本技术涉及一种芯片与TFT驱动基板直连LED，包括基板、TFT阵列、发光模块以及封装胶层，基板为玻璃基板，TFT阵列为由多个薄膜晶体管形成的驱动阵列，基板一侧形成有覆盖该侧面的刻蚀阻挡层，TFT阵列设置在刻蚀阻挡层上，TFT阵列上方设置...

本技术涉及微型LED技术领域，具体涉及一种自驱动发光的纳米级LED，包括陶瓷基板、发光芯片、遮光板和与所述发光芯片电连接的电路板，所述电路板与所述陶瓷基板连接，所述遮光板设置于所述发光芯片远离所述陶瓷基板的一侧，所述遮光板包括遮光部和透...

本技术属于LED生产技术领域，具体涉及一种Micro LED发光器件的驱动电路，包括：电源电路、控制电路、开关电路、驱动输出电路、检测电路和Micro LED，所述电源电路的的输出端与所述控制电路的第一输入端连接，所述控制电路的输出端与...

本技术涉及光学膜材领域，具体涉及一种MiniLED微纳米结构增强型薄膜，包括折射率均不相同的基材、第一扩散层和第二扩散层，第一扩散层和第二扩散层分别均匀设有第一扩散块和第二扩散块，第一扩散块上和第二扩散块上均设有均匀设置的分光膜层。光线...

本技术涉及一种Mini和Micro LED的滤波结构，包括基座和磁环，基座上设置有容纳槽，磁环设置在基座的容纳槽内，容纳槽内对称设置有两个连接块，连接块上设置有限位槽，限位槽呈弧形，磁环包括两个直线段和两个圆弧段，两个直线段平行设置，两...

本发明公开了一种Mini LED精准拾取和转移封装设备及封装工艺，属于LED封装技术领域。Mini LED精准拾取和转移封装设备包括固晶摆臂，固晶摆臂包括用于连接驱动机构的安装座、通过弹性连接件可活动地连接在安装座上的摆臂本体，以及调控...

本实用新型公开了一种侧发光倒装LED封装结构，包括封装支架和若干分体的固定支架，封装支架间隔设有若干固定槽，固定支架通过固定槽与封装支架进行一体式装配，固定支架上设有平面电极，间隔设置的LED芯片焊接于两相邻的平面电极上。本实用新型的侧...

一种具有自主散热功能的VCSEL激光器管芯结构，包括有管体，管体包括有上管体和与上管体相连接的下管体，所述上管体内设置有凸透镜，下管体内设置有散热器，散热器的上端连接有和凸透镜相对应的若干个VCSEL激光器，下管体上还设有和散热器相连接...

本发明公开了一种基于VCSEL激光器的测距装置，属于光电技术领域。主要包括基座、滑动安装于基座上的测距仪、滑动安装于基座上的校正器、同步板以及直线模组，测距仪于基座上的滑动方向交于校正器于基座上的滑动方向，测距仪和校正器均与同步板相连，...

本发明公开了一种LED反打线焊接清洗一体机，属于半导体技术领域。主要包括基台以及位于基台上的辅助焊接装置，辅助焊接装置包括安装座、安装于安装座上用于定位LED灯的夹具、安装于安装座上的第一塑型机构，以及安装于安装座上第二塑型机构，第一塑...

本实用新型涉及基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，本实用新型有效解决了现有LED数码管封装厚度厚且使用稳定性较差的问题；解决的技术方案包括在PCB板第一面阵列设有若干发光点且每个发光点上设有LED倒装芯片，PCB板第二面焊接有IC...

一种Mini LED的柔性封装散热结构，包括控制基板，所述控制基板内设有多个LED灯源，控制基板上设有密封压垫，密封压垫上设有玻璃基板，LED灯源外周处设有多个与玻璃基板相连接的散热柱，散热柱上分别开设有多层弧形散热片；所述密封压垫下端...

本实用新型涉及一种侧发光LED芯片封装支架，本实用新型有效解决现有LED芯片封装支架散热效果不佳且更换、维修不便的问题；解决的技术方案包括：该封装支架可实现快速对LED芯片的检修并且当需要快速散热时加快散热效率，当不需要快速散热时可使得...

本实用新型提供的一种量子高反射率VCSEL激光器件，采用反射率极高的半导体DBR结构可以得到足够高的增益，可以做到极低的损耗，而且能够产生高质量光束，还设有固定装置使得激光器件定位简单方便拆装检修，其解决的技术方案是，包括壳体，壳体内部...

本实用新型提供的一种手机用3D激光器模组，使激光器能够进行远距离深度信息采集，使激光器模块既能运用于手机前置摄像，又能运用于手机后置摄像，通过设置模块定位装置使激光器模组定位简单以方便维修更换，其解决的技术方案是，包括金属支架，金属支架...

本实用新型涉及一种小尺寸光束整形器件，本实用新型有效的解决了光束整形器光束范围小、需要连续移动光束整形器和工件定位夹紧的问题，该装置通过电机配合齿轮与皮带之间的传动，驱动输送带使工件移动到加工位置，然后由电机反转通齿轮配合驱动往复丝杆运...

本发明涉及一种应用于动态背光的多芯片封装结构，本发明有效解决现有LED多芯片封装时LED芯片出光效率较低且散热效果较差的问题；解决的技术方案包括：该装置在传统的采用热沉、导热金属进行散热的同时，还可通过风冷的方式为封装胶进行更好的散热，...

本实用新型涉及LED调光技术领域，具体为一种LED动态调光背光模组，包括调光控制模块、D/A转换模块、LED灯组模块和恒流源模块，调光控制模块分别和D/A转换模块、LED灯组模块相连，恒流源模块和LED灯组模块相连，调光控制模块用来控制...

本实用新型涉及扩散膜技术领域，具体为一种LED用蓝色扩散膜，包括基体，基体由多层结构组成，位于基体的底部涂有第一蓝色膜，第一蓝色膜的顶部有第一扩散凹球为第二层结构，第一扩散凹球的顶部有第二扩散凹球为第三层结构，第二扩散凹球的顶部有第三扩...

超薄导光板模具，包括底板，所述底板上端安装有可上下移动的上模盖，所述底板上端表面固定连接有四个分布均匀的支撑杆，四个所述支撑杆上端表面固定连接有一个模箱，所述模箱底端内壁滑动连接有可随上模盖向上移动而向右移动的模腔，所述上模盖下端表面固...