电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，包括将一边缘设有止挡部的天线板堆叠于线路板上，并于该天线板与线路板之间形成固接该天线板与线路板的支撑体，以于形成该支撑体的过程中，经由该止挡部止挡该支撑体的胶材流动，避免该支撑体的胶材溢流至该天线板的天线结构上，确保该天线板的天线功能正常。

Electronic package and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件。
技术介绍
目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号，而为满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在如手机(cellphone)的电子产品的无线通讯模块中。如图1所示，其为悉知无线通讯模块1的剖面示意图。该无线通讯模块1于一下侧设有半导体芯片11的线路板10的上侧经由多个焊锡凸块18堆叠一具有天线(图略)的基板12，其中，该线路板10具有接地片(图略)及天线回馈线路(antennafeedlines)(图略)，并于该线路板10下方形成多个焊球19，其中，该线路板10与该基板12之间需于特定区域定义出空旷区A(即该些焊锡凸块18环绕的区域，其内部不可有点胶或模压填入物)，且需控制该线路板10与该基板12之间的距离L，以确保该基板12与该半导体芯片11之间的传接讯号品质。然而，悉知无线通讯模块1中，当该线路板10与该基板12堆叠后，会翻转整体结构(可将图1上下颠倒视之)以回焊该些焊球19，此时该些焊锡凸块18会呈熔融状态，故该基板12会因受重力而下降，造成拉伸该些焊锡凸块18，导致该线路板10与该基板12之间的距离L变大，因而影响该基板12的天线功能，进而造成产品的良率下降。因此，如何克服上述悉知技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。r>
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可确保天线板的天线功能正常。本专利技术的电子封装件包括：第一基板，其具有天线结构及至少一设于第一基板边缘的止挡部；第二基板，其具有线路层，且该第一基板经由多个导电元件堆叠于该第二基板上；以及至少一支撑体，其形成于该第一基板与该第二基板之间并延伸接触该止挡部，使该支撑体固接该第一基板与该第二基板，且该支撑体未电性连接该第一基板与第二基板。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一具有天线结构的第一基板，且于该第一基板的边缘形成有至少一止挡部；将该第一基板透过多个导电元件堆叠于具有线路层的第二基板上；以及形成至少一支撑体于该第一基板与该第二基板之间并延伸接触该止挡部，使该支撑体固接该第一基板与该第二基板，且该支撑体未电性连接该第一与第二基板。前述的电子封装件及其制法中，该第一基板定义有相对的第一表面、第二表面及邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该第一基板的侧面形成有至少一连通该第一表面与第二表面的缺口，并令该缺口的壁面呈阶梯状以作为该止挡部。前述的电子封装件及其制法中，该第一基板定义有相对的第一表面、第二表面及邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该第一基板的侧面形成有至少一连通该第一表面与第二表面的缺口，并使该支撑体卡固于该缺口中。前述的电子封装件及其制法中，该第一基板的表面为绝缘保护层，且该绝缘保护层呈阶梯状以作为该止挡部。前述的电子封装件及其制法中，该第一基板的表面形成有凸块，以作为该止挡部。前述的电子封装件及其制法中，该支撑体凸出该第一基板的侧面。前述的电子封装件及其制法中，该支撑体的制程将胶材形成于该第一基板与该第二基板之间以接触该第一基板与第二基板，再使该胶材固化，以令该胶材形成该支撑体。例如，该支撑体为热固性胶材。前述的电子封装件及其制法中，还包括设置电子元件于该第二基板上。前述的电子封装件及其制法中，该第二基板具有相对的第一侧与第二侧，且该第一基板堆叠于该第二基板的第一侧上，而该电子元件设于该第二基板的第二侧上。前述的电子封装件及其制法中，该第二基板还具有感应该天线结构的天线部。前述的电子封装件及其制法中，该第一基板的宽度小于该第二基板的宽度。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要经由该支撑体连接该第一基板与第二基板，使该第一基板与第二基板之间的距离保持不变，以于封装制程(如进行回焊制程)中，该第一基板不会因重力下降而拉伸该些导电元件，故相较于悉知技术，本专利技术的电子封装件不会因该第一基板与第二基板之间的距离变大而影响该天线结构的功能，因而能避免产品良率下降的问题。此外，经由该止挡部的设计，使其较该天线结构邻近该第一基板的侧面，故于形成该支撑体时，该支撑体会延伸接触该止挡部而集中于该止挡部之外，以避免该支撑体溢流至该天线结构上，而不致残留于该天线结构上，因而能确保该第一基板的天线结构的功能正常。附图说明图1为悉知无线通讯模块的剖面示意图。图2A至图2C为本专利技术的电子封装件的制法的剖面示意图。图2A’为图2A的第一基板的上视示意图。图3A至图3C为图2A的不同实施例的局部放大图。符号说明1无线通讯模块10线路板11半导体芯片12基板18焊锡凸块19,29焊球2电子封装件20电子元件200导电凸块21第一基板21a第一表面21b第二表面21c侧面210缺口211天线结构212电性接点213绝缘保护层22第二基板22a第一侧22b第二侧220线路层221天线部222接地层223天线回馈线路23,33,43止挡部24支撑体28导电元件A空旷区D,R宽度H,L距离。具体实施方式以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二”、及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2C为本专利技术的电子封装件2的制法的剖面示意图，且图2A为图2A’的A-A剖线的剖面图。如图2A所示，提供一第一基板21，其具有相对的第一表面21a与第二表面21b、及邻接该第一表面与第二表面21a,21b的侧面21c，且于该第一基板21的边缘形成有多个止挡部23。于本实施例中，该第一基板21为天线板，其具有至少一配置于该第一表面21a的天线结构211及多个配置于该第二表面21b的电性接点212，且该天线结构211为线路型天线，其与该电性接点212电性隔绝。应可理解地，该第一基板21也可为其它类型的天线板，并不限于上述。此外，该第一基板21的侧面21c具有至少一连通该第一表面与第二表面21a,21b的缺口210本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：/n一第一基板，其具有天线结构及至少一设于该第一基板边缘的止挡部；/n一第二基板，其具有线路层，且该第一基板经由多个导电元件堆叠于该第二基板上；以及/n至少一支撑体，其形成于该第一基板与该第二基板之间并延伸接触该止挡部，使该支撑体固接该第一基板与该第二基板，且该支撑体未电性连接该第一基板与第二基板。/n

