
[0043]图15为图13沿M1
‑
M2的一种剖面图；
[0044]图16为本申请实施例提供的一种发光芯片的俯视图；
[0045]图17为本申请实施例提供的一种发光芯片的俯视图；
[0046]图18为图17沿A1
‑
A2的剖面图；
[0047]图19为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0048]图20为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0049]图21为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0050]图22为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0051]图23为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0052]图24为本申请实施例提供的一种发光芯片的主视图；
[0053]图25为本申请实施例提供的一种显示面板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，其特征在于，包括，芯片主体；多个芯片焊盘，所述多个芯片焊盘均位于所述芯片主体的第一侧；支撑柱，所述支撑柱包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部与所述芯片主体连接，且所述第一支撑部包括远离所述芯片主体的第一端，所述第一端位于所述芯片主体的第一侧；所述第一端设置有至少部分所述第二支撑部，所述第一支撑部的弹性模量大于所述第二支撑部的弹性模量；在第一方向上，所述支撑柱远离所述芯片主体的一端与所述芯片主体之间的距离为H1，所述芯片焊盘远离所述芯片主体的一端与所述芯片主体之间的距离为H2，H1＞H2，所述芯片焊盘与所述芯片主体沿所述第一方向排列且所述支撑柱与所述芯片主体沿所述第一方向排列。2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，至少部分相邻的所述芯片焊盘之间包括所述支撑柱。3.根据权利要求2所述的发光芯片，其特征在于，在第二方向上，所述支撑柱的宽度大于所述芯片焊盘的宽度；其中，所述支撑柱位于沿第三方向相邻排布的所述芯片焊盘之间，且所述第二方向与所述第三方向交叉。4.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第一支撑部的至少部分位于相邻的所述芯片焊盘之间。5.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第一支撑部的至少部分沿所述第一方向的正投影至少部分围绕所述芯片焊盘沿所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄安，
申请(专利权)人：天马新型显示技术研究院厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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