【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种半导体结构，包括承载盘、芯片、第一接地焊线及第二接地焊线。承载盘具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面具有高度差。芯片设于承载盘的第一表面且具有一有源面。第一接地焊线连接有源面与第二表面。第二接地焊线连接第一表面与第二表面。【专利说明】半导体结构
本专利技术是有关于一种半导体结构，且特别是有关于一种具有接地焊线的半导体结构。
技术介绍
受到提升工艺速度及尺寸缩小化的需求，半导体元件变得甚复杂。当工艺速度的提升及小尺寸的效益明显增加时，半导体元件的特性也出现问题。特别是指，较高的工作时脉(clock speed)在信号电位(signal level)之间导致更频繁的转态(transition),因而导致在高频下或短波下的较高强度的电磁放射(electromagnetic emission)。电磁放射可以从半导体元件及邻近的半导体元件开始辐射。假如邻近的半导体元件的电磁放射的强度较高，此电磁放射是负面地影响半导体元件的运作。因此，如何降低电磁放射对半导体元件的影响是本
业者努力方向之一。
技术实现思路
本专利技术是有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张何伟，
申请(专利权)人：扬智科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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