【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构，尤其是一种半导体封装电磁屏蔽结构。
技术介绍
目前随着电子产品多功能化和小型化的潮流，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流，尤其在手持式便携式产品上得到推广应用。微组装密度和集成度的骤然提高，对于有限空间内对较强电磁辐射的器件进行电磁屏蔽提出了更高的要求，工艺难度增加。图1是现有的一种电磁屏蔽解决方案，主要是在半导体封装结构上设置一个电磁屏蔽罩，用于屏蔽芯片间的电磁干扰。但没有考虑电磁辐射从器件底部泄露的问题。屏蔽罩101考虑了屏蔽芯片108和112之间的互相干扰，但没有考虑芯片112从底部泄露辐射的处理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，在承载芯片的有机基板内设有屏蔽层，屏蔽层电连接电磁屏蔽罩，能够在芯片的两面都形成电磁屏蔽结构，获得更好的电磁屏蔽效果。本专利技术采用的技术方案是: 一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括一有机基板，所述有机基板具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板内设有至少一层金属屏蔽层；芯片贴装在有机基板的一个导体面上，芯片的连接凸点与该导体面连接； 电磁屏蔽罩固定在贴装有...
【技术保护点】
一种半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于：包括一有机基板(1)，所述有机基板(1)具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板(1)内设有至少一层金属屏蔽层(2)；芯片(3)贴装在有机基板(1)的一个导体面上，芯片(3)的连接凸点(31)与该导体面连接；电磁屏蔽罩(5)固定在贴装有芯片(3)的导体面上，将芯片(3)完全罩在其内；电磁屏蔽罩(5)的侧壁(51)底部通过贯通有机基板(1)的电通孔(6)与金属屏蔽层(2)以及有机基板(1)的另一导体面电连接；芯片(3)的与信号和电源相关的连接凸点(31)通过贯通有机基板(1)且与金属屏蔽层(2)绝缘的信号与电源通道(7)与有机基板...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装电磁屏蔽结构,其特征在于:包括一有机基板(1)，所述有机基板(1)具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板(I)内设有至少一层金属屏蔽层(2)； 芯片(3)贴装在有机基板(I)的一个导体面上，芯片(3)的连接凸点(31)与该导体面连接； 电磁屏蔽罩(5)固定在贴装有芯片(3)的导体面上，将芯片(3)完全罩在其内；电磁屏蔽罩(5)的侧壁(51)底部通过贯通有机基板(I)的电通孔(6)与金属屏蔽层(2)以及有机基板(I)的另一导体面电连接； 芯片(3)的与信号和电源相关的连接凸点(31)通过贯通有机基板(I)且与金属屏蔽层(2)绝缘的信号与电源通道(7)与有机基板(I)的另一个导体面电连接； 在有机基板(I)的另一导体面上植有焊球(9)，焊球(9)中的接地焊球(91)电连接电通孔出)，信号与电源焊球(92)电连接信号与电源通道(7)。2.如权利要求1所述的半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于:所述芯片(3)的底部填充有芯片底填(4)。3.如权利要求1或2所述的半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于:所述金属屏蔽层(2)为覆铜层。4.一种半导体封装电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，包括下述步骤: 步骤一.提供有机基板(I)，该有机基板(I)具有两个相对的导体面，有机基板(I)内预置有一层金属屏蔽层(2); 在有机基板(I...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宏杰，徐健，孙鹏，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。