【技术特征摘要】
20180913 TW 1071322691.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：
一第一基板，其具有天线结构及至少一设于该第一基板边缘的止挡部；
一第二基板，其具有线路层，且该第一基板经由多个导电元件堆叠于该第二基板上；以及
至少一支撑体，其形成于该第一基板与该第二基板之间并延伸接触该止挡部，使该支撑体固接该第一基板与该第二基板，且该支撑体未电性连接该第一基板与第二基板。


2.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一基板定义有相对的第一表面、第二表面及邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该第一基板的侧面形成有至少一连通该第一表面与第二表面的缺口，并令该缺口的壁面呈阶梯状以作为该止挡部。


3.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一基板定义有相对的第一表面、第二表面及邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该第一基板的侧面形成有至少一连通该第一表面与第二表面的缺口，并使该支撑体卡固于该缺口中。


4.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一基板的表面为绝缘保护层，且该绝缘保护层呈阶梯状以作为该止挡部。


5.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一基板的表面设有凸块以作为该止挡部。


6.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑体凸出该第一基板的侧面。


7.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该支撑体为热固性胶材。


8.根据权利要求1所述的电子封装件，还包括有设于该第二基板上的电子元件。


9.根据权利要求8所述的电子封装件，其中，该第二基板具有相对的第一侧与第二侧，该第一基板堆叠于该第二基板的第一侧上，且该电子元件设于该第二基板的第二侧上。


10.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二基板还具有感应该天线结构的天线部。


11.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一基板的宽度小于该第二基板的宽度。


12.一种电子封装件的制法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾盈彰，许元鸿，林长甫，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71