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本发明提供一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法，所述双色温汽车灯光源封装结构包括陶瓷基板以及焊接于所述陶瓷基板上的第一芯片组和第二芯片组，所述的第一芯片组和所述第二芯片组分别独立地包括至少两颗芯片，所述第一芯片组和所述第二芯片组平行设置...该专利属于谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司授权不得商用。