具有天线组件的半导体封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了具有天线组件的半导体封装机构，涉及封装技术领域，该具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构、密封机构和天线机构，所述固定机构的外表面固定连接有密封机构，所述密封机构的一侧卡接有天线机构。该具有天线组件的半导体封装机构，将天线机构设置在该封装机构上，不仅提高了半导体与封装机构的整体性，还减小了天线组件和半导体封装机构总体的体积，从而减小了设备占据的空间，将半导体放置在固定机构的内部并固定，天线机构与固定机构内的半导体连接，密封机构扣在固定机构的外表面并于天线机构卡接，最后将接缝处使用密封胶做密封处理，便完成了天线组件和半导体的封装，安装程序简单且牢固。

Semiconductor packaging mechanism with antenna assembly

【技术实现步骤摘要】
具有天线组件的半导体封装机构
本技术涉及封装
，具体为具有天线组件的半导体封装机构。
技术介绍
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，半导体封装自然是将半导体用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于半导体来说是必须的，也是至关重要的。因为将半导体与外界隔离，可以防止空气中的杂质对半导体腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的半导体也更便于安装和运输。但是，现有的半导体封装机构与天线组件是分开的，从而在安装使用时占据较大的空间。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了具有天线组件的半导体封装机构，解决了现有的半导体封装机构与天线组件是分开的，在安装使用时占据较大的空间的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构、密封机构和天线机构，所述固定机构的外表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构(1)、密封机构(2)和天线机构(3)，其特征在于：/n所述固定机构(1)的外表面固定连接有密封机构(2)，所述密封机构(2)的一侧卡接有天线机构(3)；/n所述固定机构(1)包括置物盒(101)、束线槽(102)和连接柱(103)，所述置物盒(101)顶部的一侧开设有若干个束线槽(102)，所述置物盒(101)的内部固定连接有三个连接柱(103)；/n所述密封机构(2)包括密封盖(201)、卡线槽(202)、连接孔(203)和天线槽(204)，所述密封盖(201)的一侧面开设有若干个卡线槽(202)，所述密封盖(201)的顶部开设有三个连接孔(2...

【技术特征摘要】
1.具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构(1)、密封机构(2)和天线机构(3)，其特征在于：
所述固定机构(1)的外表面固定连接有密封机构(2)，所述密封机构(2)的一侧卡接有天线机构(3)；
所述固定机构(1)包括置物盒(101)、束线槽(102)和连接柱(103)，所述置物盒(101)顶部的一侧开设有若干个束线槽(102)，所述置物盒(101)的内部固定连接有三个连接柱(103)；
所述密封机构(2)包括密封盖(201)、卡线槽(202)、连接孔(203)和天线槽(204)，所述密封盖(201)的一侧面开设有若干个卡线槽(202)，所述密封盖(201)的顶部开设有三个连接孔(203)，所述密封盖(201)顶部的一侧开设有天线槽(204)；
所述天线机构(3)包括矩形筒(301)、天线(302)和穿线孔(303)，所述矩形筒(301)的内部固定连接有天线(302)，所述矩形筒(301)的一侧开设有穿线孔(303)。

【专利技术属性】
技术研发人员：廖海涛，
申请(专利权)人：江苏邑文微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32