【技术实现步骤摘要】
电子封装件
本专利技术关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件。
技术介绍
目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号，而为满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在如手机(cellphone)的电子产品的无线通讯模块中。然而，传统平面天线的频宽过窄，故实际应用时常常于其正上方加入另一个平面天线，以提供额外的谐振频率。经过适当的设计，将此额外的谐振频率移到下方平面天线(lowerantenna)附近，共两个谐振点，借以增加天线的频宽。如图1A及图1B所示，其为现有无线通讯模块1的剖面示意图。该无线通讯模块1于一下侧设有半导体晶片11的线路板10的上侧借由多个支撑凸块18与导电凸块13(图1A省略)堆叠一具有天线层120的天线基板12，其中，该线路板10具有一形成于其上侧的天线部100、一形成于其内的接地层101、及一连通该...
【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：/n第一基板，其具有相互电性隔绝的第一线路层与第一天线部；/n第二基板，其与该第一基板相堆叠，且该第二基板具有相互电性隔绝的第二线路层与第二天线部，其中，该第一基板与第二基板之间形成有一作用区，且该第一天线部与该第二天线部位于该作用区的投影空间中，以供该第一天线部感应该第二天线部；以及/n天线元件，其设于该第一基板与第二基板之间，用以固接该第一基板与第二基板，且该天线元件位于该作用区内，但未电性连接该第一线路层与第二线路层。/n
【技术特征摘要】
20180807 TW 1071274411.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：
第一基板，其具有相互电性隔绝的第一线路层与第一天线部；
第二基板，其与该第一基板相堆叠，且该第二基板具有相互电性隔绝的第二线路层与第二天线部，其中，该第一基板与第二基板之间形成有一作用区，且该第一天线部与该第二天线部位于该作用区的投影空间中，以供该第一天线部感应该第二天线部；以及
天线元件，其设于该第一基板与第二基板之间，用以固接该第一基板与第二基板，且该天线元件位于该作用区内，但未电性连接该第一线路层与第二线路层。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一基板与第二基板之间所包围的区域由中心向外依序定义有该作用区及一导接区，且该导接区设有多个用以电性连接该第一线路层与第二线路层的导电元件。
3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该导电元件未电性连接该第一天线部及第二天线部。
4.根据权利要求1所述的电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：方柏翔，陈冠达，赖佳助，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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