测试治具制造技术

一种用于天线测试作业的测试治具，于一用以置放具第一天线部的电子结构的基座单元上配置一具有第二天线部的盖件单元，且该盖件单元以一非金属材的中介部压合该电子结构以间隔该第二天线部与该第一天线部，俾于该电子结构进行天线测试作业时，避免发生金属屏蔽效应，且可提供一无线测试环境。

Test fixture

【技术实现步骤摘要】
测试治具
本专利技术关于一种测试治具，特别是关于一种用于无线(overtheair)测试作业的测试治具。
技术介绍
现行通讯传输处于第四代(4G)阶段，但随着无线通信发展迅速及网路资源流量日趋庞大，所需的无线传输频宽也越来越大，故第五代(5G)通讯传输的研发已成趋势。而5G系统最高频率的目标频段是毫米波频段(㎜Wave)，其频率范围从28GHz至52.6GHz(3gppR15)之间，甚至可高达73GHz的频段。相较于现行4G的天线测试为于系统端(如手机、平板电脑等)进行测试，于5G阶段，因㎜Wave频段改为AiP(AntennainPackage)封装设计，故天线测试需于封测端进行测试。然而，于封测阶段，其待测晶片(Die)到天线之间并没有外露的天线接点可供封测端进行接触式的量测方式以进行天线测试，且现行封测厂使用的电性测试装置采用金属压测治具下压该待测晶片的方式，而该金属压测治具会造成金属屏蔽效应，致使天线无法进行测试。此外，金属压测治具的尺寸与天线量测作业所需的尺寸存在差异，造成该待测晶片上的天线与金属压测治具的测试用天线的标准相对距离(需符合远场条件)会不一致，且相较于过去4G频带的6GHz以下，5G频带为28GHz以上的频带测试相对距离也不相同。此外，一般封测厂进行电性测试时，只需一套治具就能完成所有电性测试作业，然而，现因增加天线测试的需求，且采用无线(overtheair,OTA)的测试环境要求相对于其它电性测试更高。因此，设计一套可适用于OTA测试环境需求以满足天线测试需求且也与其他电性测试需求相容的测试治具，已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术提供一种测试治具，可避免发生金属屏蔽效应。本专利技术的测试治具包括：一基座单元，其具有一用以置放具第一天线部的电子结构的置放区及一配置于该置放区以电性连接该电子结构的导电部；以及一盖件单元，其设于该基座单元上，且具有一位置与该第一天线部关联的第二天线部及一用以间隔该第二天线部与该第一天线部的中介部，其中，构成该中介部的材质为非金属材质。前述的测试治具中，该中介部的介电系数为介于1至3.2之间。前述的测试治具中，该盖件单元具有一对应该电子结构的凹部。例如，该中介部的对应该电子结构的第一天线部之处形成该凹部。前述的测试治具中，该盖件单元压合该电子结构的全部顶面。前述的测试治具中，该盖件单元具有一板体及一结合该板体的中介体，且该板体配置有该第二天线部，而该中介体配置有该中介部。例如，该板体借由粘着材结合该中介体。前述的测试治具中，该第二天线部通讯连接外部电子装置。例如，该盖件单元还具有一电性连接该第二天线部的转接点，且该第二天线部透过该转接点通讯连接该外部电子装置，该转接点能提供幅度与相位稳定的讯号传输。前述的测试治具中，还包括一可拆地设于该盖件单元上以外接环境构件的外接件。前述的测试治具中，该中介部的高度关联于该电子结构的宽度与测试频宽。前述的测试治具中，该盖件单元借由定位结构设于该基座单元上，且该盖件单元与该基座单元定位后的相对位置关联于该电子结构的宽度与测试频宽。前述的测试治具中，该基座单元具有一配置有该置放区及该导电部的座体、以及一电路板，且该座体设于该电路板上，以供该盖件单元接合于该座体上，且该导电部弹性地电性连接该电子结构与该电路板。例如，该座体形成有凹槽以作为该置放区，且该导电部配置于该凹槽的底部。前述的测试治具中，该导电部为探针结构。由上可知，本专利技术的测试治具中，主要借由该基座单元上配置盖件单元，以进行无线(OTA)天线测试作业，且可一并进行电性测试作业，故相较于悉知技术，本专利技术的测试治具能满足多功能测试的需求，以有效节省测试设备的成本。此外，借由该测试治具的定位结构的设计及调控该中介部的高度，使量测作业可具有重复性或再现性，因而量测结果更精准且更稳定。又，该测试治具的中介部为非金属材质，故于该中介部压合该电子结构时，可避免发生金属屏蔽效应。