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一种电子封装件，用于将具有第一天线部的第一基板借由天线元件堆叠于具有第二天线部的第二基板上，以于封装制程中，借由该天线元件使该第一基板与该第二基板之间的距离保持不变，且该天线元件能视为该电子封装件的第三天线部，因而即使该天线元件靠近该第一与...
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