一种发光芯片、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种发光芯片、显示面板和显示装置，其中，发光芯片包括芯片主体；多个芯片焊盘，均位于芯片主体的第一侧；支撑柱，包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部与芯片主体连接，且第一支撑部包括远离芯片主体的第一端，第一端位于芯片主体的第一侧；第一端设置有至少部分第二支撑部，第一支撑部的弹性模量大于第二支撑部的弹性模量；在第一方向上，支撑柱远离芯片主体的一端与芯片主体之间的距离为H1，芯片焊盘远离芯片主体的一端与芯片主体之间的距离为H2，H1＞H2，芯片焊盘与芯片主体沿第一方向排列且支撑柱与芯片主体沿第一方向排列。以使在巨量转移过程中减少芯片焊盘表面的残胶量，保证后续发光芯片与基板键合正常进行。正常进行。正常进行。

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片、显示面板和显示装置


[0001]本申请涉及显示
，其特别涉及一种发光芯片、显示面板和显示装置。

技术介绍

[0002]目前，显示面板采用发光芯片实现显示功能已得到了广泛应用，其中，微型发光二极管(Micro LED)和次毫米发光二极管(Mini LED)显示被认为是终极的显示技术，相比其他显示技术有着明显优势。微型发光二极管(Micro LED)和次毫米发光二极管(Mini LED)特点为低功耗、高亮度、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长。
[0003]然而，如何快速准确的将微型发光二极管(Micro LED)或次毫米发光二极管(Mini LED)转移到目标基板是目前迫切需要解决的问题，在现有的巨量转移方法弹性印章法、激光辅助转移法、静电转移法、电磁转移法及流体自组装法等中，弹性印章法是主流的方法。
[0004]目前在弹性印章巨量转移过程中，缓冲胶材作用于发光芯片上的作用力较大，导致发光芯片较难被弹性印章头拾取且被拾取的发光芯片上的芯片焊盘上存在胶残问题等。而芯片焊盘上存在的胶残会影响到后续发光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，其特征在于，包括，芯片主体；多个芯片焊盘，所述多个芯片焊盘均位于所述芯片主体的第一侧；支撑柱，所述支撑柱包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部与所述芯片主体连接，且所述第一支撑部包括远离所述芯片主体的第一端，所述第一端位于所述芯片主体的第一侧；所述第一端设置有至少部分所述第二支撑部，所述第一支撑部的弹性模量大于所述第二支撑部的弹性模量；在第一方向上，所述支撑柱远离所述芯片主体的一端与所述芯片主体之间的距离为H1，所述芯片焊盘远离所述芯片主体的一端与所述芯片主体之间的距离为H2，H1＞H2，所述芯片焊盘与所述芯片主体沿所述第一方向排列且所述支撑柱与所述芯片主体沿所述第一方向排列。2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，至少部分相邻的所述芯片焊盘之间包括所述支撑柱。3.根据权利要求2所述的发光芯片，其特征在于，在第二方向上，所述支撑柱的宽度大于所述芯片焊盘的宽度；其中，所述支撑柱位于沿第三方向相邻排布的所述芯片焊盘之间，且所述第二方向与所述第三方向交叉。4.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第一支撑部的至少部分位于相邻的所述芯片焊盘之间。5.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第一支撑部的至少部分沿所述第一方向的正投影至少部分围绕所述芯片焊盘沿所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄安，
申请(专利权)人：天马新型显示技术研究院厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：