附图说明图1A为本专利技术的测试治具的剖面分解示意图。图1B及图1C为本专利技术的测试治具的运作的剖面示意图。图2为本专利技术的测试治具的另一实施例的剖面示意图。图3为本专利技术的测试治具的另一量测目标物的剖面示意图。符号说明1测试治具1a基座单元1b盖件单元1c定位结构10电路板100导电部11座体110凹槽111穿孔12,12’中介体12a,12a’中介部120凹部121收纳空间13板体130第二天线部131转接点14外接件140容置空间15螺丝16a卡块16b沟槽3电子封装件2电子结构20承载件200线路层201介电材21,21’电子元件210导电凸块22封装层23导电元件24第一天线部25天线板26焊锡材料7a,7a’第一电子装置7b第二电子装置8,8’第三电子装置9第四电子装置A置放区D宽度H高度L1～L4传输路径x,y电磁波。具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二”及“一”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。图1A及图1B为本专利技术的测试治具1及其应用的剖面示意图，所述的测试治具1包括：一基座单元1a以及一设于该基座单元1a上的盖件单元1b，其中，该基座单元1a包含一电路板10及一设于该电路板10上且配置有多个导电部100的座体11，且该盖件单元1b包含一配置有中介部12a的中介体12及一结合于该中介体12上的板体13，并于该板体13上设置一外接件14。所述的电路板10配置有至少一电性连接该导电部100的布线(图略)，以令该些导电部100借由该布线通讯连接第一电子装置7a、第二电子装置7b与第四电子装置9(如图1B及图1C所示的虚线的传输路径L1,L2,L4)。于本实施例中，该导电部100为探针结构，例如弹簧针(pogopin)、双头探针或其它型式等，其可于该座体11内上、下弹性移动。所述的座体11供该盖件单元1b接合于其上并配置有一用以置放至少一电子结构2的置放区A，且该些导电部100位于该置放区A以弹性地电性连接该电子结构2与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试治具，其特征在于，包括：/n一基座单元，其具有一用以置放具有第一天线部的电子结构的置放区及一配置于该置放区以电性连接该电子结构的导电部；以及/n一盖件单元，其设于该基座单元上，且具有一位置与该第一天线部关联的第二天线部及一用以间隔该第二天线部与该第一天线部的中介部，其中，构成该中介部的材质为非金属材质。/n

【技术特征摘要】
20180905 TW 1071311351.一种测试治具，其特征在于，包括：
一基座单元，其具有一用以置放具有第一天线部的电子结构的置放区及一配置于该置放区以电性连接该电子结构的导电部；以及
一盖件单元，其设于该基座单元上，且具有一位置与该第一天线部关联的第二天线部及一用以间隔该第二天线部与该第一天线部的中介部，其中，构成该中介部的材质为非金属材质。


2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该中介部的介电系数为介于1至3.2之间。


3.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该盖件单元具有一对应该电子结构的凹部。


4.根据权利要求3所述的测试治具，其特征在于，该中介部的对应该电子结构的第一天线部之处形成该凹部。


5.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该盖件单元压合该电子结构的全部顶面。


6.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该盖件单元具有一板体及一结合该板体的中介体，且该板体配置有该第二天线部，而该中介体配置有该中介部。


7.根据权利要求6所述的测试治具，其特征在于，该板体借由粘着材结合该中介体。


8.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方柏翔，谢承财，陈冠达，卢盈维，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71